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2022年中國刻蝕設備行業(yè)全景速覽:國產替代前景廣闊[圖]

摘要:

 

一、發(fā)展環(huán)境:國家政策陸續(xù)出臺,驅動國產刻蝕設備行業(yè)持續(xù)發(fā)力

 

在全球“缺芯少芯”的形勢下,我國對于芯片、半導體等行業(yè)的重視程度逐漸加深,相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業(yè)發(fā)展,加快國產替代的步伐。工信部出臺《工業(yè)能效提升行動計劃》,提出要支持制造企業(yè)加強綠色設計,提高網(wǎng)絡設備等信息處理設備能效,推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信中的應用,推動電源、空調等配套設施綠色化改造。

 

二、發(fā)展現(xiàn)狀:晶圓廠商積極擴產,刻蝕設備需求旺盛

 

中國半導體設備主要分為晶圓設備、封裝設備和測試設備三大類。2021年中國半導體設備市場規(guī)模占比中,晶圓設備占總比值超過80%,占據(jù)主導地位,其中又以刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機為主。近年來,在新能源汽車、高性能計算等應用需求高漲,以及芯片自主研發(fā)的政策推動下,各企業(yè)持續(xù)加大對晶圓制造的投產研發(fā),積極擴產,國內晶圓廠建設密集期到來,各個晶圓廠也會加速新一輪半導體設備的采購,將為半導體刻蝕設備的提供更加廣闊的舞臺。

 

三、市場格局:加速突破國際壟斷格局,國產替代趨勢化向好發(fā)展

 

目前半導體設備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù),全球刻蝕設備市場呈現(xiàn)壟斷格局,泛林半導體、東京電子、應用材料占據(jù)主要市場份額。國內刻蝕設備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等,近年來隨著我國半導體設備行業(yè)整體水平不斷提高,各企業(yè)的產品在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升,刻蝕設備國產替代有著充足的發(fā)展空間。

 

四、發(fā)展趨勢:技術加快突破,市場發(fā)展前景廣闊

 

由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制,需要結合刻蝕和薄膜設備,采用多重模板工藝才能生產制作,因而利用刻蝕工藝實現(xiàn)更小的尺寸,是未來發(fā)展的一個重要方向,進一步提升刻蝕及相關設備的技術水平,實現(xiàn)更先進的產品生產。同時,刻蝕設備作為半導體設備中不可或缺的一環(huán),在政策的影響下,我國半導體行業(yè)駛入快車道,刻蝕設備空間持續(xù)增長,迎來高質量發(fā)展階段。

 

關鍵詞:刻蝕設備發(fā)展環(huán)境、刻蝕設備發(fā)展現(xiàn)狀、刻蝕設備市場格局、刻蝕設備發(fā)展趨勢

 

一、發(fā)展環(huán)境:國家政策陸續(xù)出臺,驅動國產刻蝕設備行業(yè)持續(xù)發(fā)力

 

刻蝕是用化學、物理、化學物理結合的方法有選擇的去除(光刻膠)開口下方的材料。利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理、化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉,從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對應的圖形。分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類,被刻蝕的材料包括硅、介質材料、金屬材料、光刻膠等。

 

在全球“缺芯少芯”的形勢下,我國對于芯片、半導體等行業(yè)的重視程度逐漸加深,相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業(yè)發(fā)展,加快國產替代的步伐。2022年6月,工信部出臺了《工業(yè)能效提升行動計劃》,提出要支持制造企業(yè)加強綠色設計,提高網(wǎng)絡設備等信息處理設備能效,推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信中的應用,推動電源、空調等配套設施綠色化改造。2022年3月,發(fā)改委、工信部等5部門聯(lián)合印發(fā)了《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,有關企業(yè)重點布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲芯片等領域,并對選擇領域的銷售(營業(yè)收入)做出了相應的要求。國務院在2022年1月發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提出實施產業(yè)鏈強鏈補鏈行動,加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創(chuàng)新,提升產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)競爭力,完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產業(yè)供應鏈體系。各項政策的提出,進一步加大了半導體行業(yè)的扶持力度,助推行業(yè)國產化進程。

