摘要：隨著新技術的不斷發(fā)展和應用領域的不斷推動，對封裝材料產(chǎn)生了更先進、更多樣化的需求，牽引半導體封裝材料市場規(guī)模不斷擴容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導體封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個百分點，這是因為2022年下半年以來，由于下游消費電子需求疲軟，全球半導體市場萎靡，國內(nèi)市場受到一定程度的影響。2023年，全球半導體市場仍保持下滑態(tài)勢，估計2023年中國半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模增長幅度有限，達到527.9億元左右。

一、定義及分類

半導體封裝材料是指用于包裹和保護半導體器件的各種物質。這些材料的關鍵在于提供防護、確保器件位置穩(wěn)定、幫助散發(fā)熱量以及實現(xiàn)電氣連通等功能。具體來說，半導體封裝材料包裹在集成電路（IC）芯片表面，用于保護芯片免受機械損傷和環(huán)境影響。這些材料能夠提供電氣絕緣、導熱、機械保護等功能，同時還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。

目前，半導體封裝材料行業(yè)的分類方式多樣化，可以根據(jù)不同的維度進行劃分。首先，按材料分類，我們可以將封裝材料分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。其次，按與PCB板的連接方式分類，有PTH封裝和SMT封裝。此外，依據(jù)封裝的外形特征，半導體封裝材料可被進一步劃分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等眾多類型。此外，按封裝基板分類，可以分為硬質基板和軟質基板。最后，按引線框架材料分類，可以分為金屬引線框架和硅引線框架。

二、行業(yè)政策

1、主管部門和監(jiān)管體制

半導體封裝材料行業(yè)主管部門為國家工業(yè)和信息化部，其主要負責承擔電子信息產(chǎn)品制造的行業(yè)管理工作；組織協(xié)調重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)；組織協(xié)調國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產(chǎn)化，促進電子信息技術推廣應用。

行業(yè)自律性組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會，它是行業(yè)的自律組織和協(xié)調機構，下設集成電路分會、半導體分立器件分會、半導體封裝分會、集成電路設計分會、半導體支撐業(yè)分會等專業(yè)機構。半導體行業(yè)協(xié)會主要任務包括：貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好政策導向、信息導向、市場導向工作；廣泛開展經(jīng)濟技術交流和學術交流活動；開展半導體產(chǎn)業(yè)的國際交流與合作；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標準、國家標準及推薦標準；推動標準的貫徹執(zhí)行等。

2、行業(yè)相關政策

半導體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，是信息技術產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。近年來，國家相關部委及各級政府出臺了一系列鼓勵扶持政策，為半導體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進半導體封裝材料行業(yè)的快速發(fā)展，有望加速推動產(chǎn)業(yè)整體的國產(chǎn)化進程。2023年6月發(fā)布的《制造業(yè)可靠性提升實施意見》中，其中明確指出提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學品、新型顯示電子功能材料、先進陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進封裝材料等電子材料性能。

三、發(fā)展歷程

中國半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展歷程經(jīng)歷了多個關鍵階段。從20世紀70年代以前，半導體封裝業(yè)主要以通孔插裝技術為主，DIP等針腳插裝技術是當時的主流。進入20世紀80年代后，隨著科技的進步，表面貼裝技術逐漸興起，SOP和QFP等封裝技術開始主導市場。進入21世紀，特別是2000年后，全球半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展為中國半導體封裝業(yè)帶來了新的機遇。國際IDM大廠紛紛在中國設立后段封裝廠，同時專業(yè)封裝代工模式的興起使得封裝測試產(chǎn)能需求大增，吸引了眾多專業(yè)封裝測試廠在中國布局。近年來，隨著5G、人工智能等技術的迅猛發(fā)展，對半導體器件的性能和可靠性要求不斷提升，中國半導體封裝材料行業(yè)正致力于研發(fā)新的封裝材料和技術，以滿足市場日益增長的需求。

四、行業(yè)壁壘

1、技術壁壘

半導體封裝材料行業(yè)屬于典型的技術密集型產(chǎn)業(yè)，其技術要求極高。這些材料是化學、化工、材料科學、電子工程等多學科結合的綜合學科領域，細分產(chǎn)品種類多，且不同細分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應用領域差異較大。因此，新進入者很難在短時間內(nèi)掌握多個跨領域的知識儲備和工藝技術，這構成了行業(yè)的技術壁壘。

2、人才壁壘

半導體封裝材料行業(yè)需要大批專業(yè)背景深厚、實踐經(jīng)驗豐富的高層次技術人才。這些人才具有復合專業(yè)知識結構，能夠準確把握行業(yè)和技術的發(fā)展趨勢，并且需要在長期實踐工作中積累應用經(jīng)驗，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關鍵技術環(huán)節(jié)，開發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。由于新進入者難以在短時間內(nèi)積累大量的人才，因此高技術人才成為構成進入行業(yè)的主要壁壘之一。

