半導(dǎo)體濕法設(shè)備

2025年中國(guó)半導(dǎo)體濕法設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)格局、代表企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研判：國(guó)產(chǎn)替代加速、市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大[圖]

在目前主流的芯片制程中，濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的90%以上。近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體濕法設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為158.82億元，較2023年增加30.71億元，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到195億元。