半導體
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2022-2028年中國半導體設備電源行業(yè)市場發(fā)展前景及投資風險評估報告
《2022-2028年中國半導體設備電源行業(yè)市場發(fā)展前景及投資風險評估報告》共十二章，包含2017-2021年半導體設備電源行業(yè)各區(qū)域市場概況，半導體設備電源行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2022-2028年中國半導體設備電源行業(yè)發(fā)展前景預測等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導體硅材料行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預測報告
《2022-2028年中國半導體硅材料行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預測報告》共十四章，包含中國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展前景展望，中國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析，中國半導體硅材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
2022年4月中國制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數(shù)量和進口金額分別為0.17萬臺和17.09億美元
2022年4月中國制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數(shù)量為0.17萬臺，同比增長25.1%，進口金額為17.09億美元，同比下降11.6%，2022年1-4月中國制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數(shù)量為0.51萬臺，進口金額為68.85億美元。
2022-2028年中國銻化物半導體行業(yè)市場運行格局及前景戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國銻化物半導體行業(yè)市場運行格局及前景戰(zhàn)略分析報告》共九章，包含銻化物半導體投資建議，中國銻化物半導體未來發(fā)展預測及投資前景分析，對中國銻化物半導體投資的建議及觀點等內(nèi)容。
2022年一季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：中芯國際遠高于其他企業(yè)，10家企業(yè)每股收益超過1元（附熱榜TOP105詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2022年一季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP105》，以供參考。
半導體行業(yè)：政策助推國產(chǎn)化 半導體材料的板塊性機會顯現(xiàn)
上周（6/27-7/1）半導體行情顯著跑贏主要指數(shù)。申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲6.27%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌1.50%，上證綜指上漲1.13%，深證綜指上漲1.37%，中小板指上漲2.21%，萬得全A 上漲1.37%。半導體行業(yè)指數(shù)顯著跑贏主要指數(shù)。
2022-2028年中國半導體自動化測試系統(tǒng)行業(yè)市場全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報告
《2022-2028年中國半導體自動化測試系統(tǒng)行業(yè)市場全景調(diào)研及投資規(guī)劃分析報告》共十三章，包含2022-2028年中國半導體自動化測試系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展前景預測，2022-2028年中國半導體自動化測試系統(tǒng)行業(yè)投資建議，2022-2028年半導體自動化測試系統(tǒng)行業(yè)投資機會與風險分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導體塑封料行業(yè)競爭格局分析及市場供需預測報告
《2022-2028年中國半導體塑封料行業(yè)競爭格局分析及市場供需預測報告》共十二章，包含2022-2028年中國半導體塑封料行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析，2022-2028年中國半導體塑封料行業(yè)投資風險與建議分析，半導體塑封料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導體濕化學品行業(yè)全景調(diào)研及競爭格局預測報告
《2022-2028年中國半導體濕化學品行業(yè)全景調(diào)研及競爭格局預測報告》共十二章，包含中國半導體濕化學品行業(yè)重點企業(yè)競爭情況分析，2022-2028年中國半導體濕化學品行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析，2022-2028年中國半導體濕化學品行業(yè)投資風險與建議分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導體陶瓷封裝材料行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及市場前景趨勢報告
《2022-2028年中國半導體陶瓷封裝材料行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及市場前景趨勢報告》共十二章，包含2022-2028年中國半導體陶瓷封裝材料行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析，2022-2028年中國半導體陶瓷封裝材料行業(yè)投資風險與建議分析，半導體陶瓷封裝材料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。