3、資金壁壘

半導體封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項投入大、周期長的系統(tǒng)性工程。從產(chǎn)品研究開發(fā)、性能檢測到最終的產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金用于建造實驗室和生產(chǎn)車間、引進先進的研發(fā)生產(chǎn)設備和精密的檢驗測量儀器。同時，隨著市場競爭的不斷加劇和生產(chǎn)技術標準的提高，企業(yè)需要具備雄厚的資金實力來不斷加大對產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，以匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求。這對于新進入的企業(yè)來說，構成了較高的資金壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體封裝材料行業(yè)上游主要包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，這些原材料的質量和性能直接影響到封裝材料的性能和品質。下游環(huán)節(jié)主要是半導體封裝材料的應用領域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導體器件的封裝。這些半導體器件廣泛應用于電子、通信、計算機、汽車等領域。隨著科技的進步和市場需求的增長，半導體封裝材料的應用領域也在不斷擴展。

半導體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

金屬

江西銅業(yè)集團有限公司

云南銅業(yè)股份有限公司

紫金礦業(yè)集團股份有限公司

洛陽欒川鉬業(yè)集團股份有限公司

中國鋁業(yè)集團有限公司

云南鋁業(yè)股份有限公司

廣東富銘鋁業(yè)有限公司

廣東興發(fā)鋁業(yè)有限公司

陶瓷

村田（中國）投資有限公司

山東國瓷功能材料股份有限公司

潮州三環(huán)(集團)股份有限公司

京瓷 (中國)商貿(mào)有限公司

河北中瓷電子科技股份有限公司

廣東風華高新科技股份有限公司

塑料

山東騰博塑料制品有限公司

滄州明珠塑料股份有限公司

江蘇林輝塑料制品有限公司

江蘇德晉塑料包裝有限公司

江蘇大海塑料股份有限公司

廣州麗盈塑料有限公司

東莞市萬塑成塑料有限公司

玻璃

彩虹顯示器件股份有限公司

京東方科技集團股份有限公司

東旭光電科技股份有限公司

深圳市華星光電技術有限公司

凱盛科技股份有限公司

上游

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

寧波康強電子股份有限公司

中游

集成電路

分立器件

傳感器

下游

2、行業(yè)領先企業(yè)分析

（1）潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

三環(huán)集團成立于1970年，并于2014年在深交所上市，是全國領先的電子元件、先進材料產(chǎn)業(yè)基地。公司自成立以來產(chǎn)品線主要圍繞電子陶瓷展開，不斷深入研發(fā)豐富產(chǎn)品矩陣。目前三環(huán)集團光纖插芯及套筒、陶瓷基板等產(chǎn)品全球地位領先；MLCC業(yè)務也已實現(xiàn)起量、成為戰(zhàn)略性業(yè)務，高容產(chǎn)品突破。此外，還在陶瓷封裝基座、陶瓷劈刀領域率先實現(xiàn)國內(nèi)量產(chǎn)，并借助自身在先進陶瓷領域的技術優(yōu)勢，涉足了燃料電池領域。2024年，受益于消費電子、光通信等下游行業(yè)需求持續(xù)改善，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.27億元，同比增長30.36%；歸母凈利潤10.26億元，同比增長40.26%。

（2）寧波康強電子股份有限公司

?康強電子主要從事半導體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)領先的半導體封裝材料供應商之一。公司與眾多封裝企業(yè)合作緊密，為芯片封裝提供優(yōu)質的材料支持。技術上，康強電子在引線框架、鍵合絲等封裝材料方面技術領先，產(chǎn)品質量可靠。在產(chǎn)業(yè)布局方面，康強電子在寧波等地設有產(chǎn)業(yè)園區(qū)，生產(chǎn)規(guī)模較大，園區(qū)內(nèi)配備了先進的生產(chǎn)設備和完善的配套設施，為公司生產(chǎn)經(jīng)營提供良好條件。2024年，在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化政策的影響下，本土半導體材料企業(yè)已成為主力供應商，公司經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)良好，2024年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.75億元，同比增長15.10%；歸母凈利潤4712.23萬元，同比增長2.07%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著新技術的不斷發(fā)展和應用領域的不斷推動，對封裝材料產(chǎn)生了更先進、更多樣化的需求，牽引半導體封裝材料市場規(guī)模不斷擴容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導體封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個百分點，這是因為2022年下半年以來，由于下游消費電子需求疲軟，全球半導體市場萎靡，國內(nèi)市場受到一定程度的影響。2023年，全球半導體市場仍保持下滑態(tài)勢，估計2023年中國半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模增長幅度有限，達到527.9億元左右。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國內(nèi)半導體需求增長帶動半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近幾年來，科學技術不斷革新，半導體作為技術革命的核心，驅動著半導體行業(yè)不斷向前發(fā)展。在電子設備方面，人們對5G手機和平板電腦等智能電子設備的需求不斷增加，從而推動芯片和集成電路等各類半導體元器件的需求量。在汽車方面，市場對汽車芯片的需求日益增大，越來越多的電子設備出現(xiàn)在車輛上，使得半導體行業(yè)規(guī)模不斷增長。而半導體行業(yè)的發(fā)展會拉動半導體封裝行業(yè)的發(fā)展，進而拉動上游半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展。

