華為Mate60和Mate X5旗艦系列手機(jī)未發(fā)先售,引發(fā)全市場(chǎng)高度關(guān)注。2023年8月29日,華為在未開(kāi)發(fā)布會(huì)的情況下在官網(wǎng)悄然發(fā)布旗下Mate旗艦系列最新一代手機(jī)Mate 60及Mate 60 Pro,分別定價(jià)5999及6999元起,引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。9月8日,華為繼而在官網(wǎng)上架頂配版本Mate 60 Pro+和折疊屏旗艦手機(jī)Mate X5,定金均為1000元,尚未公布售價(jià)。
其中: Mate 60 Pro+ 相比Pro 主要升級(jí)了RAM ( 12GB→16GB ), 超廣角鏡頭(12MP→48MP),在天通衛(wèi)星通話基礎(chǔ)上增添了雙向北斗衛(wèi)星消息功能;Mate X5為超薄四曲折疊機(jī)身,外屏6.4英寸,內(nèi)屏展開(kāi)為7.85英寸,內(nèi)外屏均為L(zhǎng)TPO 1-120Hz可變刷新率OLED屏幕,支持66W有線快充和50W無(wú)線快充。9月3日,華為Mate 60系列線上線下正式全面開(kāi)售,京東、天貓和華為商城等線上渠道上架一分鐘即售罄,線下體驗(yàn)和預(yù)約的消費(fèi)者也絡(luò)繹不絕,截至9月12日,華為官網(wǎng)、京東自營(yíng)、天貓官方旗艦店Mate60全系手機(jī)均顯示缺貨狀態(tài),央視《新聞1+1》報(bào)道顯示華為Mate 60系列目前供應(yīng)鏈已加單至1500萬(wàn)-1700萬(wàn)臺(tái),消費(fèi)者對(duì)華為手機(jī)購(gòu)買需求表現(xiàn)超高。
全球第一款衛(wèi)星通話智能手機(jī)橫空出世。Mate 60 Pro系列為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī),可在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下,通過(guò)天通一號(hào)衛(wèi)星通訊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話的撥打和接聽(tīng)。天通一號(hào)衛(wèi)星于2016年發(fā)射(01星),截至目前已成功發(fā)射3顆,距地約36000公里,是我國(guó)自主研制建設(shè)的衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng),覆蓋范圍包含中國(guó)及周邊、中東、非洲以及太平洋和印度洋大部分海域,其地面業(yè)務(wù)由中國(guó)電信負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng),可為個(gè)人通信、遠(yuǎn)洋漁業(yè)、航空救援、旅游科考等情景提供全天候、穩(wěn)定可靠的移動(dòng)通信服務(wù)。
搭載麒麟9000S SoC,網(wǎng)速遠(yuǎn)超4G峰值,自主5G基帶和先進(jìn)制程量產(chǎn)或已取得重大突破。
華為官網(wǎng)此次并未列出處理器信息和5G支持情況,但從多家第三方機(jī)構(gòu)拆解和跑分評(píng)測(cè)結(jié)果來(lái)看,Mate 60系列手機(jī)并未搭載高通8系列SoC,而是采用自研的麒麟9000S處理器,CPU性能跑分和高通7nm SoC驍龍888相當(dāng),通訊信號(hào)顯示為4G但實(shí)測(cè)下載速度遠(yuǎn)高于4G理論峰值,這一結(jié)果意味著國(guó)產(chǎn)自主5G基帶和高制程芯片量產(chǎn)能力或已取得重大突破。
全系內(nèi)置新一代無(wú)線連接技術(shù)星閃(NearLink)。Mate 60系列全系搭載新一代近距離無(wú)線連接技術(shù)星閃(NearLink),該技術(shù)融合了藍(lán)牙和WiFi的優(yōu)點(diǎn),對(duì)比傳統(tǒng)無(wú)線連接,星閃Bit能耗可降低60%、傳輸速率提升6倍、時(shí)延縮短為1/30,覆蓋距離提升2倍,設(shè)備連接數(shù)提升10倍,其強(qiáng)大的性能在智能家居、智能汽車和智能制造等領(lǐng)域均有較大應(yīng)用前景。
投資建議:我們認(rèn)為盡管Mate 60 Pro的性能和目前一線旗艦仍有一定差距,但其極高的自主化水平、遠(yuǎn)超4G的下載速度和喜人的市場(chǎng)反饋無(wú)疑增強(qiáng)了消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的信心,AI大模型在手機(jī)終端的接入也有望刺激新一波換機(jī)需求,建議關(guān)注智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈,如射頻芯片、光學(xué)器件、顯示面板以及半導(dǎo)體設(shè)備和封測(cè)等領(lǐng)域的相關(guān)標(biāo)的。
風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品銷量不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加??;代工產(chǎn)能和良率低于預(yù)期。
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轉(zhuǎn)自東海證券股份有限公司 研究員:方霽
2025-2031年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨向分析報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨向分析報(bào)告》共八章,包含中國(guó)智能手機(jī)主流品牌市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)情況調(diào)研分析,中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)投資與發(fā)展戰(zhàn)略分析等內(nèi)容。
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