集成電路封測

2023年中國集成電路封測行業(yè)現(xiàn)狀：政策大力支持疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢下，行業(yè)規(guī)模快速增長[圖]

集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求，將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。