2025年中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及前景研判：受益于PCB需求增長拉動，PCB覆銅板產(chǎn)品趨于高頻高速化[圖]

內(nèi)容概況：覆銅板作為PCB制造的核心材料，是一種特殊層壓板，承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三大關(guān)鍵功能，是電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件。近年來，隨著5G通信、人工智能（AI）、云計算、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的快速普及，電子系統(tǒng)正朝著高速化、高頻化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演進(jìn)，這對覆銅板的性能提出了更高要求，推動了高頻高速覆銅板、HDI（高密度互連）基板和IC載板等高端產(chǎn)品的需求顯著增長。與此同時，受益于全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，中國PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模約為803億元。未來幾年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速推進(jìn)、汽車自動駕駛技術(shù)的普及以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的廣泛應(yīng)用，高頻高速覆銅板等特殊基板的市場需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，PCB覆銅板發(fā)展前景良好。

相關(guān)上市企業(yè)：建滔積層板（01888）、超聲電子（000823）、生益科技（600183）、華正新材（603186）、金安國紀(jì)（002636）、全寶科技（832728）、南亞新材（688159）、宏昌電子（603002）、高斯貝爾（002848）、中英科技（300936）、福斯特（603806）、方邦股份（688020）等。

相關(guān)企業(yè)：南亞塑膠工業(yè)有限公司、廣東超華科技股份有限公司、江蘇諾德新材料股份有限公司等。

關(guān)鍵詞：PCB覆銅板、市場規(guī)模、產(chǎn)量、銷量、電解銅箔產(chǎn)量、PCB市場規(guī)模

一、PCB覆銅板行業(yè)概述

在日常生活中，電子設(shè)備無處不在，從智能手機(jī)到電腦，從智能手表到智能家居，這些設(shè)備之所以能正常運(yùn)行，背后離不開一個關(guān)鍵組件——PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）。PCB就像是電子設(shè)備的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，它負(fù)責(zé)連接各個電子元件，確保電流和信號能夠順暢傳遞。PCB由四個主要層次構(gòu)成：頂層、底層、內(nèi)層和焊盤層。其中，內(nèi)層位于頂層和底層之間，由多層銅箔堆疊而成，形成了一個復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。這些銅箔層不僅用于傳導(dǎo)信號和供電，還通過精密的設(shè)計來減少信號干擾，確保信號的清晰和準(zhǔn)確。在PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，通常會使用銅箔（Copper foil）、半固化片（Prepreg）以及覆銅板（Core）。覆銅板是內(nèi)層的核心材料，通常在絕緣層的兩面都覆有銅箔，從而構(gòu)成PCB的內(nèi)層。

PCB覆銅板是指將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。它通常由兩部分組成，即覆銅層和基材層。覆銅層是一層具有良好導(dǎo)電性能的銅箔，而基材層則是一種非導(dǎo)電材料，如玻璃纖維布、聚酰亞胺等。覆銅板在PCB制造中，起著連接電路的作用，是電子器件的重要組成部分。

PCB覆銅板按機(jī)械剛性可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，按照增強(qiáng)材料可分為玻璃纖維布基覆銅板、紙基覆銅板和復(fù)合基覆銅板。剛性覆銅板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，不易彎曲，通常用于制造剛性PCB；撓性覆銅板具有較好的柔韌性，可以彎曲和折疊，通常用于制造柔性PCB（FPC）。玻璃纖維布基覆銅板以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，是最常用的覆銅板類型；紙基覆銅板以紙為增強(qiáng)材料，成本較低，但機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能相對較差，通常用于低端電子產(chǎn)品；復(fù)合基覆銅板結(jié)合了多種增強(qiáng)材料，如玻璃纖維和紙，以平衡成本和性能。

二、PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程

從發(fā)展歷程來看，中國PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了四個發(fā)展階段。1955年無線電技術(shù)研究所創(chuàng)造出CCL工藝，1960年四機(jī)部15所研制出以酸酐為固化劑的環(huán)氧玻纖布基覆銅板，1978年我國覆銅板年產(chǎn)量首次突破千噸規(guī)模達(dá)到1500噸。1980年四川省玻璃纖維廠率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規(guī)格覆銅板用玻璃布。進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)階段，國內(nèi)幾家覆銅板企業(yè)對國外的覆銅板制造設(shè)備、技術(shù)引進(jìn)工作趨于先成，進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)。1991年覆銅板行業(yè)協(xié)會成立，1993年我國獨(dú)立開發(fā)出CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。1995年以來，我國覆銅板行業(yè)快速發(fā)展，并成為全球產(chǎn)量及消費(fèi)量最高的國家。

