摘要：隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推動(dòng)，對(duì)封裝材料產(chǎn)生了更先進(jìn)、更多樣化的需求，牽引半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進(jìn)一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個(gè)百分點(diǎn)，這是因?yàn)?022年下半年以來，由于下游消費(fèi)電子需求疲軟，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡，國內(nèi)市場(chǎng)受到一定程度的影響。2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持下滑態(tài)勢(shì)，估計(jì)2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長幅度有限，達(dá)到527.9億元左右。

一、定義及分類

半導(dǎo)體封裝材料是指用于包裹和保護(hù)半導(dǎo)體器件的各種物質(zhì)。這些材料的關(guān)鍵在于提供防護(hù)、確保器件位置穩(wěn)定、幫助散發(fā)熱量以及實(shí)現(xiàn)電氣連通等功能。具體來說，半導(dǎo)體封裝材料包裹在集成電路（IC）芯片表面，用于保護(hù)芯片免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。這些材料能夠提供電氣絕緣、導(dǎo)熱、機(jī)械保護(hù)等功能，同時(shí)還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。

目前，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的分類方式多樣化，可以根據(jù)不同的維度進(jìn)行劃分。首先，按材料分類，我們可以將封裝材料分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。其次，按與PCB板的連接方式分類，有PTH封裝和SMT封裝。此外，依據(jù)封裝的外形特征，半導(dǎo)體封裝材料可被進(jìn)一步劃分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等眾多類型。此外，按封裝基板分類，可以分為硬質(zhì)基板和軟質(zhì)基板。最后，按引線框架材料分類，可以分為金屬引線框架和硅引線框架。

二、行業(yè)政策

1、主管部門和監(jiān)管體制

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)主管部門為國家工業(yè)和信息化部，其主要負(fù)責(zé)承擔(dān)電子信息產(chǎn)品制造的行業(yè)管理工作；組織協(xié)調(diào)重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)；組織協(xié)調(diào)國家有關(guān)重大工程項(xiàng)目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產(chǎn)化，促進(jìn)電子信息技術(shù)推廣應(yīng)用。

行業(yè)自律性組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，它是行業(yè)的自律組織和協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，下設(shè)集成電路分會(huì)、半導(dǎo)體分立器件分會(huì)、半導(dǎo)體封裝分會(huì)、集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)等專業(yè)機(jī)構(gòu)。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主要任務(wù)包括：貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場(chǎng)導(dǎo)向工作；廣泛開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)；開展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際交流與合作；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)；推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，屬于國家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。近年來，國家相關(guān)部委及各級(jí)政府出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的快速發(fā)展，有望加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體的國產(chǎn)化進(jìn)程。2023年6月發(fā)布的《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》中，其中明確指出提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能。

三、發(fā)展歷程

中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展歷程經(jīng)歷了多個(gè)關(guān)鍵階段。從20世紀(jì)70年代以前，半導(dǎo)體封裝業(yè)主要以通孔插裝技術(shù)為主，DIP等針腳插裝技術(shù)是當(dāng)時(shí)的主流。進(jìn)入20世紀(jì)80年代后，隨著科技的進(jìn)步，表面貼裝技術(shù)逐漸興起，SOP和QFP等封裝技術(shù)開始主導(dǎo)市場(chǎng)。進(jìn)入21世紀(jì)，特別是2000年后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展為中國半導(dǎo)體封裝業(yè)帶來了新的機(jī)遇。國際IDM大廠紛紛在中國設(shè)立后段封裝廠，同時(shí)專業(yè)封裝代工模式的興起使得封裝測(cè)試產(chǎn)能需求大增，吸引了眾多專業(yè)封裝測(cè)試廠在中國布局。近年來，隨著5G、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性要求不斷提升，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正致力于研發(fā)新的封裝材料和技術(shù)，以滿足市場(chǎng)日益增長的需求。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)要求極高。這些材料是化學(xué)、化工、材料科學(xué)、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，細(xì)分產(chǎn)品種類多，且不同細(xì)分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應(yīng)用領(lǐng)域差異較大。因此，新進(jìn)入者很難在短時(shí)間內(nèi)掌握多個(gè)跨領(lǐng)域的知識(shí)儲(chǔ)備和工藝技術(shù)，這構(gòu)成了行業(yè)的技術(shù)壁壘。