在全球“缺芯少芯”的形勢下,我國對于芯片、半導體等行業(yè)的重視程度逐漸加深,相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業(yè)發(fā)展,加快國產替代的步伐。2022年6月,工信部出臺了《工業(yè)能效提升行動計劃》,提出要支持制造企業(yè)加強綠色設計,提高網(wǎng)絡設備等信息處理設備能效,推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信中的應用,推動電源、空調等配套設施綠色化改造。2022年3月,發(fā)改委、工信部等5部門聯(lián)合印發(fā)了《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,有關企業(yè)重點布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲芯片等領域,并對選擇領域的銷售(營業(yè)收入)做出了相應的要求。國務院在2022年1月發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提出實施產業(yè)鏈強鏈補鏈行動,加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創(chuàng)新,提升產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)競爭力,完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產業(yè)供應鏈體系。各項政策的提出,進一步加大了半導體行業(yè)的扶持力度,助推行業(yè)國產化進程。

 

在國家政策的引領下,各省市結合自身實際情況,發(fā)布了相關政策支持刻蝕設備行業(yè)發(fā)展。浙江省、湖南省等省市,通過資金和政策支持,激勵行業(yè)的研發(fā)和生產,例如2022年8月浙江省發(fā)布《新時期促進浙江省集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中指出,半導體首臺套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關鍵軟件產品,按規(guī)定享受首臺套產品有關政策。湖北省、黑龍江省等省市結合本省行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,制定了合適的發(fā)展規(guī)劃。2022年1月湖北省印發(fā)《關于促進半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》,指出要聚焦三位集成特色工藝,研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設備,引入化學機械研磨(CMP)機、離子注入機等國產設備生產項目。2022年3月黑龍江省在《黑龍江省支持數(shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展若干政策措施》中提及,圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信等重點發(fā)展產業(yè),加快引進龍頭企業(yè)。

在國家政策的引領下,各省市結合自身實際情況,發(fā)布了相關政策支持刻蝕設備行業(yè)發(fā)展。浙江省、湖南省等省市,通過資金和政策支持,激勵行業(yè)的研發(fā)和生產,例如2022年8月浙江省發(fā)布《新時期促進浙江省集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中指出,半導體首臺套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關鍵軟件產品,按規(guī)定享受首臺套產品有關政策。湖北省、黑龍江省等省市結合本省行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,制定了合適的發(fā)展規(guī)劃。2022年1月湖北省印發(fā)《關于促進半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》,指出要聚焦三位集成特色工藝,研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設備,引入化學機械研磨(CMP)機、離子注入機等國產設備生產項目。2022年3月黑龍江省在《黑龍江省支持數(shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展若干政策措施》中提及,圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信等重點發(fā)展產業(yè),加快引進龍頭企業(yè)。

 

相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國刻蝕設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場前景趨勢報告

 

二、發(fā)展現(xiàn)狀:晶圓廠商積極擴產,刻蝕設備需求旺盛

 

近年來,隨著我國對于半導體行業(yè)的投入持續(xù)加大,中國半導體設備市場規(guī)模也在持續(xù)提高,在政策和經(jīng)濟環(huán)境的影響下,我國半導體設備行業(yè)高速發(fā)展,市場規(guī)模占全球半導體設備的市場規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長。2021年中國半導體設備市場規(guī)模較2020年增長了58%,達到296億美元,占全球半導體設備市場規(guī)模的28.85%,第二次成為全球半導體設備的最大市場。

近年來,隨著我國對于半導體行業(yè)的投入持續(xù)加大,中國半導體設備市場規(guī)模也在持續(xù)提高,在政策和經(jīng)濟環(huán)境的影響下,我國半導體設備行業(yè)高速發(fā)展,市場規(guī)模占全球半導體設備的市場規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長。2021年中國半導體設備市場規(guī)模較2020年增長了58%,達到296億美元,占全球半導體設備市場規(guī)模的28.85%,第二次成為全球半導體設備的最大市場。

 

據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2013年全球刻蝕設備市場規(guī)模僅有40億美元,到2019年市場規(guī)模達到115億美元左右,預計隨著存儲制造對刻蝕設備的需求激增,刻蝕設備市場規(guī)模在2025年將達155億美元,年復合增速約為12%。

據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2013年全球刻蝕設備市場規(guī)模僅有40億美元,到2019年市場規(guī)模達到115億美元左右,預計隨著存儲制造對刻蝕設備的需求激增,刻蝕設備市場規(guī)模在2025年將達155億美元,年復合增速約為12%。

 

中國半導體設備主要分為晶圓設備、封裝設備和測試設備三大類。2021年中國半導體設備市場規(guī)模占比中,晶圓設備占總比值超過80%,占據(jù)主導地位,其中又以刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機為主,三者在半導體設備市場規(guī)模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導體設備中的核心設備,國產刻蝕設備有望隨著國內半導體設備市場規(guī)模的快速增長,迎來黃金發(fā)展期。