三、PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

PCB覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括銅箔、玻璃玻纖布、合成樹脂、木漿紙等關(guān)鍵材料，這些材料是覆銅板制造的基礎(chǔ)，直接影響其性能和成本。銅箔作為導(dǎo)電層的主要材料，銅箔的厚度和純度決定了覆銅板的電氣性能。玻璃纖維布用于增強(qiáng)覆銅板的機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，是剛性覆銅板（如FR-4）的核心材料。樹脂作為粘合劑，將玻璃纖維布和銅箔緊密結(jié)合，并提供電氣絕緣性能。木漿紙主要用于紙基覆銅板，成本較低，但機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能相對較弱。中游環(huán)節(jié)是PCB覆銅板的生產(chǎn)制造過程，包括原材料的加工、層壓、固化等工藝。覆銅板的下游直接應(yīng)用于PCB的生產(chǎn)制造，在PCB制造過程中，覆銅板通過蝕刻、鉆孔、層壓等工藝形成電路圖案，并與電子元器件進(jìn)行表面貼裝（SMT），最終組裝成各類電子設(shè)備。PCB覆銅板的終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括通訊設(shè)備、汽車電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、航天航空等眾多領(lǐng)域。

從成本構(gòu)成來看，原材料占總成本九成，PCB覆銅板對上游原材料價格敏感。PCB覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成，這些占PCB覆銅板成本約90%。其中，銅箔是厚度200μm以下的極薄銅帶或銅片，為制作印制電路板、覆銅板和鋰電池的主要原材料，在PCB覆銅板成本構(gòu)成中占比42.1%。以銅箔為例，銅箔按制備工藝分為電解銅箔和壓延銅箔，其中電解銅箔為主流。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，是覆銅板、鋰電池和印制電路板制造的重要材料。近年來，我國電解銅箔產(chǎn)量持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國電解銅箔產(chǎn)量已經(jīng)超過80萬噸。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國PCB覆銅板行業(yè)市場分析研究及投資前景研判報告》

四、PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

PCB（印制電路板）在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著核心角色，提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應(yīng)用無處不在，涵蓋了消費(fèi)電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產(chǎn)業(yè)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。目前，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB，如消費(fèi)電子、?計算機(jī)、?通信設(shè)備及汽車等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的發(fā)展為PCB市場提供了廣闊的空間。?近年來，隨著產(chǎn)品去庫、下游需求回暖以及AI服務(wù)器等智算基礎(chǔ)設(shè)施需求快速上升，行業(yè)迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模約為3469.02億元。未來，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，PCB行業(yè)正朝著微型化、輕便化、多功能和高速高頻等方向發(fā)展。高密度互連技術(shù)（HDI）的應(yīng)用越來越廣泛，能在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多連接點(diǎn)，提高電路整體性能和效率。從PCB成本結(jié)構(gòu)來看，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次為半固化片，占比為13.8%。

我國是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。近年來隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費(fèi)量最高的國家。近年來，我國覆銅板產(chǎn)量逐年穩(wěn)步增長，且地位穩(wěn)固。數(shù)據(jù)顯示，中國PCB覆銅板產(chǎn)量從2015年的5.24億平方米增長至2023年的10.2億平方米，年復(fù)合增長率為8.68%，2024年中國PCB覆銅板產(chǎn)量約為10.9億平方米。與此同時，覆銅板具有高耐腐蝕性、高導(dǎo)電性、電絕緣性、彈性及保溫性等特點(diǎn)，廣泛用于電氣機(jī)械設(shè)備、家用電器、通訊電子等行業(yè)以及節(jié)能降耗、電路板制造等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品中重要的輔助原料，也是無膜乳膠浸漆的重要來源隨著電子信息和節(jié)能技術(shù)的發(fā)展，PCB覆銅板的銷量整體呈現(xiàn)上漲趨勢。數(shù)據(jù)顯示，中國PCB覆銅板銷量從2015年的5.08億平方米增長至2023年的10.41億平方米，年復(fù)合增長率為9.38%，2024年中國PCB覆銅板銷量約為11億平方米。

