2020年全球lC芯片公司市場(chǎng)份額、lC芯片銷售市場(chǎng)份額及前十大IC芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收情況分析[圖]

    IC芯片(Integrated CircuitChip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

芯片的產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：智研咨詢整理

芯片從設(shè)計(jì)到出廠的核心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分：

資料來源：智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：2020年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額在IDM、無晶圓和IC總銷售額的區(qū)域市場(chǎng)占有率上美國(guó)公司依然遙遙領(lǐng)先。2020年美國(guó)公司占據(jù)全球IC市場(chǎng)總量的55%；韓國(guó)公司占21%；中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)了IC銷售總額的7%；歐洲和日本公司各占8%；中國(guó)大陸企業(yè)只占5%。

2020年全球lC公司市場(chǎng)份額（按總部位置）

（注：不包括鑄造廠）
資料來源：TrendForce、ICinsights、智研咨詢整理

    2020年，日本企業(yè)的IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額延續(xù)了早在上世紀(jì)90年代開始的頹勢(shì)。1990年日本企業(yè)幾乎占據(jù)了全球IC市場(chǎng)的49%，1991-2019年期間市場(chǎng)份額急劇下降，至2020年僅占全球IC市場(chǎng)的6%；歐洲企業(yè)的市場(chǎng)份額也出現(xiàn)下降，但下降幅度較小，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占全球的6%，與歐洲企業(yè)的份額同等；北美IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額從1990年的38%增長(zhǎng)至2020年55%，超過一半的市場(chǎng)份額。

1990-2020年期間全球lC銷售市場(chǎng)份額（按企業(yè)公司總部位置）

（注：不包括鑄造廠）
資料來源： IC insights、智研咨詢整理

    2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為859.74億美元，其中：高通IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為19407百萬美元，較2019年增長(zhǎng)4889百萬美元；博通IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為17745百萬美元，較2019年增長(zhǎng)499百萬美元；英偉達(dá)IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為15412百萬美元，較2019年增長(zhǎng)5287百萬美元；聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為10929百萬美元，較2019年增長(zhǎng)2967百萬美元；超威IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為9763百萬美元，較2019年增長(zhǎng)3032百萬美元；賽靈思IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為3053百萬美元，較2019年減少181百萬美元；美滿IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為2942百萬美元，較2019年增長(zhǎng)234百萬美元；聯(lián)詠科技IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為2712百萬美元，較2019年增長(zhǎng)627百萬美元；瑞昱半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為2635百萬美元，較2019年增長(zhǎng)670百萬美元；戴濼格半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為1376百萬美元，較2019年減少45百萬美元。

2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收

（注；1、排名僅統(tǒng)計(jì)公開財(cái)報(bào)之前十大廠商；2、博通僅計(jì)入半導(dǎo)體部門營(yíng)收；3、商通僅計(jì)算QCT部門營(yíng)收，QTL未計(jì)入；4、NVIDIA扣除OEM/IP營(yíng)收；2021年3月)
資料來源：TrendForce、智研咨詢整理