2023年中國覆銅板行業(yè)全景速覽：電子信息和節(jié)能技術(shù)的發(fā)展為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的平臺[圖]

內(nèi)容概況：我國逐步完善了覆銅板的國家標(biāo)準(zhǔn)，明確了技術(shù)要求和內(nèi)部指標(biāo)，促進(jìn)了覆銅板的發(fā)展；中國資本開發(fā)的大力支持，使得覆銅板行業(yè)得以快速發(fā)展，有多家投資者參與其中，從而帶動(dòng)了覆銅板行業(yè)的發(fā)展；國內(nèi)外消費(fèi)者對覆銅板行業(yè)的要求不斷增加，對技術(shù)進(jìn)步要求也不斷提高，也為行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。2022年全國各類覆銅板總產(chǎn)能約為11.7億平方米，比2021年增長8.5%?？偖a(chǎn)能利用率為64.9%，比2021年降低9.7個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)鍵詞：覆銅板市場規(guī)模、覆銅板發(fā)展背景

一、行業(yè)概況

將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅板。它用于制作印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。印制電路板目前已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。在單面或雙面 PCB的制造中，是在覆銅板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、銅電鍍、蝕刻等，得到導(dǎo)電圖形電路。在多層印制電路板的制造中，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板作底基，將它制成導(dǎo)電圖形電路，并與粘結(jié)片（bonding sheet）交替疊合后一次性層壓成型加工，使它們粘合在一起，并成為三層以上的圖形電路層之間的互聯(lián)。

縱觀我國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整個(gè)歷史，是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求，高速發(fā)展的歷史。這個(gè)發(fā)展歷程可基本劃分為四個(gè)時(shí)期，即：創(chuàng)業(yè)起步時(shí)期（1955~1978年）；初步發(fā)展（1979~1985年）時(shí)期；規(guī)模化生產(chǎn)（1986~1994年）時(shí)期；大型企業(yè)主導(dǎo)市場（自1995年起到現(xiàn)今）時(shí)期。

近些年，為了促進(jìn)覆銅板行業(yè)發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，2021年10月中國電子材料行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《覆銅板“十四五”發(fā)展重點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》中規(guī)劃：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場壟斷，突破對進(jìn)口的依賴，實(shí)現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。

覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板（CCL）是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。高頻覆銅板則是一類應(yīng)用在高頻下具有高速信號、低損耗傳輸特性的PCB基板材料，覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的下游印刷線路板（PCB）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括計(jì)算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等領(lǐng)域。從覆銅板結(jié)構(gòu)來看，其中增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，支撐覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能，銅箔則使制成的印刷電路板形成導(dǎo)電線路。

二、發(fā)展現(xiàn)狀

全球覆銅板產(chǎn)業(yè)主要經(jīng)歷三個(gè)時(shí)期，美國企業(yè)主宰市場時(shí)期、日本企業(yè)主導(dǎo)市場的時(shí)期和美歐中日臺韓企業(yè)多極化發(fā)展的時(shí)期。主導(dǎo)企業(yè)在不同國家的分布一定程度上體現(xiàn)了覆銅板產(chǎn)業(yè)在全球市場逐漸由歐美發(fā)達(dá)國家轉(zhuǎn)移至中日臺等亞洲地區(qū)。如今，世界市場上覆銅板產(chǎn)業(yè)以形成歐美日生產(chǎn)超高端產(chǎn)品，中國大陸及中國臺灣生產(chǎn)高中低端產(chǎn)品的多極化發(fā)展階段。2017年全球剛性覆銅板銷量6.73百萬平方米，2022年增至8.93百萬平方米。

隨著電子信息和節(jié)能技術(shù)的發(fā)展，覆銅板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了良好態(tài)勢。首先，我國逐步完善了覆銅板的國家標(biāo)準(zhǔn)，明確了技術(shù)要求和內(nèi)部指標(biāo)，促進(jìn)了覆銅板的發(fā)展；其次，中國資本開發(fā)的大力支持，使得覆銅板行業(yè)得以快速發(fā)展，有多家投資者參與其中，從而帶動(dòng)了覆銅板行業(yè)的發(fā)展；最后，國內(nèi)外消費(fèi)者對覆銅板行業(yè)的要求不斷增加，對技術(shù)進(jìn)步要求也不斷提高，也為行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。2022年全國各類覆銅板總產(chǎn)能約為11.7億平方米，比2021年增長8.5%。總產(chǎn)能利用率為64.9%，比2021年降低9.7個(gè)百分點(diǎn)。由于市場、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等諸多因素制約，致使我國覆銅板的總產(chǎn)能利用率未達(dá)到理想狀態(tài)。

