2023年中國封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析：應(yīng)用驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新，趨向高密度和高性能封裝[圖]

內(nèi)容概況：受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。022年我國封裝基板行業(yè)需求量大幅增加，產(chǎn)量增長有限。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內(nèi)對外進(jìn)口依賴度還處于較高的程度。

關(guān)鍵詞：封裝基板、IC載板、集成電路封測、半導(dǎo)體封測

一、封裝基板綜述

封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。

二、集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理

為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財(cái)政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提出對相關(guān)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方位、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進(jìn)步，將有效拉動封裝基板行業(yè)需求。

三、封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控及醫(yī)療等領(lǐng)域。

從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，數(shù)據(jù)顯示，2022年1-9月，國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元，預(yù)計(jì)全年市場規(guī)模約為10590億元，同比增長1.3%。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝材料，與下游半導(dǎo)體封裝測試市場增長，2022年國內(nèi)集成電路封裝測試市場規(guī)模約為2872.9億元，同比增長4.0%。行業(yè)產(chǎn)量方面，2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億快，同比下降9.8%，同時(shí)2022年我國集成電路進(jìn)出口量分別為5384、1539.2億塊，分別同比下降15.3%、50.5%。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場調(diào)查及未來前景預(yù)測報(bào)告》

四、封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。

國內(nèi)市場供需方面，2022年我國封裝基板行業(yè)需求量大幅增加，產(chǎn)量增長有限。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內(nèi)對外進(jìn)口依賴度還處于較高的程度，特別是高端產(chǎn)品。市場均價(jià)方面，受益于本土企業(yè)的市場份額將持續(xù)提升，行業(yè)的規(guī)模效益將會更加顯著，預(yù)計(jì)未來將推動行業(yè)市場價(jià)格持續(xù)下降。

五、封裝基板行業(yè)競爭格局

受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門檻，封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。從市占率看，封裝基板產(chǎn)品前五大供應(yīng)商集中度相對較高，國內(nèi)前十大封裝基板廠商集中度高達(dá)83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為封裝基板行業(yè)龍頭，市場份額占比約為15%。國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在2009年之后才實(shí)現(xiàn)了封裝基板零的突破。且近年來IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，封裝基板供不應(yīng)求，疊加國產(chǎn)替代需求旺盛，興森科技、深南電路、珠海越亞等國內(nèi)主要載板廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)。

六、封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：

1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號完整性以及微細(xì)連接線路等技術(shù)的發(fā)展，都旨在滿足這一方向的要求。此外，系統(tǒng)級封裝的趨勢也是為了在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能和性能。

2、新材料應(yīng)用。封裝基板行業(yè)對新材料和工藝的探索是不斷前進(jìn)的方向。尋找更優(yōu)越的材料，如高導(dǎo)熱性材料和低介電常數(shù)材料，有助于提高熱性能和信號傳輸質(zhì)量。

3、應(yīng)用驅(qū)動的創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G等新興應(yīng)用正推動封裝基板行業(yè)朝著創(chuàng)新方向發(fā)展。這些應(yīng)用對更高的集成度、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的功耗等提出了需求，促使行業(yè)在連接技術(shù)、封裝工藝和設(shè)計(jì)方法方面進(jìn)行創(chuàng)新。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場調(diào)查及未來前景預(yù)測報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。