斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍者 聚焦新能源汽車市場(chǎng)

    斯達(dá)半導(dǎo)：國(guó)內(nèi)IGBT 行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，深耕IGBT 技術(shù)多年：斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)IGBT 業(yè)務(wù)，2019 年在全球IGBT 模塊市場(chǎng)排名第8，是唯一進(jìn)入前10的中國(guó)企業(yè)。公司客戶包括英威騰、匯川技術(shù)、巨一動(dòng)力，上海電驅(qū)動(dòng)股份、合康新能等知名企業(yè)。2020 年上半年受疫情沖擊海外大廠交付受限，公司在工控等大客戶方面國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。而下半年新能源汽車市場(chǎng)回暖，同時(shí)公司在新能源客戶處也取得突破進(jìn)展。公司整體業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

    前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.68 億元，同比增長(zhǎng)18.14%，歸母凈利1.34 億元，同比增長(zhǎng)29.44%。

    IGBT 國(guó)產(chǎn)替代加速追趕，新能源汽車為IGBT 貢獻(xiàn)新活力：IGBT 應(yīng)用前景廣泛，下游包括電機(jī)、軌交電網(wǎng)、家電、光伏風(fēng)電、新能源汽車等，是功率半導(dǎo)體黃金賽道。且新能源汽車打開(kāi)IGBT 市場(chǎng)新增量，據(jù)YOLE 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球新能源汽車用IGBT 模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9.09 億美元。預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)到19.10 億美元，年復(fù)合增速13.17%。

    IGBT 市場(chǎng)主要被國(guó)外巨頭壟斷，其中英飛凌以超30%的市占率絕對(duì)領(lǐng)先。

    國(guó)內(nèi)僅斯達(dá)半導(dǎo)和士蘭微分別進(jìn)入全球模塊廠商和分立器件前十榜單。當(dāng)前由于海外缺貨以及供應(yīng)鏈安全需求，下游終端客戶正加大對(duì)上游供應(yīng)商扶持力度，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)入大客戶難度大大降低，也給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)加速追趕機(jī)遇。

    IGBT 先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，客戶認(rèn)證為核心壁壘：在變頻家電、新能源汽車等放量下IGBT 需求無(wú)虞，且當(dāng)前國(guó)內(nèi)終端廠商對(duì)IGBT 國(guó)產(chǎn)化的扶持力度進(jìn)一步加大，集邦咨詢預(yù)計(jì)至2025 年，中國(guó)IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)522 億元，發(fā)展空間巨大、確定性凸顯。眾多廠商亦紛紛投身這一賽道，參與競(jìng)爭(zhēng)。那么誰(shuí)能先拔頭籌，在眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出？

    我們認(rèn)為當(dāng)前國(guó)產(chǎn)IGBT 行業(yè)仍處突破期，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。而斯達(dá)半導(dǎo)憑借超前的客戶驗(yàn)證進(jìn)展、領(lǐng)先的IGBT 技術(shù)、較為充足的產(chǎn)能供應(yīng)及前瞻布局SiC 模塊的戰(zhàn)略眼光，有望穩(wěn)固公司業(yè)內(nèi)龍頭地位。

    1）IGBT 行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，客戶認(rèn)證壁壘為公司護(hù)城河。公司在多領(lǐng)域均取得領(lǐng)先客戶進(jìn)展，如變頻器領(lǐng)域已成為英威騰、匯川等主要供應(yīng)商；新能源汽車領(lǐng)域已打入長(zhǎng)城、江淮等供應(yīng)體系；光伏風(fēng)電領(lǐng)域也已打入陽(yáng)光電源等客戶。尤其在新能源汽車領(lǐng)域躋身主要供應(yīng)商之列，產(chǎn)品配套超20 家汽車品牌。新能源汽車領(lǐng)域客戶認(rèn)證壁壘較高，供應(yīng)商為進(jìn)入市場(chǎng)需首先通過(guò)下游電控廠及整車廠長(zhǎng)達(dá)1-2 年以上的驗(yàn)證周期，客戶更換意愿較低。

    2）IGBT 技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，募投項(xiàng)目加強(qiáng)新一代IGBT 芯片研發(fā)。公司自主研發(fā)的第二代Trench 芯片對(duì)標(biāo)英飛凌第4 代溝槽柵+場(chǎng)截止產(chǎn)品，且公司具備英飛凌第5 代和第6 代技術(shù)能力，目前向第7 代微溝槽+場(chǎng)截止型IGBT看齊，技術(shù)水平業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。且為進(jìn)行新一代IGBT 芯片的研發(fā)，公司募投項(xiàng)目特購(gòu)置氫/氦離子注入機(jī)、中束流離子注入機(jī)等工藝設(shè)備4 臺(tái)，助力IGBT核心工藝難點(diǎn)的研發(fā)突破。

    3）公司產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)虞，缺貨行情助力產(chǎn)品放量。IGBT 長(zhǎng)期供需缺口大，影響下游整車廠交貨節(jié)奏，因此業(yè)內(nèi)供給為核心矛盾。公司晶圓供應(yīng)商主要為華虹、上海先進(jìn)，同時(shí)也在積極尋求開(kāi)拓晶圓供應(yīng)商確保產(chǎn)能供應(yīng)，且后續(xù)也有望通過(guò)收購(gòu)產(chǎn)線方式向IDM 轉(zhuǎn)型。模塊方面，公司募投擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)后可達(dá)年產(chǎn)120 萬(wàn)個(gè)新能源汽車用IGBT 模塊。當(dāng)前缺貨行情有望帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)提升，并助力產(chǎn)品加速認(rèn)證突破。

    領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司于2015 年起便已布局碳化硅模塊，近年來(lái)產(chǎn)品在機(jī)車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車電控、光伏等得到推廣應(yīng)用。且2020 年公司SiC汽車級(jí)模塊通過(guò)宇通客車定點(diǎn)，將于2021 年開(kāi)始大批量裝車。