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趨勢研判!2024年中國半導體材料行業(yè)相關政策、銷售額、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:半導體材料國產(chǎn)化進程加速,中國成為全球增速最快的市場[圖]

內(nèi)容概況:受益于中國大陸晶圓制造及封測產(chǎn)能提升,國內(nèi)半導體材料銷售額在過去幾年快速擴張。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年中國臺灣以192億美元的銷售額,連續(xù)第14年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū),主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進的芯片;中國大陸半導體材料銷售額為130.85億美元,同比增長0.9%。


關鍵詞:半導體材料、銷售額


一、半導體材料行業(yè)概述


半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料,是半導體工業(yè)的基礎。根據(jù)工藝過程,半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。

半導體材料細分產(chǎn)品


半導體材料主要分為四個階段:第一階段是20世紀50年代起,以硅Si為代表的第一代半導體材料制成的二極管和晶體管取代了電子管,用于電腦CPU、GPU、內(nèi)存、手機的SoC等器件,引發(fā)以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。第二階段是指20世紀90年代開始,以砷化鎵GaAs為代表的第二代半導體材料嶄露頭角,相關器件制備技術逐漸成熟,使半導體材料進入光電子領域。第三階段是指21世紀以來,以碳化硅SiC為代表的第三代半導體材料在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢,進一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。第四階段是指以氧化鎵為代表的第四代半導體材料在高功率和高電壓應用方面具有很大的優(yōu)勢,已經(jīng)在功率電子器件、紫外光電器件和光電子器件等領域得到了廣泛的研究和應用。

半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程


二、半導體材料行業(yè)政策


半導體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,在集成電路制造技術不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來,我國政府頒布了一系列政策法規(guī),為半導體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。2024年1月,工信部等七部門印發(fā)《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》,推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級,發(fā)展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰(zhàn)略材料,加快超導材料等前沿新材料創(chuàng)新應用。2024年3月,河南省人民政府辦公廳印發(fā)《河南省加快制造業(yè)“六新”突破實施方案》,加快布局發(fā)展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導體材料,開發(fā)Micro—LED(微米發(fā)光二極管)、OLED(有機發(fā)光二極管)用新型發(fā)光材料,薄膜電容、聚合物鋁電解電容等新型電子元器件材料,電子級高純試劑和靶材、封裝用鍵合線、電子級保護及結構膠水等工藝輔助及封裝材料。

中國半導體材料行業(yè)相關政策


三、半導體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導體用碳化硅、砷化鎵等,中游是指半導體材料,下游為半導體材料的主要應用領域,包括集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告


四、半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年全球半導體材料市場銷售額從2022年創(chuàng)下的726.9億美元的市場紀錄下降8.2%,至667億美元,主要因為2023年半導體行業(yè)處于努力減少過剩庫存的過程中,晶圓廠利用率下降,從而材料消耗下降。

2020-2023年全球半導體材料銷售額情況


受益于中國大陸晶圓制造及封測產(chǎn)能提升,國內(nèi)半導體材料銷售額在過去幾年快速擴張。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年中國臺灣以192億美元的銷售額,連續(xù)第14年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū),主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進的芯片;中國大陸半導體材料銷售額為130.85億美元,同比增長0.9%。

2020-2023年中國半導體材料銷售額細分情況


五、半導體材料行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析


1、企業(yè)格局


目前國內(nèi)生產(chǎn)半導體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電等,涵蓋半導體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據(jù)2023年的營業(yè)收入規(guī)模進行分類,營業(yè)收入大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材,而在10-100億元之間的企業(yè)較多。整體來看,半導體材料行業(yè)的上市公司整體規(guī)模依然較小。

中國半導體材料行業(yè)競爭格局


2、重點企業(yè)


寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年,是芯片材料領域的領軍企業(yè)。主要經(jīng)營超高純靶材和其他半導體零部件的生產(chǎn)與銷售,其中,超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等,這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復雜工藝加工而成的精密零部件,主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺,覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領域。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,江豐電子超高純靶材營業(yè)收入同比增長37.23%至10.69億元;精密零部件營業(yè)收入同比增長96.55%至3.99億元。

2022-2024年上半年江豐電子各產(chǎn)品營業(yè)收入


安集微電子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以來,一直致力于高增長率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,成為國內(nèi)高端半導體材料企業(yè)。目前公司產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液和部分功能性濕電子化學品的壟斷,實現(xiàn)了進口替代,使中國在該領域擁有了自主供應能力,同時,公司依靠自主創(chuàng)新,在特定領域實現(xiàn)技術突破,使中國具備了引領特定新技術的能力。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,安集科技化學機械拋光液營業(yè)收入同比增長33%至6.73億元;功能性濕電子化學品營業(yè)收入同比增長81.54%至1.18億元。

2021-2024年上半年安集科技各產(chǎn)品營業(yè)收入


六、半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢


1、柔性半導體材料需求不斷增加


柔性半導體材料具有良好的柔韌性和可延展性,能夠適應各種復雜形狀的表面,為電子產(chǎn)品提供更大的設計空間。隨著可穿戴設備和智能家居的普及,柔性半導體材料的需求日益增長。同時,柔性半導體材料在醫(yī)療、軍事等領域也有著廣泛的應用前景。


2、智能化和定制化發(fā)展


隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展,半導體材料的智能化和定制化成為未來發(fā)展的必然趨勢。通過集成各種傳感器和執(zhí)行器,半導體材料將能夠實時感知環(huán)境變化并作出相應調(diào)整,從而實現(xiàn)智能化。同時,基于3D打印等技術,可以根據(jù)特定需求定制化生產(chǎn)半導體材料,進一步提高生產(chǎn)效率和滿足個性化需求。


3、高端半導體材料國產(chǎn)替代仍有較大空間


12英寸硅片、ArF光刻膠等半導體材料對產(chǎn)品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高,本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術和市場壁壘。例如,在12英寸硅片領域,本土廠商滬硅產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)能提升階段;彤程新材、南大光電、上海新陽等廠商在ArF光刻膠領域穩(wěn)步推進產(chǎn)品研發(fā),進展較為順利。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代趨勢下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持,本土半導體材料廠商有望保持快速成長;中低端產(chǎn)品有望進一步擴大產(chǎn)能、提高市占率,高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導入進展,不斷拓寬企業(yè)成長邊界。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY401
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2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告 》共七章,包含中國半導體材料行業(yè)細分市場分析,中國半導體材料行業(yè)領先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國半導體材料行業(yè)市場及投資策略建議等內(nèi)容。

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