覆銅板具有高耐腐蝕性、高導(dǎo)電性、電絕緣性、彈性及保溫性等特點(diǎn)，廣泛用于電氣機(jī)械設(shè)備、家用電器、通訊電子等行業(yè)以及節(jié)能降耗、電路板制造等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品中重要的輔助原料，也是無膜乳膠浸漆的重要來源隨著電子信息和節(jié)能技術(shù)的發(fā)展，覆銅板的需求整體呈上漲的趨勢。不過2022年全國各類覆銅板的銷售收入大幅下滑，成為我國當(dāng)年覆銅板行業(yè)經(jīng)營情況變化的重要特點(diǎn)之一。2022年我國各類覆銅板銷售量為7.68億平方米比2021年減少5.5%，銷售收入730億元同比減少20.9%。

由于我國的覆銅板工業(yè)本身起步比較晚，再加上盈利水平和附加價(jià)值均比較低，就讓覆銅板制造企業(yè)很少投入技術(shù)研發(fā)工作，大多數(shù)的企業(yè)都忽視了技術(shù)研發(fā)，都是通過耗費(fèi)高價(jià)從國外引進(jìn)，這樣就會讓我國的覆銅板工業(yè)在技術(shù)層面上受到國外壟斷，自然而然地就增加了覆銅板的生產(chǎn)成本。2022年我國覆銅板全年出口量同比減少7.53%，出口額同比減少19.25%；進(jìn)口量同比減少26.11%，進(jìn)口額同比減少18.10%。表明目前我國覆銅板全年出口量同比減少7.53%，出口額同比減少19.25%；進(jìn)口量同比減少26.11%，進(jìn)口額同比減少18.10%

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場運(yùn)營格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》

三、競爭格局

覆銅板的終端應(yīng)用廣泛而復(fù)雜，且下游技術(shù)更新?lián)Q代不斷加快，故對覆銅板企業(yè)的綜合技術(shù)創(chuàng)新能力要求較高，而其研發(fā)及制造技術(shù)又是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級換代，覆銅板企業(yè)不僅需要全面掌握并提升生產(chǎn)工藝，把控好品質(zhì)的同時(shí)降低成本，確保生產(chǎn)出價(jià)優(yōu)質(zhì)好的產(chǎn)品，更需要應(yīng)對終端不斷提升的技術(shù)新需求研發(fā)創(chuàng)新出適用于市場的新品。目前我國覆銅板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)有建滔積層板集團(tuán)、廣東生益科技股份有限公司、金安國紀(jì)集團(tuán)股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司。

四、發(fā)展趨勢

覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動(dòng)的“高頻高速化”，其中前兩個(gè)技術(shù)轉(zhuǎn)換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續(xù)作用，后一個(gè)正隨著 5G 通信的進(jìn)展而施加影響。

1、電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“無鉛無鹵化”。隨著電子產(chǎn)品逐步滲透到人們?nèi)粘９ぷ魃畹姆椒矫婷?，以及世界范圍?nèi)對綠色環(huán)保意識的不斷增強(qiáng)，電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求也相應(yīng)提升。適應(yīng)無鉛制程對覆銅板的耐熱性、可靠性提出了更高的挑戰(zhàn)，因?yàn)闊o鉛錫膏的熔點(diǎn)更高，覆銅板需要承受焊接制程更高的溫度。無鹵化則意味著需啟用新型無鹵阻燃劑，并需調(diào)和樹脂配方體系以達(dá)到覆銅板性能的均衡及優(yōu)化。

2、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)覆銅板行業(yè)“輕薄化”。 覆銅板的輕薄化：一方面對于生產(chǎn)工藝的要求極高，主要體現(xiàn)在對上膠環(huán)節(jié)的控制、生產(chǎn)過程的高凈度及雜質(zhì)管控、基板平整度及尺寸穩(wěn)定性的控制；另一方面為了在輕薄化的同時(shí)保持甚至提高性能，往往輔之以填料技術(shù)或調(diào)和樹脂配方，有針對性的加強(qiáng)覆銅板性能以適應(yīng)終端應(yīng)用需求。

3、通信技術(shù)升級推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“高頻高速化”。移動(dòng)通信技術(shù)每十年左右一次重大技術(shù)升級，每次技術(shù)升級后傳輸速率和頻率都大幅提升。5G 時(shí)代，通信頻率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上頻段，傳輸速率達(dá)到 10-20Gbps 以上，通信技術(shù)升級，通信頻率和傳輸速率大幅提升。在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，應(yīng)用頻率大多數(shù)集中在 1GHz 以下，普通覆銅板的電性能足以滿足其要求，而常被 PCB 和終端廠商設(shè)計(jì)者所忽視。但是高頻高速環(huán)境下，高頻信號本身的衰減很嚴(yán)重，另一方面其在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，進(jìn)而造成信號失真甚至喪失。因此高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟层~板電性能的要求非常高。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)市場運(yùn)營格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。