摘要：集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)，是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來越小。2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。

一、定義及分類

集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

二、商業(yè)模式

1、盈利模式

集成電路的封裝測(cè)試企業(yè)，可為客戶提供定制化的整體封測(cè)技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)通用的經(jīng)營(yíng)方式為由IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至企業(yè)，企業(yè)按照與IC設(shè)計(jì)企業(yè)約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測(cè)方案，并對(duì)晶圓進(jìn)行凸塊制造、測(cè)試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。企業(yè)主要通過提供封裝與測(cè)試服務(wù)獲取收入和利潤(rùn)。

2、采購(gòu)模式

企業(yè)設(shè)置采購(gòu)部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)企業(yè)的采購(gòu)事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購(gòu)部按生產(chǎn)計(jì)劃采購(gòu)金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購(gòu)。針對(duì)部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購(gòu)量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，企業(yè)會(huì)根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢(shì)擇機(jī)采購(gòu)以控制采購(gòu)成本。

3、生產(chǎn)模式

集成電路封測(cè)企業(yè)建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測(cè)企業(yè)需針對(duì)客戶的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此企業(yè)主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。

4、銷售模式

集成電路封裝測(cè)試企業(yè)具有完整的生產(chǎn)體系。企業(yè)根據(jù)客戶訂單制定每月加工任務(wù)，待客戶將需加工的晶圓發(fā)到企業(yè)后，由生產(chǎn)部門組織芯片封裝、測(cè)試，待加工完成、檢驗(yàn)合格后發(fā)給客戶。企業(yè)銷售環(huán)節(jié)以直銷為主的模式。

5、研發(fā)模式

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)以市場(chǎng)和客戶為導(dǎo)向，堅(jiān)持自主研發(fā)、突破創(chuàng)新，不斷發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，并設(shè)立專業(yè)的研發(fā)組織及完善的研發(fā)管理制度。行業(yè)企業(yè)研發(fā)流程主要包括立項(xiàng)、設(shè)計(jì)、工程試作、項(xiàng)目驗(yàn)收、成果轉(zhuǎn)化5個(gè)階段。

三、行業(yè)政策

作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)近年來得到了國(guó)家政策的大力鼓勵(lì)和支持。如2019年，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019）》中，把球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測(cè)試列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。

四、發(fā)展歷程

集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過數(shù)十年來的發(fā)展和演變，總體可歸納為從有線連接到無線連接、從芯片級(jí)封裝到晶圓級(jí)封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術(shù)演變大致可以分為五個(gè)階段。第一階段：20世紀(jì)70年代前，封裝形式為直插型封裝，代表技術(shù)為雙列直插封裝（DIP）；第二階段：出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代以后，主要以表面貼裝技術(shù)的衍生和針柵列陣封裝為主；第三階段：進(jìn)入20世紀(jì)90年代后，開始出現(xiàn)球柵陣列封裝（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）、倒裝封裝（FC）等；第四階段：20世紀(jì)末開始，封裝技術(shù)從二維封裝向三維封裝發(fā)展，出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、凸點(diǎn)制作（Bumping）、多芯片組封裝（MCM）等技術(shù)。第五階段：21世紀(jì)前十年開始出現(xiàn)硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等。

五、行業(yè)壁壘

1、人才壁壘

集成電路封測(cè)是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專業(yè)性人才對(duì)先進(jìn)技術(shù)及工藝進(jìn)行不斷創(chuàng)新。在目前中國(guó)大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗(yàn)、高技術(shù)水平的人才缺口越來越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本，因而行業(yè)存在明顯的人才壁壘。

2、技術(shù)壁壘

集成電路封測(cè)行業(yè)，具有較高的技術(shù)門檻和難點(diǎn)，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對(duì)凸塊制造的精度、可靠性、微細(xì)間距均有較高的要求，因而目前中國(guó)大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測(cè)企業(yè)較少。

3、資金壁壘

集成電路封測(cè)行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進(jìn)大量先進(jìn)設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等多類先進(jìn)設(shè)備，在測(cè)試環(huán)節(jié)需要投入專業(yè)測(cè)試機(jī)臺(tái)，單價(jià)較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。

六、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路封測(cè)上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場(chǎng)可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式為集成電路設(shè)計(jì)公司根據(jù)市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計(jì)公司本身無芯片制造工廠和封裝測(cè)試工廠，集成電路設(shè)計(jì)公司完成芯片設(shè)計(jì)，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測(cè)公司，由封測(cè)公司進(jìn)行芯片封裝測(cè)試，之后集成電路設(shè)計(jì)公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品制造商，最后由電子整機(jī)產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場(chǎng)。