（2）行業(yè)技術水平日益提高

為了適應電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術也對封裝材料性能提出了更高的要求，促使新的封裝材料產(chǎn)生，而新的封裝材料的產(chǎn)生又推動了封裝技術的進步，兩者相輔相成、互相促進，推動了整個半導體封裝行業(yè)的發(fā)展。半導體封裝材料生產(chǎn)廠商通過加大技術投入，引進先進的生產(chǎn)設備，不斷提高產(chǎn)品的技術含量，開發(fā)新型產(chǎn)品。這樣一來，技術領先的廠商通過新產(chǎn)品的研制，可以取得較高的利潤率水平，保證對研發(fā)和設備的持續(xù)投入，保持優(yōu)勢地位；同時，技術含量的提升，也提高了行業(yè)進入門檻，避免了行業(yè)內(nèi)的惡性競爭，保障行業(yè)的健康發(fā)展。

（3）國際生產(chǎn)基地向中國集中

近年來、筆記本電腦、數(shù)碼相機和其他電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)基地都大規(guī)模向中國轉移，中國已經(jīng)成為世界電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。我國在初級勞動力、技術研發(fā)人才、土地、資本等生產(chǎn)要素成本的優(yōu)勢依然存在，越來越多的境外半導體公司擴大在華生產(chǎn)規(guī)模。在半導體封裝產(chǎn)業(yè)和半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)也是如此，如日本住友、三井、德國賀利氏集團公司均在國內(nèi)設立了合資或獨資公司，生產(chǎn)半導體封裝材料并占據(jù)較大的市場份額。國際半導體公司及半導體封裝材料制造廠家向我國的轉移，不僅擴大了半導體封裝材料的市場規(guī)模，更將先進的技術帶入我國，迅速提高我國半導體封裝材料及半導體封裝業(yè)的整體水平，必將帶動行業(yè)的快速增長。

2、不利因素

（1）市場競爭激烈

隨著半導體技術的飛速發(fā)展和下游應用領域的持續(xù)拓展，半導體封裝材料行業(yè)正面臨著前所未有的市場機遇和挑戰(zhàn)。在這一背景下，行業(yè)內(nèi)的競爭日趨激烈，企業(yè)必須不斷適應市場需求的變化，以提高產(chǎn)品質量和性能為核心，加強技術研發(fā)和創(chuàng)新，以保持競爭優(yōu)勢。若企業(yè)未能及時采取相關措施，可能面臨市場份額下降、盈利能力減弱等風險。

（2）原材料價格上漲風險

半導體封裝材料上游原材料包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等，這些材料的價格變動將直接影響半導體封裝材料的生產(chǎn)成本。當原材料價格上漲時，半導體封裝材料的生產(chǎn)成本將會增加。企業(yè)為了保持盈利能力，可能需要提高產(chǎn)品價格或降低生產(chǎn)成本。然而，在激烈的市場競爭環(huán)境下，提高產(chǎn)品價格可能面臨市場接受度的挑戰(zhàn)，而降低生產(chǎn)成本則可能犧牲產(chǎn)品質量或生產(chǎn)效率。

（3）環(huán)境保護風險

半導體封裝材料在生產(chǎn)和使用過程中可能對環(huán)境造成一定的污染，如廢氣排放、廢水排放、固體廢棄物的生產(chǎn)等。隨著全球環(huán)保意識的提升，我國政府紛紛出臺了一系列環(huán)保法規(guī)和標準，對半導體封裝材料的生產(chǎn)和使用提出了更高的環(huán)保要求。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要遵守相關規(guī)定，以防止面臨罰款、停產(chǎn)整頓、吊銷許可證等法律責任。

八、競爭格局

從競爭格局來看，各類半導體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領域占據(jù)主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據(jù)一定市場份額。目前，我國半導體封裝材料相關企業(yè)包括上海飛凱材料科技股份有限公司、宏昌電子材料股份有限公司、潮州三環(huán)（集團）股份有限公司、寧波康強電子股份有限公司、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司等。

九、發(fā)展趨勢

隨著技術的不斷進步，半導體封裝材料行業(yè)將不斷推出新的材料、新的封裝技術和解決方案，以滿足半導體行業(yè)對更高性能、更小尺寸、更高集成度的需求。同時，在國家政策的支持下，本土半導體封裝材料廠商不斷提升產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外半導體廠商的壟斷格局。此外，隨著環(huán)保意識的提高和可持續(xù)發(fā)展理念的普及，半導體封裝材料行業(yè)也將更加注重綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。