集成電路封測(cè)

2023年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀：政策大力支持疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)[圖]

集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過(guò)程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。