2022年中國IGBT行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)分析：IGBT行業(yè)市場集中度較高，國產(chǎn)化率加速攀升[圖]

內(nèi)容概要：由于IGBT行業(yè)的準入門檻高，且發(fā)達國家發(fā)展早，導(dǎo)致形成IGBT市場被發(fā)達國家企業(yè)壟斷的局面。但隨著近幾年來我國對于IGBT行業(yè)的大力扶持，國內(nèi)IGBT廠商技術(shù)進步，已經(jīng)有產(chǎn)品可以大批量滿足下游客戶的需求，而且國內(nèi)企業(yè)服務(wù)更好，能夠快速應(yīng)對下游客戶的需求，加上價格更為占優(yōu)，IGBT市場國產(chǎn)化的態(tài)勢日趨顯著，國產(chǎn)替代迎來發(fā)展機遇。

關(guān)鍵詞：IGBT、斯達半導(dǎo)、士蘭微

一、競爭格局：IGBT市場高度集中，國內(nèi)企業(yè)加速發(fā)展促進國產(chǎn)替代

IGBT 作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是國際上公認的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調(diào)控的目的。因此，IGBT 被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、 航空航天、家用電器、汽車電子等領(lǐng)域。

根據(jù)Yole相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球IGBT的市場集中度較高，行業(yè)CR3達到51%。其中，英飛凌、三菱、安森美三家企業(yè)的市場占比分別為27%、14%、10%，在全球IGBT市場競爭格局中位列前三名；士蘭微是我國唯一進入全球前十的品牌，其市場占比約為3%。由于IGBT行業(yè)的準入門檻高，且發(fā)達國家發(fā)展早，導(dǎo)致形成IGBT市場被發(fā)達國家企業(yè)壟斷的局面。但隨著近幾年來我國對于IGBT行業(yè)的大力扶持，國內(nèi)IGBT廠商技術(shù)進步，已經(jīng)有產(chǎn)品可以大批量滿足下游客戶的需求，而且國內(nèi)企業(yè)服務(wù)更好，能夠快速應(yīng)對下游客戶的需求，加上價格更為占優(yōu)，IGBT市場國產(chǎn)化的態(tài)勢日趨顯著，國產(chǎn)替代迎來發(fā)展機遇。

IGBT模塊主要應(yīng)用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等領(lǐng)域，從全球IGBT模塊市場競爭格局來看，全球IGBT模塊的市場集中度較高，行業(yè)CR3達到57.60%。其中，英飛凌的市場份額高達36.50%，在行業(yè)中處于絕對的領(lǐng)先地位，其次是富士電機11.40%和三菱9.70%，分別位列行業(yè)的第二、三名；國內(nèi)企業(yè)斯達半導(dǎo)的市場份額為2.80%，在行業(yè)中位居第六名。

IPM模塊主要應(yīng)用于白色家電中的變頻空調(diào)、變頻洗衣機等領(lǐng)域，從全球IPM模塊市場競爭格局來看，全球IPM模塊的市場集中度較高，行業(yè)CR3達到61.60%。其中，三菱的市場份額為32.90%，在行業(yè)中處于絕對的領(lǐng)先地位，其次是安森美17.10%和英飛凌11.60%，分別位列行業(yè)的第二、三名；國內(nèi)企業(yè)士蘭微的市場份額為1.60%，在行業(yè)中位居第九名。

重點企業(yè)：頭部企業(yè)不斷加大研發(fā)費用投入，推動IGBT行業(yè)的高速發(fā)展

1.斯達半導(dǎo)：受益于新能源汽車市場拉動，IGBT模塊營業(yè)收入占比高達94%

嘉興斯達半導(dǎo)體有限公司成立于2005年，公司專業(yè)從事以IGBT 為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前是國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司的產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。其中，IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V-3300V，電流等級涵蓋10A-3600A，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。

公司正由 Fabless 向IDM模式邁進，兩種模式齊驅(qū)并駕。其生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為三個階段，第一階段是芯片和模塊設(shè)計，公司根據(jù)客戶需求，設(shè)計出符合客戶性能要求的芯片；第二階段是芯片外協(xié)制造，公司將芯片設(shè)計方案委托第三方晶圓代工廠外協(xié)制造自主研發(fā)的芯片，如上海華虹、上海先進等外協(xié)廠商，公司在外協(xié)制造過程中提供芯片設(shè)計圖紙和工藝制作流程，不承擔芯片制造環(huán)節(jié)；第三階段是模塊生產(chǎn)，即將單個或多個如IGBT等功率芯片用先進的封裝技術(shù)封裝在一個絕緣外殼內(nèi)的過程。

