2022年中國覆銅板行業(yè)發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：終端需求應(yīng)用廣闊，帶動(dòng)上游覆銅板需求增長[圖]

一、覆銅板基本概況

覆銅板，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，與電子信息工業(yè)，特別是與印制電路板業(yè)同步發(fā)展、不可分割。覆銅板的下游產(chǎn)業(yè)是印制線路板，終端產(chǎn)業(yè)是通信、計(jì)算機(jī)、家電、汽車、航空航天等下游整機(jī)設(shè)備。覆銅板是印制電路板制造的上游核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個(gè)印制電路板生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有印制電路板的物料成本中占比最高，與印制電路板具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

二、政策環(huán)境分析

覆銅板是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，覆銅板的發(fā)展將直接影響其下游產(chǎn)業(yè)如高性能高精度電路板、芯片封裝、半導(dǎo)體等與5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子等，為了保證覆銅板產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)定發(fā)展，我國陸續(xù)出臺(tái)了一系列政策。工業(yè)和信息化部在2022年1月發(fā)表《關(guān)于開展2021年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作的通知》，提出生產(chǎn)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》內(nèi)新材料產(chǎn)品，且應(yīng)用于工業(yè)母機(jī)、5G新一代信息技術(shù)等13條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，并于2021年期間投保重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用綜合保險(xiǎn)的企業(yè)，符合首批次保險(xiǎn)補(bǔ)償工作相關(guān)要求，可提出保費(fèi)補(bǔ)貼申請?！赌夸洝分邪ǜ哳l微波覆銅板及高密度覆銅板。

覆銅板部分相關(guān)政策

資料來源：公開資料整理

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

近年來，我國覆銅板市場規(guī)模逐年攀升。由于我國近年來大力發(fā)展5G通信、芯片、人工智能等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，覆銅板及下游印制電路板產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)張。2022年我國覆銅板市場規(guī)模為694億元，較2021年同比增加1.31%。

2018-2022年中國覆銅板市場規(guī)模

資料來源：中國覆銅板信息網(wǎng)、智研咨詢整理

受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，印制電路板整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。覆銅板作為印制電路板的主要基材，印制電路板需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。2018-2022年我國覆銅板產(chǎn)量保持高速增長且增速逐漸加快。2022年覆銅板產(chǎn)量為9.1億平方米，較2021年同比增加13.33%。

2018-2022年中國覆銅板產(chǎn)量

資料來源：中國覆銅板信息網(wǎng)、智研咨詢整理

在我國密集出臺(tái)的政策和不斷成熟的市場等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，2017年-2022我國覆銅板銷量保持持續(xù)穩(wěn)定增長，且增長速度有加快的趨勢。2022年覆銅板的銷量為9.15億平方米，較上年增加1.02億平方米，同比增加12.55%。

2017-2022年中國覆銅板銷量

資料來源：中國覆銅板信息網(wǎng)、智研咨詢整理

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場運(yùn)營格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》

四、社會(huì)環(huán)境分析

中國是全球重要的集成電路市場。經(jīng)過多年的改革開放，招商引資，中國的集成電路市場獲得了長足的發(fā)展；同時(shí)，隨著科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)的進(jìn)步與發(fā)展，我國對集成電路的需求也在不斷提升。2017-2021年期間中國集成電路產(chǎn)量保持高速穩(wěn)定增長，2022年受部分地區(qū)因新冠疫情引發(fā)的封鎖，導(dǎo)致一些大型集成電路制造商難以獲得零組件，產(chǎn)量略有下滑，但中國仍是最大的集成電路市場。覆銅板作為印制電路最主要的的基材，集成電路需求量的提升也拉動(dòng)了覆銅板的需求。

2017-2022年中國集成電路產(chǎn)量

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

五、技術(shù)環(huán)境分析

隨著我國各項(xiàng)鼓勵(lì)支持政策的出臺(tái)，覆銅板行業(yè)高速健康發(fā)展，覆銅板相關(guān)的專利數(shù)量也一直維持在較高數(shù)量，2021年覆銅板相關(guān)專利數(shù)量迅速拉升，2021年我國覆銅板相關(guān)專利數(shù)量為857個(gè)，較2020年增加222個(gè)，隨著市場的逐漸成熟，2022年申請專利數(shù)量略有下降，較2021年減少78個(gè)，為779個(gè)。

2018-2022年中國覆銅板專利數(shù)量

資料來源：佰騰網(wǎng)、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場運(yùn)營格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。