半導體
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。
2025-2031年中國半導體功率器件行業(yè)市場分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國半導體功率器件行業(yè)市場分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共八章，包含中國IGBT行業(yè)重點企業(yè)競爭分析，功率半導體器件行業(yè)發(fā)展影響因素分析，功率半導體器件行業(yè)發(fā)展前景與投資建議分析等內容。
2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資趨勢研判報告》共十二章，包含2025-2031年半導體光電器件行業(yè)發(fā)展及投資前景預測分析，2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)投資風險分析，2025-2031年中國半導體光電器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議分析等內容。
半導體行業(yè)研究周報：存儲模擬拐點或現(xiàn) 智駕+光子芯片風起云涌
上周（02/17-02/21）半導體行情領先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.25%，中小板指上漲2.58%，萬得全A 上漲2.06%，申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導體各細分板塊全部上漲，半導體制造板塊漲幅最大，其他板塊跌幅最大。
半導體行業(yè)12月份月報：AI大模型和端側應用持續(xù)落地 芯片價格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結與1月觀點展望：12月份半導體需求復蘇態(tài)勢仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結構性機會。12月份全球半導體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機、平板、可穿戴腕式設備保持小幅增長，TWS耳機、智能手表、智能家居快速增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在1月或將繼續(xù)復蘇；在供給端，短期供給相對充裕；價格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫存水位較高，預計1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經濟新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產HBM4。
2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含半導體加熱器行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調研，半導體加熱器行業(yè)風險及對策，半導體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內容。
2024年三季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：北方華創(chuàng)穩(wěn)居冠軍，每股收益最高（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2024年三季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國銻化物半導體行業(yè)市場競爭格局及投資前景研判報告
《2024-2030年中國銻化物半導體行業(yè)市場競爭格局及投資前景研判報告》共九章，包含銻化物半導體投資建議，中國銻化物半導體未來發(fā)展預測及投資前景分析，對中國銻化物半導體投資的建議及觀點等內容。
半導體行業(yè)跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應用處理器、通用應用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經網絡處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內核。芯片內部設置高速總線負責各個處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動態(tài)存儲器接口、顯示接口、網絡接口以及各種高速、低速外部設備接口。