半導(dǎo)體封裝材料

半導(dǎo)體封裝材料-產(chǎn)業(yè)百科

隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推動(dòng)，對封裝材料產(chǎn)生了更先進(jìn)、更多樣化的需求，牽引半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模不斷擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進(jìn)一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個(gè)百分點(diǎn)，這是因?yàn)?022年下半年以來，由于下游消費(fèi)電子需求疲軟，全球半導(dǎo)體市場萎靡，國內(nèi)市場受到一定程度的影響。2023年，全球半導(dǎo)體市場仍保持下滑態(tài)勢，估計(jì)2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模增長幅度有限，達(dá)到527.9億元左右。