覆銅板作為PCB制造的核心材料，是一種特殊層壓板，承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三大關(guān)鍵功能，是電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件。近年來，隨著5G通信、人工智能（AI）、云計算、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的快速普及，電子系統(tǒng)正朝著高速化、高頻化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演進(jìn)，這對覆銅板的性能提出了更高要求，推動了高頻高速覆銅板、HDI（高密度互連）基板和IC載板等高端產(chǎn)品的需求顯著增長。與此同時，受益于全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，中國PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模約為803億元。未來幾年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速推進(jìn)、汽車自動駕駛技術(shù)的普及以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的廣泛應(yīng)用，高頻高速覆銅板等特殊基板的市場需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，PCB覆銅板發(fā)展前景良好。

五、PCB覆銅板行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，建滔化工、生益科技、南亞塑膠占據(jù)全球前三位置。從中國市場來看，PCB覆銅板行業(yè)企業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板、生益科技、南亞塑膠、福斯特等；第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀(jì)、南亞新材、華正新材、超聲電子、宏昌電子等；第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括高斯貝爾、中英科技、全寶科技、超華科技、諾德新材、方邦股份等。從我國PCB覆銅板行業(yè)代表性公司業(yè)務(wù)布局來看，大部分企業(yè)以生產(chǎn)及銷售普通剛性覆銅板為主，僅少部分企業(yè)生產(chǎn)及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板，極少數(shù)部分專注于高頻覆銅板及環(huán)氧樹脂型覆銅板這些高技術(shù)產(chǎn)品。

1、建滔積層板控股有限公司

建滔積層板控股有限公司于1988年于中國深圳市成立首間覆銅面板廠房，并于1989年開始生產(chǎn)紙覆銅面板。其后，建滔積層板橫向及縱向發(fā)展迅速。橫向方面，建滔積層板擴(kuò)展生產(chǎn)新的覆銅面板產(chǎn)品，包括環(huán)氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板?？v向方面，建滔積層板發(fā)展主要上游原料之生產(chǎn)，包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環(huán)氧樹脂。1999年，位于中國佛岡之銅箔業(yè)務(wù)，以Kingboard Copper Foil之名稱分拆于新加坡交易所上市。2006年12月，建滔積層板成功于香港聯(lián)合交易所主板上市。建滔積層板是領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界之垂直整合電子材料制造商，專注生產(chǎn)覆銅面板，包括環(huán)氧玻璃纖維覆銅面板、紙覆銅面板及CEM覆銅面板。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年建滔積層板覆銅面板營業(yè)收入為85.25億港元，同比增長7.71%。

2、廣東生益科技股份有限公司

廣東生益科技股份有限公司從事的主要業(yè)務(wù)為：設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。生益科技立足于終端功能需求的解決者，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能，高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通訊基站、大型計算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。數(shù)據(jù)顯示，2024上半年生益科技覆銅板業(yè)務(wù)營業(yè)收入為73.04億元，同比增長20.73%。

六、PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢

1、應(yīng)用領(lǐng)域拓展帶動行業(yè)發(fā)展

中國PCB覆銅板行業(yè)未來將繼續(xù)受益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展。除了傳統(tǒng)的電路板、通訊設(shè)備、計算機(jī)和家電等領(lǐng)域，覆銅板在汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空和醫(yī)療等新興領(lǐng)域的應(yīng)用將顯著增加。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化和薄型化發(fā)展，對覆銅板的性能和質(zhì)量要求將進(jìn)一步提高。這將推動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，以滿足高端應(yīng)用的需求。同時，新能源汽車、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，也將為覆銅板行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。

2、技術(shù)進(jìn)步推動行業(yè)發(fā)展

未來，中國PCB覆銅板行業(yè)將通過技術(shù)進(jìn)步實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在生產(chǎn)工藝、材料選擇和制造技術(shù)方面，行業(yè)將不斷取得新突破，提升產(chǎn)品的性能和可靠性。新型環(huán)保材料和高性能材料的研發(fā)與應(yīng)用將成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，推動覆銅板向更加環(huán)保、高效和智能的方向發(fā)展。此外，智能制造和自動化生產(chǎn)技術(shù)的引入將提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步增強(qiáng)中國覆銅板行業(yè)的國際競爭力。

3、國際市場地位提升擴(kuò)大市場空間

中國作為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國和消費(fèi)國，未來在國際市場上的地位將進(jìn)一步提升。隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國覆銅板行業(yè)將進(jìn)一步擴(kuò)大在全球市場的影響力。通過提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，中國覆銅板企業(yè)將能夠更好地滿足國際市場的需求，增強(qiáng)出口競爭力。同時，隨著“一帶一路”倡議的推進(jìn)，中國覆銅板行業(yè)將有機(jī)會開拓更多新興市場，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，推動行業(yè)的全球化發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國PCB覆銅板行業(yè)市場分析研究及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。