2022年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)-深南電路分析：封裝基板市場潛力巨大，利好企業(yè)業(yè)績[圖]

一、行業(yè)簡介

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與 PCB 之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計專用的封裝基板與之相配套?？傮w而言，封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，一般企業(yè)難以進(jìn)入該領(lǐng)域。

作為長期從事 PCB 研發(fā)和生產(chǎn)的本土企業(yè)，深南電路憑借在高密度、高多層 PCB研制和生產(chǎn)中積累的強(qiáng)大競爭優(yōu)勢，于 2008 年率先開始研發(fā)封裝基板。經(jīng)過多年的探索和研發(fā)，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術(shù)，成功突破國外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白，在推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、加快芯片國產(chǎn)替代速度以及保障國防信息安全方面亦做出了積極貢獻(xiàn)。

深南電路基本情況

資料來源：智研咨詢整理

二、深南電路整體經(jīng)營情況

總體而言深南電路的營業(yè)總收入處于在2018年-2022年1-9月間呈現(xiàn)出增長的趨勢，在2018-2021年，營收不斷上揚(yáng). 2021年深南電路營業(yè)總收入為139.43億元，同比增長20.2%。2022年前三季度，深南電路的營業(yè)總收入為104.85億元。

2018-20221-9月深南電路營業(yè)總收入（億元）

資料來源：企業(yè)年報、智研咨詢整理

從營業(yè)總成本看，深南電路的營業(yè)總成本和營業(yè)總收入趨勢大體上保持一致，隨著原材料的上漲，營業(yè)總晨報也呈現(xiàn)出增長的趨勢。2021年，深南電路營業(yè)總成本為123.89億元，同比增長23.43%。2022年1-9月，深南電路營業(yè)總成本為90.93億元

2018-2022年1-9月深南電路營業(yè)總成本（億元）

資料來源：企業(yè)年報、智研咨詢整理

從趨勢來看，深南電路的毛利率波動較大，但總體都維持在23%以上，毛利率較為可觀。2022年 1-9月，深南電路的毛利率有所回升，為26.11%.

2018-2022年1-9月深南電路銷售毛利率

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三、深南電路封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)營情況

深南電路的封裝基板收入總體呈現(xiàn)出增長的趨勢，隨著國產(chǎn)科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規(guī)模也越來越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長了56.4%，可見封裝基板市場潛力巨大。2022年上半年，根據(jù)公司半年報數(shù)據(jù)顯示，公司封裝基板收入為13.66億元。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）

資料來源：企業(yè)年報、智研咨詢整理

封裝基板業(yè)務(wù)是深南電路的三大主營業(yè)務(wù)之一，自19年以來，隨著封裝基板的市場需求增加，深南電路封裝基板的業(yè)務(wù)收入占比也在逐年增長。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比為19.49%。2022年上半年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比為15.02%。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入占比

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近年來，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本和比重都呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本為17.12億元，同比增長54.1%，而封裝基板業(yè)務(wù)成本占總成本的比重為13.82%，相比2020年增加了2.75%。

2018年-2021年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)成本及比重

資料來源：企業(yè)年報、智研咨詢整理

自18年以來，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)的毛利率逐年上揚(yáng)，2022年上半年，深南電路毛利率為30.27%，相比2021年增加了1.18%?？梢姺庋b基板業(yè)務(wù)還有很大的利潤增長空間。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)毛利率

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四、深南電路研發(fā)投入情況

公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等，封裝基板技術(shù)難度高，需要大量的研發(fā)投入來攻克技術(shù)上的難關(guān)。從深南電路的研發(fā)支出情況來看，深南電路的研發(fā)支出逐年增長，并且占比達(dá)到了5%以上的水平，可見深南電路對于研發(fā)的重視。2021年，深南電路的研發(fā)支出為7.82億元，占總收入的比重為5.61%。

2019年-2021年深南電路封裝基板研發(fā)投入

資料來源：企業(yè)年報、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場調(diào)查及未來前景預(yù)測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。