2、人才壁壘

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)需要大批專業(yè)背景深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的高層次技術(shù)人才。這些人才具有復(fù)合專業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)，能夠準(zhǔn)確把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并且需要在長期實(shí)踐工作中積累應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。由于新進(jìn)入者難以在短時(shí)間內(nèi)積累大量的人才，因此高技術(shù)人才成為構(gòu)成進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘之一。

3、資金壁壘

半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項(xiàng)投入大、周期長的系統(tǒng)性工程。從產(chǎn)品研究開發(fā)、性能檢測(cè)到最終的產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金用于建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量儀器。同時(shí)，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇和生產(chǎn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的提高，企業(yè)需要具備雄厚的資金實(shí)力來不斷加大對(duì)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，以匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求。這對(duì)于新進(jìn)入的企業(yè)來說，構(gòu)成了較高的資金壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)上游主要包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，這些原材料的質(zhì)量和性能直接影響到封裝材料的性能和品質(zhì)。下游環(huán)節(jié)主要是半導(dǎo)體封裝材料的應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體器件的封裝。這些半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車等領(lǐng)域。隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長，半導(dǎo)體封裝材料的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

金屬

江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司

云南銅業(yè)股份有限公司

紫金礦業(yè)集團(tuán)股份有限公司

洛陽欒川鉬業(yè)集團(tuán)股份有限公司

中國鋁業(yè)集團(tuán)有限公司

云南鋁業(yè)股份有限公司

廣東富銘鋁業(yè)有限公司

廣東興發(fā)鋁業(yè)有限公司

陶瓷

村田（中國）投資有限公司

山東國瓷功能材料股份有限公司

潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司

京瓷 (中國)商貿(mào)有限公司

河北中瓷電子科技股份有限公司

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司

塑料

山東騰博塑料制品有限公司

滄州明珠塑料股份有限公司

江蘇林輝塑料制品有限公司

江蘇德晉塑料包裝有限公司

江蘇大海塑料股份有限公司

廣州麗盈塑料有限公司

東莞市萬塑成塑料有限公司

玻璃

彩虹顯示器件股份有限公司

京東方科技集團(tuán)股份有限公司

東旭光電科技股份有限公司

深圳市華星光電技術(shù)有限公司

凱盛科技股份有限公司

上游

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

中游

集成電路

分立器件

傳感器

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

三環(huán)集團(tuán)成立于1970年，并于2014年在深交所上市，是全國領(lǐng)先的電子元件、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)基地。公司自成立以來產(chǎn)品線主要圍繞電子陶瓷展開，不斷深入研發(fā)豐富產(chǎn)品矩陣。目前三環(huán)集團(tuán)光纖插芯及套筒、陶瓷基板等產(chǎn)品全球地位領(lǐng)先；MLCC業(yè)務(wù)也已實(shí)現(xiàn)起量、成為戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)，高容產(chǎn)品突破。此外，還在陶瓷封裝基座、陶瓷劈刀領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國內(nèi)量產(chǎn)，并借助自身在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，涉足了燃料電池領(lǐng)域。2024年，受益于消費(fèi)電子、光通信等下游行業(yè)需求持續(xù)改善，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.27億元，同比增長30.36%；歸母凈利潤10.26億元，同比增長40.26%。

（2）寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

?康強(qiáng)電子主要從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商之一。公司與眾多封裝企業(yè)合作緊密，為芯片封裝提供優(yōu)質(zhì)的材料支持。技術(shù)上，康強(qiáng)電子在引線框架、鍵合絲等封裝材料方面技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品質(zhì)量可靠。在產(chǎn)業(yè)布局方面，康強(qiáng)電子在寧波等地設(shè)有產(chǎn)業(yè)園區(qū)，生產(chǎn)規(guī)模較大，園區(qū)內(nèi)配備了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的配套設(shè)施，為公司生產(chǎn)經(jīng)營提供良好條件。2024年，在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化政策的影響下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)已成為主力供應(yīng)商，公司經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)良好，2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.75億元，同比增長15.10%；歸母凈利潤4712.23萬元，同比增長2.07%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推動(dòng)，對(duì)封裝材料產(chǎn)生了更先進(jìn)、更多樣化的需求，牽引半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進(jìn)一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個(gè)百分點(diǎn)，這是因?yàn)?022年下半年以來，由于下游消費(fèi)電子需求疲軟，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡，國內(nèi)市場(chǎng)受到一定程度的影響。2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持下滑態(tài)勢(shì)，估計(jì)2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長幅度有限，達(dá)到527.9億元左右。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國內(nèi)半導(dǎo)體需求增長帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近幾年來，科學(xué)技術(shù)不斷革新，半導(dǎo)體作為技術(shù)革命的核心，驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向前發(fā)展。在電子設(shè)備方面，人們對(duì)5G手機(jī)和平板電腦等智能電子設(shè)備的需求不斷增加，從而推動(dòng)芯片和集成電路等各類半導(dǎo)體元器件的需求量。在汽車方面，市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求日益增大，越來越多的電子設(shè)備出現(xiàn)在車輛上，使得半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模不斷增長。而半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展會(huì)拉動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而拉動(dòng)上游半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展。

