金剛石晶圓

2025年全球及中國(guó)金剛石晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模、融資情況及發(fā)展趨勢(shì)研判：金剛石晶圓在半導(dǎo)體展現(xiàn)出巨大的潛力和價(jià)值，國(guó)內(nèi)外企業(yè)競(jìng)相布局 [圖]

金剛石晶圓是一種以金剛石為主要材料制成的晶圓，具有高熱導(dǎo)率、高載流子遷移率、寬禁帶寬度等優(yōu)點(diǎn)，作為潛在的第四代 “終極半導(dǎo)體” 材料，其在半導(dǎo)體芯片襯底、高頻功率器件等方面的應(yīng)用潛力大。