2025-2031年中國硅外延片行業(yè)市場發(fā)展形勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
《2025-2031年中國硅外延片行業(yè)市場發(fā)展形勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國硅外延片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,對中國硅外延片投資的建議及觀點等內(nèi)容。
2024-2030年中國硅外延片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告
《2024-2030年中國硅外延片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國硅外延片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,對中國硅外延片投資的建議及觀點等內(nèi)容。
2022-2028年中國硅外延片行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資決策建議報告
《2022-2028年中國硅外延片行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資決策建議報告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國硅外延片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,對中國硅外延片投資的建議及觀點等內(nèi)容。
2021-2027年中國硅外延片行業(yè)市場運營格局及發(fā)展趨勢研究報告
《2021-2027年中國硅外延片行業(yè)市場運營格局及發(fā)展趨勢研究報告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國硅外延片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,對中國硅外延片投資的建議及觀點等內(nèi)容。
2020年中國半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模及企業(yè)格局分析:行業(yè)市場需求將持續(xù)擴張[圖]
半導(dǎo)體硅外延片主要由多晶硅原材料經(jīng)過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活,厚度、電阻率等器件參數(shù)便于調(diào)節(jié),半導(dǎo)體硅外延片具有諸多優(yōu)質(zhì)特性,可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導(dǎo)體硅外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導(dǎo)體器件中,主要包括MOSFET、晶體管等功率器件,及CIS、PMIC等模擬器件,終端應(yīng)用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。
2021-2027年中國硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
《2021-2027年中國硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》共十五章,包含行業(yè)項目投資建議,2021-2027年中國硅外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析,硅外延片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警等內(nèi)容。