中國半導體設備主要分為晶圓設備、封裝設備和測試設備三大類。2021年中國半導體設備市場規(guī)模占比中,晶圓設備占總比值超過80%,占據(jù)主導地位,其中又以刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機為主,三者在半導體設備市場規(guī)模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導體設備中的核心設備,國產刻蝕設備有望隨著國內半導體設備市場規(guī)模的快速增長,迎來黃金發(fā)展期。

 

近年來,在新能源汽車、高性能計算等應用需求高漲,以及芯片自主研發(fā)的政策推動下,士蘭微、華虹集團、中芯國際等企業(yè)持續(xù)加大對晶圓制造的投產研發(fā),積極擴產,國內晶圓廠建設密集期到來,各個晶圓廠也會加速新一輪半導體設備的采購,將為半導體刻蝕設備的提供更加廣闊的舞臺。

近年來,在新能源汽車、高性能計算等應用需求高漲,以及芯片自主研發(fā)的政策推動下,士蘭微、華虹集團、中芯國際等企業(yè)持續(xù)加大對晶圓制造的投產研發(fā),積極擴產,國內晶圓廠建設密集期到來,各個晶圓廠也會加速新一輪半導體設備的采購,將為半導體刻蝕設備的提供更加廣闊的舞臺。

 

三、市場格局:加速突破國際壟斷格局,國產替代趨勢化向好發(fā)展

 

目前半導體設備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù),全球刻蝕設備市場呈現(xiàn)壟斷格局,泛林半導體、東京電子、應用材料占據(jù)主要市場份額。國內刻蝕設備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等,近年來隨著我國半導體設備行業(yè)整體水平不斷提高,各企業(yè)所生產的產品在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升,刻蝕設備國產替代有著充足的發(fā)展空間。

目前半導體設備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù),全球刻蝕設備市場呈現(xiàn)壟斷格局,泛林半導體、東京電子、應用材料占據(jù)主要市場份額。國內刻蝕設備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等,近年來隨著我國半導體設備行業(yè)整體水平不斷提高,各企業(yè)所生產的產品在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升,刻蝕設備國產替代有著充足的發(fā)展空間。

 

北方華創(chuàng)深耕于芯片制造刻蝕領域、薄膜沉積領域近20年,現(xiàn)已成為國內領先的半導體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應商。2017年以來,北方華創(chuàng)的營業(yè)收入保持持續(xù)增長的態(tài)勢,2022年上半年北方華創(chuàng)營業(yè)收入為54.44億元,較2021年同期增長了50.87%。2017-2021年期間,北方華創(chuàng)毛利率總體維持在上漲的趨勢中,其中2020年受到疫情影響導致企業(yè)毛利率有所下滑,2021年調整發(fā)展戰(zhàn)略后有所回升,2022年上半年企業(yè)毛利率為46.38%,同比上漲了3.23%。

 

中微公司是國內領先、世界排名前列的半導體高端設備制造商,公司主營業(yè)務是刻蝕設備和MOCVD,刻蝕產品線逐步成熟,從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間,中微公司的營業(yè)收入保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢,在政策利好和行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好的影響下,2021年中微公司發(fā)展速度加快,營業(yè)收入較2020年增長了36.72%。2022年上半年中微公司的營業(yè)收入為19.72%,同比增速為47.3%。毛利率在2019年過后呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢,2022年上半年中微公司的毛利率為45.36%,較2021年同期增長了3.03%。

中微公司是國內領先、世界排名前列的半導體高端設備制造商,公司主營業(yè)務是刻蝕設備和MOCVD,刻蝕產品線逐步成熟,從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間,中微公司的營業(yè)收入保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢,在政策利好和行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好的影響下,2021年中微公司發(fā)展速度加快,營業(yè)收入較2020年增長了36.72%。2022年上半年中微公司的營業(yè)收入為19.72%,同比增速為47.3%。毛利率在2019年過后呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢,2022年上半年中微公司的毛利率為45.36%,較2021年同期增長了3.03%。

 

