2025年中國半導體AOI檢測設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢研判：半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展為行業(yè)帶來龐大增量空間[圖]

內(nèi)容概要：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的快速發(fā)展，對高性能、高質(zhì)量芯片的需求不斷增長，而芯片制造過程中的各個環(huán)節(jié)都需要高精度的AOI檢測設備來保證產(chǎn)品質(zhì)量，為AOI檢測設備行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。同時，隨著3D封裝技術的不斷發(fā)展，晶圓制造過程中的檢測需求日益增加，3D晶圓AOI檢測設備能夠滿足更高精度的檢測要求，進一步推動了半導體AOI檢測設備行業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國半導體AOI檢測設備行業(yè)市場規(guī)模為46.8億元。其中進口規(guī)模占比為85%，國產(chǎn)規(guī)模占比為15%。

上市企業(yè)：矩子科技（300802）、精測電子（300567）、勁拓股份（300400）、天準科技（688003）、華興源創(chuàng)（688001）、中科飛測（688361）等

關鍵詞：半導體AOI檢測設備、半導體設備、AOI、半導體AOI檢測設備市場規(guī)模、半導體AOI檢測設備產(chǎn)量、半導體AOI檢測設備需求量

一、概述

AOI的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對制造生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI檢測被廣泛應用于PCB、顯示面板、半導體芯片等電子元器件領域，不同領域的檢測精度和檢測需求各有不同，因此檢測的技術方案也各不相同。在半導體封測領域，光學檢測AOI一般分為四道光檢，第一道光檢是晶圓檢測，第二道光檢是顆粒外觀缺陷檢測，第三道光檢貼片/引線鍵合檢測，第四道光檢是塑封外觀檢測。

半導體AOI檢測設備按上板作業(yè)方式不同可分為在線式和離線式兩種：1）離線式AOI檢測設備。不連接在SMT生產(chǎn)線中，由人工作業(yè)放板，成本低；2）在線式AOI檢測設備。主要用于SMT生產(chǎn)線在線全自動檢測，不需要人工作業(yè)，而且可以實現(xiàn)整條SMT生產(chǎn)線的品質(zhì)數(shù)據(jù)共享及自動工藝優(yōu)化，全面提升SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)品質(zhì)。

二、行業(yè)政策

近些年來，為積極推進半導體設備產(chǎn)業(yè)的突破，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2021年工業(yè)和信息化部發(fā)布的《“十四五”信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》提出發(fā)展跨行業(yè)跨領域綜合型平臺。建設覆蓋原材料、裝備制造、消費品、電子信息等多個行業(yè)以及研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、運維服務等多個領域的綜合型平臺，提供工業(yè)資源集聚共享、工業(yè)數(shù)據(jù)集成利用、工業(yè)生產(chǎn)與服務優(yōu)化創(chuàng)新等服務。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體AOI檢測設備行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報告》

三、產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈方面來看，半導體AOI檢測設備行業(yè)上游主要涉及運動與控制系統(tǒng)類、相機、機械加工件和電氣類等核心零部件及軟件算法等；中游為半導體AOI檢測設備制造企業(yè)；下游面向半導體檢測行業(yè)，主要有分立器件、集成電路以及其他器件。

作為支撐經(jīng)濟發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟總量的提升而快速發(fā)展，并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動下，我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路產(chǎn)量為4514.23億塊。

四、發(fā)展現(xiàn)狀

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的快速發(fā)展，對高性能、高質(zhì)量芯片的需求不斷增長，而芯片制造過程中的各個環(huán)節(jié)都需要高精度的AOI檢測設備來保證產(chǎn)品質(zhì)量，為AOI檢測設備行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。同時，隨著3D封裝技術的不斷發(fā)展，晶圓制造過程中的檢測需求日益增加，3D晶圓AOI檢測設備能夠滿足更高精度的檢測要求，進一步推動了半導體AOI檢測設備行業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國半導體AOI檢測設備行業(yè)市場規(guī)模為46.8億元。其中進口規(guī)模占比為85%，國產(chǎn)規(guī)模占比為15%。

從行業(yè)供需方面來看，隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，其對AOI檢測設備的需求不斷增加，同時，在國內(nèi)技術水平的提升及越來越多的企業(yè)進入行業(yè)，我國半導體AOI檢測設備供給規(guī)模也隨之不斷擴張。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國半導體AOI檢測設備產(chǎn)量為0.16萬臺套，需求量為0.75萬臺套。

五、競爭格局

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和對檢測設備需求的增加，越來越多的企業(yè)進入到該行業(yè)。總體來看，我國半導體AOI檢測設備市場份額主要被Camtek、Rudolph等國外企業(yè)所占據(jù)，占比約85%左右。國內(nèi)市場方面，近年來在國內(nèi)市場，涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的企業(yè)，如矩子科技、勁拓股份、天準科技、上海精測、中科飛測、長川科技、景焱智能等。同時，還有許多中小企業(yè)也在不斷地進入該行業(yè)，試圖在市場中分得一杯羹。

六、發(fā)展趨勢

算法逐步精確化。檢測的最終目的都是排除不良件，同時需要減少誤判提高檢測的準確性。在這一過程中，對算法的依賴非常大，算法的精確程度直接決定了檢測結果的準確性。檢測結果的精確要求促使和推動了算法的發(fā)展和提高，同時AOI檢測算法也會逐漸從平面檢測走向高精度攝像頭的立體成像并形成“立體算法”。

技術向3D、智能化方向發(fā)展。目前，我們使用的AOI是2D系統(tǒng)，而與現(xiàn)在的2D AOI相比，使用3D技術可以覆蓋2D以外的范圍，因為2D只有X/Y，檢測平面信息，而3D有X/Y/Z3個空間軸，可以實現(xiàn)三維檢測，即使2D AOI平臺可以通過其他技術手段實現(xiàn)檢測。然而，要么誤判很高，要么漏測飆升，這是有一定局限性的。3D AOI技術可以更好地平衡誤判和漏檢的中間值，達到更好的檢測效果。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導體AOI檢測設備行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。