硅外延片

2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)格局分析：行業(yè)市場(chǎng)需求將持續(xù)擴(kuò)張[圖]

半導(dǎo)體硅外延片主要由多晶硅原材料經(jīng)過(guò)晶體生長(zhǎng)、硅片成型和外延生長(zhǎng)等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數(shù)便于調(diào)節(jié)，半導(dǎo)體硅外延片具有諸多優(yōu)質(zhì)特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導(dǎo)體硅外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對(duì)穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級(jí)半導(dǎo)體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，及CIS、PMIC等模擬器件，終端應(yīng)用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費(fèi)電子等。