電子元器件：華為極狐引燃自動(dòng)駕駛 臺(tái)積電推進(jìn)3NM制程支撐行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)

    3 月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量同比大增，被動(dòng)元件市場(chǎng)需求強(qiáng)勁：3 月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3526.8 萬部，同比增長(zhǎng)67.7%，增速較上個(gè)月提高了169 個(gè)百分點(diǎn)，3 月出貨量環(huán)比提高65.3%。3 月份國(guó)內(nèi)5G 手機(jī)出貨量達(dá)2749.8 萬部，同比增長(zhǎng)342%，占同期國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量比例高達(dá)78%。在被動(dòng)元件方面，3 月國(guó)巨營(yíng)收87.26 億新臺(tái)幣，同比提高116.27%，環(huán)比上升24.56%。3 月份營(yíng)收續(xù)創(chuàng)國(guó)巨同期單月營(yíng)收的最高紀(jì)錄，本季度自結(jié)合并營(yíng)收則為公司單季營(yíng)收的次高紀(jì)錄。展望第二季度，國(guó)巨表示 mlcc 產(chǎn)能利用率將拉高至9 成以上、r-chip 拉高至8 成以上，鉭質(zhì)電容產(chǎn)能則是持續(xù)維持滿載，終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體銷售額同比增速超10%，看好5G、數(shù)字化等長(zhǎng)期需求成長(zhǎng)：2021年2 月全球半導(dǎo)體銷售額395.9 億美元，同比增長(zhǎng)14.7%，環(huán)比下降1.0%，連續(xù)13 個(gè)月同比正增長(zhǎng)，1-2 月同比增速均超10%。2 月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額137.4 億美元，同比增長(zhǎng)18.9%，環(huán)比增長(zhǎng)0.1%，連續(xù)15 個(gè)月同比正增長(zhǎng)，全球占比維持在34.71%，1-2 月同比增速均超10%。2021 年1-2月全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)均超10%，同比增速創(chuàng)近年新高，展望2021 年5G 與線上應(yīng)用仍為行業(yè)主流發(fā)展趨勢(shì)，創(chuàng)新升級(jí)前景可期。

    臺(tái)積電CAPEX 創(chuàng)新高，推進(jìn)3nm 制程支撐行業(yè)創(chuàng)新升級(jí)：臺(tái)積電Q1收入、毛利率與經(jīng)營(yíng)性利潤(rùn)率均接近前次指引上限，收入規(guī)模再次創(chuàng)歷史新高。工藝制程方面，5nm 和7nm 制程占比分別為14%和35%，合計(jì)49%；其中5nm 占比環(huán)比減少6 個(gè)百分點(diǎn)，7nm 占比環(huán)比增加6 個(gè)百分點(diǎn)，合計(jì)占比環(huán)比持平。分產(chǎn)品方面，手機(jī)業(yè)務(wù)占比45%，環(huán)比下降6 個(gè)百分點(diǎn)；HPC 業(yè)務(wù)占比35%，環(huán)比增長(zhǎng)4 個(gè)百分點(diǎn)；汽車市場(chǎng)占比4%，營(yíng)收環(huán)比提升31%，汽車業(yè)務(wù)增速遠(yuǎn)高于其他業(yè)務(wù)。晶圓出貨量方面，Q1 出貨335.9萬片，同比增長(zhǎng)14.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%。資本開支方面，Q1 資本開支2480.3 億新臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新高以推動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體代工龍頭堅(jiān)定擴(kuò)產(chǎn)有望緩解產(chǎn)能緊缺并支撐創(chuàng)新升級(jí)。臺(tái)積電業(yè)績(jī)指引Q2 收入約129~132 億美元，收入有望再創(chuàng)新高，HPC 等需求增長(zhǎng)有望抵消手機(jī)季節(jié)性影響。指引Q2 毛利率49.5%~51.5%，經(jīng)營(yíng)性利潤(rùn)率38.5~40.5%，環(huán)比下降可能由于高額資本開支新增折舊影響。公司法說會(huì)表示，上修全年CAPEX 至300 億美元，其中80%用于先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝和掩膜版，10%用于特色工藝。公司預(yù)計(jì)未來三年CAPEX 約1000 億美金用于擴(kuò)產(chǎn)，并看好5G、數(shù)字化等長(zhǎng)期需求向好。

    投資建議：1）消費(fèi)電子建議關(guān)注iPhone 無線通訊模組以及iWatch 的SiP模組供應(yīng)商環(huán)旭電子；CMOS 芯片供應(yīng)商韋爾股份；存儲(chǔ)器相關(guān)公司兆易創(chuàng)新；國(guó)內(nèi)泛射頻龍頭信維通信；國(guó)內(nèi)ODM 和功率半導(dǎo)體的龍頭聞泰科技；國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件相關(guān)公司風(fēng)華高科；2）半導(dǎo)體建議關(guān)注代工龍頭中芯國(guó)際；封測(cè)板塊長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；半導(dǎo)體材料板塊滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技；半導(dǎo)體設(shè)備板塊中微公司、漢鐘精機(jī)、新萊應(yīng)材；功率半導(dǎo)體廠商華潤(rùn)微；液晶面板板塊相關(guān)公司京東方、TCL 科技、ST 東科；玻璃基板相關(guān)公司彩虹股份；偏光片相關(guān)公司三利譜。3）MiniLED 和照明雙驅(qū)動(dòng)，建議關(guān)注 LED 產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的瑞豐光電、鴻利智匯、三安光電、華燦光電、乾照光電、聚飛光電。

    風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情控制不及預(yù)期；手機(jī)出貨量不及預(yù)期；產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；5G 建設(shè)不及預(yù)期；科技領(lǐng)域貿(mào)易摩擦加劇。