半導(dǎo)體
1664
0
1
半導(dǎo)體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險及對策，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2024年三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：北方華創(chuàng)穩(wěn)居冠軍，每股收益最高（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2024年三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國銻化物半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局及投資前景研判報告
《2024-2030年中國銻化物半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局及投資前景研判報告》共九章，包含銻化物半導(dǎo)體投資建議，中國銻化物半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析，對中國銻化物半導(dǎo)體投資的建議及觀點等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負責(zé)各個處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動態(tài)存儲器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
2024-2030年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中國半?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
2024-2030年中國半導(dǎo)體真空系統(tǒng)行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體真空系統(tǒng)行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場行業(yè)風(fēng)險及對策，半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2024-2030年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》共十章，包含中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析，中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析，中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體8月投資策略：半年報披露期 關(guān)注利潤改善的設(shè)計企業(yè)
7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數(shù)5.70pct；海外費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(-0.19%) 漲跌幅居后。
2024-2030年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共十一章，包含2023年半導(dǎo)體制冷晶棒產(chǎn)業(yè)用戶度分析，半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)企業(yè)分析，2024-2030年半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析等內(nèi)容。