（2）行業(yè)技術(shù)水平日益提高

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術(shù)也對(duì)封裝材料性能提出了更高的要求，促使新的封裝材料產(chǎn)生，而新的封裝材料的產(chǎn)生又推動(dòng)了封裝技術(shù)的進(jìn)步，兩者相輔相成、互相促進(jìn)，推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)廠商通過加大技術(shù)投入，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，開發(fā)新型產(chǎn)品。這樣一來，技術(shù)領(lǐng)先的廠商通過新產(chǎn)品的研制，可以取得較高的利潤率水平，保證對(duì)研發(fā)和設(shè)備的持續(xù)投入，保持優(yōu)勢(shì)地位；同時(shí)，技術(shù)含量的提升，也提高了行業(yè)進(jìn)入門檻，避免了行業(yè)內(nèi)的惡性競(jìng)爭(zhēng)，保障行業(yè)的健康發(fā)展。

（3）國際生產(chǎn)基地向中國集中

近年來、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)和其他電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)基地都大規(guī)模向中國轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為世界電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。我國在初級(jí)勞動(dòng)力、技術(shù)研發(fā)人才、土地、資本等生產(chǎn)要素成本的優(yōu)勢(shì)依然存在，越來越多的境外半導(dǎo)體公司擴(kuò)大在華生產(chǎn)規(guī)模。在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)也是如此，如日本住友、三井、德國賀利氏集團(tuán)公司均在國內(nèi)設(shè)立了合資或獨(dú)資公司，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料并占據(jù)較大的市場(chǎng)份額。國際半導(dǎo)體公司及半導(dǎo)體封裝材料制造廠家向我國的轉(zhuǎn)移，不僅擴(kuò)大了半導(dǎo)體封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模，更將先進(jìn)的技術(shù)帶入我國，迅速提高我國半導(dǎo)體封裝材料及半導(dǎo)體封裝業(yè)的整體水平，必將帶動(dòng)行業(yè)的快速增長。

2、不利因素

（1）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展和下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正面臨著前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在這一背景下，行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)必須不斷適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能為核心，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。若企業(yè)未能及時(shí)采取相關(guān)措施，可能面臨市場(chǎng)份額下降、盈利能力減弱等風(fēng)險(xiǎn)。

（2）原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體封裝材料上游原材料包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等，這些材料的價(jià)格變動(dòng)將直接影響半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)成本。當(dāng)原材料價(jià)格上漲時(shí)，半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)成本將會(huì)增加。企業(yè)為了保持盈利能力，可能需要提高產(chǎn)品價(jià)格或降低生產(chǎn)成本。然而，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，提高產(chǎn)品價(jià)格可能面臨市場(chǎng)接受度的挑戰(zhàn)，而降低生產(chǎn)成本則可能犧牲產(chǎn)品質(zhì)量或生產(chǎn)效率。

（3）環(huán)境保護(hù)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體封裝材料在生產(chǎn)和使用過程中可能對(duì)環(huán)境造成一定的污染，如廢氣排放、廢水排放、固體廢棄物的生產(chǎn)等。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提升，我國政府紛紛出臺(tái)了一系列環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)和使用提出了更高的環(huán)保要求。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要遵守相關(guān)規(guī)定，以防止面臨罰款、停產(chǎn)整頓、吊銷許可證等法律責(zé)任。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，各類半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據(jù)一定市場(chǎng)份額。目前，我國半導(dǎo)體封裝材料相關(guān)企業(yè)包括上海飛凱材料科技股份有限公司、宏昌電子材料股份有限公司、潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司等。

九、發(fā)展趨勢(shì)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將不斷推出新的材料、新的封裝技術(shù)和解決方案，以滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)更高性能、更小尺寸、更高集成度的需求。同時(shí)，在國家政策的支持下，本土半導(dǎo)體封裝材料廠商不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局。此外，隨著環(huán)保意識(shí)的提高和可持續(xù)發(fā)展理念的普及，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)也將更加注重綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。