2022年中國封裝基板發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：PCB市場快速發(fā)展，封裝基板行業(yè)未來可期[圖]

一、政策環(huán)境

封裝基板 (Package Substrate) 是由電子線路載體 (基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu) (如電子線路、導(dǎo)通孔等) 組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

近幾年來，隨著國產(chǎn)替代化得進(jìn)行，我國封裝基板的行業(yè)也迎來了最好得機遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模為198億元，增速為6.45%。我國封裝基板行業(yè)快速增長，19-21年三年里，增速不斷提升，預(yù)計未來將有很大得發(fā)展空間。

2017-2021年中國封裝基板市場規(guī)模情況

資料來源：智研咨詢整理

封裝基板的上游主要為結(jié)構(gòu)材料和化學(xué)材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設(shè)備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。

封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來源：智研咨詢整理

近些年，在產(chǎn)業(yè)政策方面，國家積極推進(jìn)國產(chǎn)替代，促進(jìn)電子信息行業(yè)的發(fā)展，也帶動了封裝基板的發(fā)展。

封裝基板行業(yè)相關(guān)政策（一）

資料來源：智研咨詢整理

封裝基板行業(yè)相關(guān)政策（二）

資料來源：智研咨詢整理

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，人們的收入水平和消費水平都得到了提高，在2017到2021年間，中國人均可支配收入逐年上漲，人均消費水平由于受到疫情的影響而上漲不明顯或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入為1.85萬元，消費支出為1.18萬元。消費水平的擴(kuò)大了人們對于電子產(chǎn)品的需求，同時帶動了封裝基板行業(yè)的發(fā)展。

2017-2022年中國人均可支配收入與消費支出（萬元）

資料來源：國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

近年來，我國電子設(shè)備行業(yè)不斷發(fā)展，居民對于手機，電腦等電子產(chǎn)品的需求不斷增加。電子設(shè)備的發(fā)展帶動了上游行業(yè)PCB的發(fā)展，而封裝基板作為更高端的PCB，未來前景明朗，迎合了未來高端化的趨勢。2022年1-9月，中國計算機等電子設(shè)備制造業(yè)資產(chǎn)為16.38萬億，超過了2021年全年的總和，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?

2018-2022年1-9月計算機等電子設(shè)備制造業(yè)資產(chǎn)情況（萬億）

資料來源：國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

三、社會環(huán)境

16年以來，我國PCB的產(chǎn)值保持持續(xù)增長，我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。

2016-2021年印刷電路板（PCB)產(chǎn)值變化情況

資料來源：智研咨詢整理

分產(chǎn)品來看，2021年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進(jìn)的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。由此可以看出，我國封裝基板未來還有很大的增長空間。

2021年中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

資料來源：智研咨詢整理

四、技術(shù)環(huán)境

封裝基板行業(yè)技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大，是國家重點支持和扶持的發(fā)展方向之一，隨著國產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業(yè)的相關(guān)專利也在不斷增長，直至2021年，我國封裝基板行業(yè)的專利申請量為584個，相比2015年增長了94.7%。

2015-2022上半年我國封裝基板相關(guān)專利申請量

注：僅搜關(guān)鍵詞“封裝基板”

資料來源：佰騰網(wǎng)、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場調(diào)查及未來前景預(yù)測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。