IC封裝

2020年中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢[圖]

目前，中國IC封裝在在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持；同時(shí)，中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國IC封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國IC先進(jìn)封裝技術(shù)也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國封測產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2011年的不足5%快速增長到2020年的13.26%。