從研發(fā)費用來看,兩家企業(yè)都非常重視新技術的研發(fā)和生產,2017年以來,北方華創(chuàng)的研發(fā)費用投入持續(xù)增加,2021年加大投入力度,較2020年增長了93.52%。2022年上半年北方華創(chuàng)研發(fā)費用為8.21億元,較2021年同期增長了30.93%,占總營業(yè)成本的18%。中微公司在2017-2021年期間保持穩(wěn)定增長的趨勢,2022年上半年中微公司的研發(fā)費用投入共計3.03億元,同比增長了80.54%,占總營業(yè)成本的15.37%。

從研發(fā)費用來看,兩家企業(yè)都非常重視新技術的研發(fā)和生產,2017年以來,北方華創(chuàng)的研發(fā)費用投入持續(xù)增加,2021年加大投入力度,較2020年增長了93.52%。2022年上半年北方華創(chuàng)研發(fā)費用為8.21億元,較2021年同期增長了30.93%,占總營業(yè)成本的18%。中微公司在2017-2021年期間保持穩(wěn)定增長的趨勢,2022年上半年中微公司的研發(fā)費用投入共計3.03億元,同比增長了80.54%,占總營業(yè)成本的15.37%。

 

刻蝕設備作為半導體設備中的核心設備之一,對于晶圓制作起到了至關重要的作用,企業(yè)對于刻蝕技術的突破和創(chuàng)新,將進一步推動行業(yè)的高質量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域擴展,刻蝕機、PVD、CVD等多款新產品進入主流產線;功率器件領域與國內主流廠商開展深度合作,成為業(yè)內主流廠商重要的設備供應商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到5納米等先進芯片生產線上;已開發(fā)的5納米及更先進刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工,并獲得行業(yè)領先客戶的批量生產?,F(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入,對刻蝕設備領域進行深入研究,滿足客戶和生產的需求,提高技術水平。

刻蝕設備作為半導體設備中的核心設備之一,對于晶圓制作起到了至關重要的作用,企業(yè)對于刻蝕技術的突破和創(chuàng)新,將進一步推動行業(yè)的高質量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域擴展,刻蝕機、PVD、CVD等多款新產品進入主流產線;功率器件領域與國內主流廠商開展深度合作,成為業(yè)內主流廠商重要的設備供應商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到5納米等先進芯片生產線上;已開發(fā)的5納米及更先進刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工,并獲得行業(yè)領先客戶的批量生產。現(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入,對刻蝕設備領域進行深入研究,滿足客戶和生產的需求,提高技術水平。

 

四、發(fā)展趨勢:技術加快突破,市場發(fā)展前景廣闊

 

1、政策加碼,刻蝕設備市場前景廣闊

 

近年來,新冠疫情等因素持續(xù)影響全球經(jīng)濟,半導體產業(yè)的戰(zhàn)略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費電子等產業(yè)強勁需求的推動,半導體設備市場需求不斷增大,加之全球芯片供應短缺的影響,國家對于半導體行業(yè)愈發(fā)重視,通過出臺《工業(yè)能效提升行動計劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等一系列有關資金支持、技術扶持、發(fā)展規(guī)劃的政策,助推半導體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展??涛g設備作為半導體設備中不可或缺的一環(huán),在半導體行業(yè)高速發(fā)展的同時,刻蝕設備行業(yè)也會得到持續(xù)發(fā)展。在政策的影響下,我國半導體行業(yè)駛入快車道,刻蝕設備空間持續(xù)增長,迎來高質量發(fā)展階段。

 

2、加快突破刻蝕設備核心技術,國產化進程提速

 

隨著集成電路芯片制造工業(yè)的進步,晶圓制造也在向7納米、5納米以及更先進的工藝發(fā)展。由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制,需要結合刻蝕和薄膜設備,采用多重模板工藝才能生產制作,因而利用刻蝕工藝實現(xiàn)更小的尺寸,是未來發(fā)展的一個重要方向,進一步提升刻蝕及相關設備的技術水平,實現(xiàn)更先進的產品生產?,F(xiàn)階段我國刻蝕設備的國產化率在20%左右,存在充足的發(fā)展空間,隨著國內刻蝕設備重點企業(yè)加大研發(fā)投入,積極突破創(chuàng)新,國產替代占比有望進一步提升,刻蝕設備國產化進程加快。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國刻蝕設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY398
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2023-2029年中國刻蝕設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場前景趨勢報告
2023-2029年中國刻蝕設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場前景趨勢報告

《2023-2029年中國刻蝕設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場前景趨勢報告》共十一章,包含刻蝕設備行業(yè)發(fā)展趨勢預測,2023-2029年中國刻蝕設備的投資前景與投資建議,研究結論及發(fā)展建議等內容。

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