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2021年全球及中國(guó)半導(dǎo)體前道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)格局分析:內(nèi)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為160.6億元[圖]

    一、市場(chǎng)規(guī)模

    集成電路是二十世紀(jì)人類科技史上最偉大的發(fā)明之一。以集成電路為代表產(chǎn)品的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)今信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步,提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面正發(fā)揮著日益重要的作用,已成為當(dāng)前國(guó)際科技和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),也是衡量一個(gè)國(guó)家和地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。從人們?nèi)粘I钪惺褂玫母鞣N家用電器到醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)農(nóng)業(yè)、航天航海等各領(lǐng)域,都顯示了半導(dǎo)體器件的巨大作用,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)711億美元,較2019年增加了113億美元,同比增長(zhǎng)18.9%,未來(lái)將繼續(xù)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1013億美元。

2014-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源:Semi、智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)187.2億美元,較2019年增加了52.70億美元,同比增長(zhǎng)39.2%。

2014-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源:Semi、智研咨詢整理

    近年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例逐年攀升,2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的26.33%,較2014年的11.73%增長(zhǎng)了14.60%,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代明顯。

2014-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例

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    2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)187.2億美元,2021年約同比增長(zhǎng)10%,測(cè)算2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)分別達(dá)到24.7億美元,約為160.6億元人民幣,前道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間超百億美元,未來(lái)采購(gòu)需求有望大幅上修。

2021年中國(guó)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例

資料來(lái)源:Semi、智研咨詢整理

    二、市場(chǎng)格局

    前道量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為量測(cè)設(shè)備、缺陷檢測(cè)設(shè)備以及過(guò)程控制軟件,其中缺陷檢測(cè)設(shè)備占前道檢測(cè)設(shè)備的55%,占比最大;量測(cè)設(shè)備占前道檢測(cè)設(shè)備的34%;過(guò)程控制軟件占前道檢測(cè)設(shè)備的11%。

前道量測(cè)設(shè)備中各類設(shè)備占比

資料來(lái)源:Semi、智研咨詢整理

    進(jìn)一步按產(chǎn)品細(xì)分,膜厚測(cè)量設(shè)備占比約12%;CD-SEM占比約12%;套刻誤差測(cè)量占比約9%;宏觀缺陷檢測(cè)占比約6%;有圖形晶圓檢測(cè)占比約34%;無(wú)圖形晶圓檢測(cè)占比約5%;電子束檢測(cè)占比約12%。

前道測(cè)試設(shè)備中各類設(shè)備占比

資料來(lái)源:Semi、智研咨詢整理

    前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,KLA占52%的份額;AMAT占12%的份額;Hitachi占11%的份額;Nano占4%的份額;HemesMicrovison占3%的份額;Nava占2%的份額;場(chǎng)集中度較高,且基本被海外公司所壟斷。

全球前道量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

資料來(lái)源:Gartner、智研咨詢整理

    KLA在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域市占率有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),在晶圓形貌檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)領(lǐng)域市占率分別達(dá)到85%、78%、72%,具有絕對(duì)壟斷優(yōu)勢(shì)。

KLA在各個(gè)環(huán)節(jié)的市占率

資料來(lái)源:Gartner、智研咨詢整理

    三、國(guó)內(nèi)重點(diǎn)廠商介紹

    國(guó)內(nèi)量檢測(cè)領(lǐng)域目前主要參與公司有上海精測(cè)、上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)、東方晶圓等,目前正在積極推出其產(chǎn)品線,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)量測(cè)設(shè)備發(fā)展。精測(cè)與睿勵(lì)主要聚焦于膜厚及OCD量測(cè),已獲國(guó)內(nèi)一線存儲(chǔ)廠商重復(fù)訂單,中科飛測(cè)產(chǎn)品以形貌測(cè)試為主,已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家生產(chǎn)線,如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微等,東方晶源主要攻克EBI和CD-SEM,目前產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)交付,填補(bǔ)了我國(guó)空缺的關(guān)鍵領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域主要參與企業(yè)業(yè)務(wù)布局

企業(yè)
簡(jiǎn)介
上海精測(cè)
公司現(xiàn)已形成了膜厚/OCD量測(cè)設(shè)備、電子束量測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備三大產(chǎn)品系列。公司產(chǎn)品線包括EFIM系列膜厚測(cè)量機(jī)、EPROFILE系列膜厚及OCD測(cè)量機(jī)、eView系列電子束檢測(cè)設(shè)備,量測(cè)領(lǐng)域覆蓋了適用范圍最廣的膜厚及OCD測(cè)量設(shè)備,檢測(cè)領(lǐng)域覆蓋了電子束檢測(cè)及缺陷復(fù)查設(shè)備,產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域較為齊全。其中,上海精測(cè)膜厚產(chǎn)品(含獨(dú)立式膜厚設(shè)備)已取得國(guó)內(nèi)一線客戶的批量重復(fù)訂單,上半年公司實(shí)現(xiàn)首臺(tái)12寸晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備交付,首臺(tái)獨(dú)立式OCD設(shè)備與ReviewSEM出機(jī)。
上海睿勵(lì)
公司產(chǎn)品深耕量測(cè)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括TFX3000系列膜厚量測(cè)設(shè)備,TFX3000OCD光學(xué)關(guān)鍵尺寸(OCD)和形貌測(cè)量系統(tǒng),F(xiàn)SD300自動(dòng)宏觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)及WSD200光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備.今年上半年,公司新一代光學(xué)膜厚量測(cè)設(shè)備(TFX4000i)正式交付國(guó)內(nèi)重要客戶,高精度光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備(WSD200)也交付國(guó)內(nèi)知名客戶,目前睿勵(lì)自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測(cè)量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品,已應(yīng)用在65/55/40/28納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行了14納米工藝驗(yàn)證,在3D存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線支持64層3DNAND芯片的生產(chǎn),并正在驗(yàn)證96層3DNAND芯片的測(cè)量性能,現(xiàn)正在開(kāi)發(fā)下一代可支持更高階芯片制程工藝的膜厚和OCD測(cè)量設(shè)備以及缺陷檢測(cè)設(shè)備,公司股東包括中微公司(20.45%)、浦東科創(chuàng)(15.04%)、張江科投(11.13%)、國(guó)家大基金(8.78%)、上海創(chuàng)投(4.95%)、上海國(guó)盛(3.35%)等一眾知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。
中科飛測(cè)
公司產(chǎn)品涉及量檢測(cè)領(lǐng)域,具體分別為SKYVERSE-900三維封裝量測(cè)系統(tǒng)、SPRUCE-600晶圓表面缺陷檢測(cè)系列和智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),其中公司的晶圓表面顆粒檢測(cè)機(jī)成功進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線,智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線,橢偏膜厚量測(cè)儀進(jìn)入士蘭微生產(chǎn)線。
東方晶圓
公司產(chǎn)品涉及量檢測(cè)領(lǐng)域,具體分別為SKYVERSE-900三維封裝量測(cè)系統(tǒng)、SPRUCE-600晶圓表面缺陷檢測(cè)系列和智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),其中公司的晶圓表面顆粒檢測(cè)機(jī)成功進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線,智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線,橢偏膜厚量測(cè)儀進(jìn)入士蘭微生產(chǎn)線。

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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè),2025-2031年半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范,半導(dǎo)體檢測(cè)儀器行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

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