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓制造

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

聯(lián)華電子股份有限公司

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

華虹半導(dǎo)體有限公司

臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體股份有限公司

封裝材料

欣興電子股份有限公司

景碩科技股份有限公司

南亞科技股份有限公司

長(zhǎng)華科技股份有限公司

順德工業(yè)股份有限公司

上游

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

通富微電子股份有限公司

天水華天科技股份有限公司

力成科技股份有限公司

中游

3C數(shù)碼

家電

物聯(lián)網(wǎng)

人工智能

無人駕駛

VR

下游

七、行業(yè)現(xiàn)狀

集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來越小。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。

八、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）政策支持行業(yè)發(fā)展

作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)近年來得到了國(guó)家政策的大力鼓勵(lì)和支持。2021年，稅務(wù)總局、海關(guān)總署、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，對(duì)符合條件的先進(jìn)封裝企業(yè)測(cè)試企業(yè)，免征進(jìn)口關(guān)稅；符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備，對(duì)未繳納稅款提供海關(guān)認(rèn)可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅；2020年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)政策、進(jìn)出口政策等多個(gè)維度支持先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)。

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇

從集成電路歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次為20世紀(jì)80年代從日本轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。近年來，中國(guó)大陸地區(qū)迎來集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。隨著集成電路制造業(yè)向我國(guó)大陸地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移，集成電路封測(cè)行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來的封裝測(cè)試市場(chǎng)需求傳導(dǎo)。

（3）“后摩爾時(shí)代”對(duì)先進(jìn)封裝依賴增加

2015年之后，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”。在“后摩爾時(shí)代”，同單芯片系統(tǒng)（SoC）相比，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度。針對(duì)有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場(chǎng)，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）具有較為顯著的優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。

2、不利因素

（1）技術(shù)和工藝更新速度較快

集成電路封測(cè)行業(yè)是較為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)和工藝更新迭代速度較快。自20世紀(jì)70年代起，目前集成電路封測(cè)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第五階段，核心技術(shù)包括微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、倒裝焊封裝（FC）、表面活化室溫連接（SAB）、扇出型集成電路封裝（FanOut）、扇入型集成電路封裝（Fan-in）等。為了保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，集成電路封測(cè)企業(yè)必須持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，這對(duì)行業(yè)企業(yè)的資金實(shí)力提出了較高要求。若行業(yè)企業(yè)無法保持較高的投資力度，則會(huì)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。

（2）相關(guān)設(shè)備依賴進(jìn)口不利于行業(yè)發(fā)展

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)設(shè)備主要集中在中低端領(lǐng)域，而高端的封測(cè)設(shè)備主要依賴于國(guó)際主流的封測(cè)設(shè)備廠商，如美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛德萬(wàn)，單機(jī)進(jìn)口價(jià)格動(dòng)輒數(shù)十萬(wàn)美元，封測(cè)設(shè)備過于依賴進(jìn)口在一定程度上會(huì)限制國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。

（3）晶圓制造企業(yè)向下游封測(cè)領(lǐng)域延伸

在高精密封裝領(lǐng)域，先進(jìn)晶圓制造企業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以采取晶圓制造為主、先進(jìn)封裝為輔的發(fā)展策略，將自身在晶圓前道工序上的精密加工優(yōu)勢(shì)延續(xù)到封裝后道工序中。隨著晶圓制造企業(yè)逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域，將對(duì)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)帶來一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

九、競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)以外商投資企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)為主，其中外資占據(jù)主導(dǎo)地位，約占國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的60%以上。民營(yíng)企業(yè)在資本規(guī)模、投資能力、技術(shù)水平等方面均與外資企業(yè)存在明顯的差距，但是近年來，技術(shù)差距在迅速縮小。由于資金和技術(shù)等因素的限制，大部分內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)的封裝形式仍停留在DIP、TO、QFP等中低端領(lǐng)域，但以長(zhǎng)電科技、華天科技等為代表的一批封裝企業(yè)在近幾年得到資本市場(chǎng)的支持，在技術(shù)研發(fā)和先進(jìn)裝備方面進(jìn)行了大量的投資，產(chǎn)品檔次逐步由低端向中高端發(fā)展，在SOP/TSSOP、PGA、BGA和CSP以及SiP、MCM等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的差距正迅速縮小，但受限于投資能力，封裝規(guī)模與外資企業(yè)仍存在較大差距。

十、發(fā)展趨勢(shì)

近年來，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場(chǎng)的帶動(dòng)，已取得長(zhǎng)足發(fā)展。同時(shí)，在我國(guó)政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代開始加速。此外，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)和國(guó)內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。