研判2025！中國晶圓代工行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、重點企業(yè)及發(fā)展趨勢分析：晶圓代工技術(shù)不斷升級，國產(chǎn)產(chǎn)能加速擴張[圖]

內(nèi)容概要：晶圓代工是指接受其他無晶圓廠設(shè)計企業(yè)（Fabless）的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售的一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式。我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但近年來，國家已將提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)競爭力列為國內(nèi)制造業(yè)升級的重要課題之一，有關(guān)部門相繼發(fā)布了一系列政策，極力鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。疊加國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，我國晶圓加工產(chǎn)能建設(shè)投資熱度不斷攀升，行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年我國大陸晶圓代工市場規(guī)模已達到852億元左右，同比增長10.51%。根據(jù)市場預(yù)測，2024年我國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達到933億元，2025年達到1026億元。

相關(guān)上市企業(yè)：臺積電（TSM）；三星電子（SSNLF）；聯(lián)華電子（UMC）；格芯（GFS）；中芯國際（688981）；華虹公司（688347）；晶合集成（688249）；高塔半導(dǎo)體（TSEM）；力積電（6770）；芯聯(lián)集成（688469）；燕東微 （688172）等

相關(guān)企業(yè)：世界先進積體電路股份有限公司；武漢新芯集成電路股份有限公司；上海積塔半導(dǎo)體有限公司；粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司等

關(guān)鍵詞：產(chǎn)業(yè)鏈；圓代工產(chǎn)能；晶圓代工市場規(guī)模；重點企業(yè)；發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概況

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。其中，晶圓代工是指接受其他無晶圓廠設(shè)計企業(yè)（Fabless）的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售的一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式，是源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成了無晶圓廠設(shè)計企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)。

在晶圓代工中，代工廠負責(zé)整個晶圓制造流程，包括采購原材料、生長晶圓、切割、清洗、薄膜沉積等環(huán)節(jié)，以及后續(xù)的封裝和測試等步驟，能夠讓芯片設(shè)計公司或品牌商能夠?qū)Ｗ⒂诋a(chǎn)品設(shè)計、市場營銷和研發(fā)等關(guān)鍵領(lǐng)域，而將制造過程交給專業(yè)的代工廠來完成。這樣可以節(jié)省大量的資金和資源，減少生產(chǎn)成本和風(fēng)險，并在市場競爭中更加靈活和敏捷。因此，經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。

晶圓代工行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、設(shè)備及相關(guān)設(shè)計服務(wù)供應(yīng)環(huán)節(jié)，主要包括硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣、濺射靶材等半導(dǎo)體材料，光刻機、刻蝕機、離子注入機、涂膠顯影設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備，以及IC設(shè)計服務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓代工加工服務(wù)環(huán)節(jié)，工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機械研磨等步驟。市面上的晶圓代工代表廠商有臺積電、格羅方德、中芯國際、華虹集團、世界先進、力積電、晶合集成等。產(chǎn)業(yè)鏈下游晶圓封裝測試環(huán)節(jié)，以及消費電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子等晶圓終端應(yīng)用領(lǐng)域。

二、全球市場

近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，同時AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速興起，對芯片性能及產(chǎn)能提出新的要求，進一步推動了晶圓代工的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能已達1015萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），較 2023年增長 5.4%，預(yù)計到2026年產(chǎn)能將突破 1230萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），年復(fù)合增長率 7.8%。按區(qū)域分析，中國占全球產(chǎn)能比例超過72%，處于絕對的主導(dǎo)地位，代工產(chǎn)能超 750萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），韓國、日本、新加坡等亞太地區(qū) 20.6%，代工產(chǎn)能約 210萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），北美地區(qū) 5.3%，歐洲地區(qū) 2.9%。