公司長期致力于IGBT功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT功率模塊的設(shè)計、制造和測試，始終持以市場為導(dǎo)向，以技術(shù)為支撐，不斷完善IGBT產(chǎn)品矩陣，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。據(jù)企業(yè)年報，2018-2022年1-9月，公司營業(yè)收入和IGBT模塊的營業(yè)收入連年增長，2022年1-9月，公司營業(yè)收入為18.74億元，同比增長56.60%；2021年，公司IGBT模塊的營業(yè)收入為15.95億元，同比增長74.99%。近年來，公司IGBT模塊業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，產(chǎn)品營收占比逐年攀升，2021年，IGBT模塊的營業(yè)收入占公司主營業(yè)務(wù)收入94%左右，是公司營業(yè)收入的主要來源。

年報顯示，2018-2022年1-9月，公司研發(fā)費用逐年增加，2022年1-9月，公司的研發(fā)費用為1.27億元，同比增長81.33%。公司通過不斷加大研發(fā)費用投入，提高IGBT產(chǎn)品的研發(fā)技術(shù)水平，目前，公司已經(jīng)培養(yǎng)并組建了一支高素質(zhì)的國際型研發(fā)隊伍，具備深厚的技術(shù)積累。2022年上半年，斯達半導(dǎo)公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)研發(fā)出的新一代車規(guī)級650V/750V IGBT芯片通過客戶驗證，預(yù)計下半年開始批量供貨。同時，公司仍將保持對IGBT芯片以及模塊封裝技術(shù)的深入探索，鞏固其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)企業(yè)年報，2018-2021年，公司IGBT模塊的生產(chǎn)量、銷售量連年增長，庫存量則呈現(xiàn)先降后升的態(tài)勢。2021年，公司IGBT模塊的生產(chǎn)量為930萬只，同比增長70.67%；銷售量為878萬只，同比增長67.85%；庫存量為107萬只，同比增長80.03%。隨著我國“碳達峰、碳中和”發(fā)展目標的推進，節(jié)能減排成為各個領(lǐng)域的重點問題，推動了新能源行業(yè)得發(fā)展。2021年，我國的新能源汽車在政策的引導(dǎo)下，呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，受益于新能源汽車等領(lǐng)域的需求拉動，公司的IGBT模塊產(chǎn)銷量得到大幅增長，產(chǎn)銷率達到94.41%。

2.士蘭微：加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化，轉(zhuǎn)戰(zhàn)中高端新能源賽道

士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司，2000年，通過整體改制為杭州士蘭微電子股份有限公司，并于2003年成功在上交所掛牌上市，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)。公司是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，2013年，公司推出了應(yīng)用于電焊機和變頻器的IGBT產(chǎn)品——SGT40N60NPFDP。經(jīng)過多年的發(fā)展，士蘭微已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。2019-2021年，公司加快產(chǎn)能項目建設(shè)，不斷擴大產(chǎn)能，提高供應(yīng)能力和市場份額。目前，公司的產(chǎn)品涵蓋了消費類產(chǎn)品的多個領(lǐng)域，汽車模塊和工業(yè)模塊是IGBT及其他功率模塊的主要應(yīng)用場景。截至2021年，公司12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能達到4萬片/月。

公司經(jīng)過二十余年的發(fā)展，已經(jīng)建立了較為完善的IDM 經(jīng)營模式，IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，促進集成電路、功率器件、功率模塊、化合物芯片等業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。據(jù)企業(yè)年報，2018-2021年，公司分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入逐年增長，2022年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為22.75億元，同比增長33.13%。其中，在分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT大功率模塊等產(chǎn)品的增長較快，分立器件等產(chǎn)品不僅加快在工業(yè)控制、白色家電領(lǐng)域市場的擴展，而且已經(jīng)加速布局新能源、新能源汽車領(lǐng)域，推動分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入快速增長。

據(jù)企業(yè)年報，2019-2022年上半年，公司集成電路和分立器件5吋、6吋以及8吋芯片的產(chǎn)銷量和庫存量均呈現(xiàn)連年增長的趨勢，2022年上半年，集成電路和分立器件5吋、6吋芯片的生產(chǎn)量為127.66萬片，同比增長4.43%；銷售量為127.66萬片，同比增長4.43%；庫存量為36.33萬片，同比下降3.70%。集成電路和分立器件8吋芯片的生產(chǎn)量和銷售量均為31.14萬片，同比下降1.61%；庫存量為20.95萬片，同比增長53.59%。2022年上半年，公司加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，高附加值的大功率IGBT、MEMS傳感器等產(chǎn)品的銷量高速增長，使得公司在制品投入大幅度增加。

財報顯示，2018-2022年1-9月，公司研發(fā)費用不斷攀升，2022年1-9月，公司研發(fā)費用為4.97億元，同比增長22.64%。2022年，公司進一步增加研發(fā)費用，圍繞車規(guī)和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品、車規(guī)和工業(yè)級功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)等方面展開研究，順應(yīng)新能源發(fā)展潮流，通過定增融資切入車規(guī)級IGBT模塊以及SiC MOSFET領(lǐng)域，其推出的車規(guī)級IGBT等產(chǎn)品已經(jīng)通過驗證，并已批量交貨上車。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。