展望未來，伴隨著地緣政治持續(xù)影響，產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸轉(zhuǎn)移，中國大陸及北美地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能占比逐步增加。其中，中國大陸預(yù)計在 2026年晶圓代工產(chǎn)能將超過 400萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），占比達 34.4%，年復(fù)合增長率 13.4%，增長速度位居全球首位；中國臺灣地區(qū)代工產(chǎn)能始終保持全球領(lǐng)先，但份額占比逐年下降，主要因臺積電調(diào)整投資建廠策略，更多的在美國、日本、德國等地建設(shè)新廠，預(yù)計 2026年代工產(chǎn)能達 470萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），年復(fù)合增長率 5.0%；隨著臺積電、三星等晶圓廠紛紛于美國投資建廠，北美地區(qū)代工產(chǎn)能以 8.5%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長，特別在 2025~26年，隨著新建工廠落地、產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)能年增幅超 13%，預(yù)計2026年代工產(chǎn)能將達到 67萬片/月（以 8寸當(dāng)量計算），占比將維持在 5.4%左右。

從市場規(guī)模看，在AI需求驅(qū)動下，近年來全球晶圓代工市場增長態(tài)勢強勁，產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模已達到為1400億美元左右，較上年增長5.98%。根據(jù)未來市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行綜合分析預(yù)測，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》

三、國內(nèi)市場

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點。我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但近年來，國家已將提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)競爭力列為國內(nèi)制造業(yè)升級的重要課題之一，有關(guān)部門相繼推出了《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等系列政策，極力鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。疊加國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，我國晶圓加工產(chǎn)能建設(shè)投資熱度不斷攀升，行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年我國大陸晶圓代工市場規(guī)模已達到852億元左右，同比增長10.51%。根據(jù)市場預(yù)測，2024年我國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達到933億元，2025年達到1026億元。

四、企業(yè)格局

全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)“一超多強”的競爭格局。其中，臺積電作為行業(yè)龍頭，占據(jù)了64.9%的市場份額，排名第一；三星電子市場份額為9.3%，排名第二；中芯國際站穩(wěn)第三，市場份額提升至6%；聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，市場份額略有下滑；華虹集團、高塔半導(dǎo)體、世界先進、力積電、晶合集成依次排名第六至第十。

中芯國際集成電路制造有限公司成立于2000年4月3日，2004年3月18日在香港聯(lián)合交易所主板上市，2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票簡稱“中芯國際”。中芯國際擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠，可向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)統(tǒng)計，2024年前三季度，中芯國際營業(yè)收入達418.79億元，同比增長26.53%。同時，中芯國際堅持擴產(chǎn) 12寸產(chǎn)能策略，中芯京城、中芯深圳等產(chǎn)能、良率不斷提升，并積極規(guī)劃布局西青及臨港等地晶圓廠，確保產(chǎn)能供應(yīng)，進一步優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

華虹半導(dǎo)體有限公司成立于1996年4月9日，2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，2023年7月25日在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱“華虹公司”。華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，2024年前三季度，華虹公司營業(yè)收入為105.02億元，同比下降18.92%。

五、發(fā)展趨勢

1、行業(yè)技術(shù)快速迭代

隨著AI、HPC和汽車電子等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求。這促使晶圓代工企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，推動先進制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。例如，極紫外光(EUV)刻錄技術(shù)、三維堆疊技術(shù)等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。同時，成熟制程技術(shù)（如28nm及以上）在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用依然廣泛，市場需求保持穩(wěn)定。

2、晶圓代工產(chǎn)能不斷擴張，市場競爭日益激烈

為了應(yīng)對不斷增長的市場需求，各大晶圓代工企業(yè)都在積極擴大產(chǎn)能。例如，臺積電和中芯國際都宣布了產(chǎn)能擴張計劃，以提高其生產(chǎn)能力并滿足客戶需求。據(jù)統(tǒng)計，截至2023年12月，中國內(nèi)地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規(guī)劃產(chǎn)能合計238萬片；8英寸晶圓廠34座，規(guī)劃產(chǎn)能合計168萬片；6英寸晶圓廠48座，規(guī)劃產(chǎn)能合計264萬片；5/4/3英寸晶圓廠63座，規(guī)劃產(chǎn)能合計730萬片。未來，這種產(chǎn)能擴張趨勢將不斷延續(xù)，晶圓代工行業(yè)競爭將日益加劇。

3、國產(chǎn)化趨勢日益明顯

隨著國內(nèi)晶圓制造企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)市場需求不斷增加，以及國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國產(chǎn)化趨勢日益明顯。在此趨勢下，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)不斷加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力，逐步提高市場份額。同時，國家也積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大對半導(dǎo)體企業(yè)的扶持力度等方式，推動國內(nèi)晶圓代工的快速發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。