摘要:經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,中國(guó)大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地,也是全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策,中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。未來(lái),隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長(zhǎng),行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為,到2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為5146.8億元,同比增長(zhǎng)13.9%。
一、定義
集成電路設(shè)計(jì)是指將電路功能集成在一個(gè)芯片上的過(guò)程,包括電路功能設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真、版圖設(shè)計(jì)、繪制和驗(yàn)證、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等流程的集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類(lèi)集成電路芯片產(chǎn)品,其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營(yíng)模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中,IDM模式是指企業(yè)獨(dú)立完成集成電路生產(chǎn)全部過(guò)程的經(jīng)營(yíng)模式,F(xiàn)abless模式是指集成電路設(shè)計(jì)公司僅主要從事設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),將制造、封測(cè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給代工廠的經(jīng)營(yíng)模式。
二、行業(yè)政策
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力,已經(jīng)高度滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求,是提升國(guó)家信息安全水平的基本保障。國(guó)家將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一,并出臺(tái)一系列政策法規(guī),大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。同時(shí),為了響應(yīng)國(guó)家號(hào)召,各省市積極推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展,也相繼發(fā)布一系列相關(guān)政策,具體內(nèi)容如下:
三、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征,市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此,行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場(chǎng)需求趨勢(shì)的新產(chǎn)品才能維持并提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。如果未來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期,難以滿足市場(chǎng)需求的最新變化,可能會(huì)使得企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位,逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。
2、行業(yè)周期性及政策變化波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過(guò)程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征,與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)有較大關(guān)聯(lián),同時(shí)國(guó)家政策對(duì)行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來(lái),受世界經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢(shì)、消費(fèi)電子周期需求下行、新冠疫情反復(fù)及國(guó)際局勢(shì)緊張等多重影響,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪下行周期。如果未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化,或在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期出現(xiàn)持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)、波動(dòng)較大的情況,則可能將對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)造成不利影響。
3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域整體有較高的技術(shù)壁壘,需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累,而我國(guó)大陸企業(yè)在該領(lǐng)域起步相對(duì)較晚,目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局仍主要由境外公司所主導(dǎo),各類(lèi)產(chǎn)品目前國(guó)產(chǎn)化率尚處于較低水平,行業(yè)內(nèi)企業(yè)相較于海外領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在整體規(guī)模、研發(fā)實(shí)力、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時(shí),隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計(jì)能力的進(jìn)步,也會(huì)面臨本土芯片設(shè)計(jì)公司在細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。而在日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,若行業(yè)內(nèi)企業(yè)不能正確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),不能根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、提高產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量,競(jìng)爭(zhēng)決策失誤、市場(chǎng)拓展不力,則企業(yè)的市場(chǎng)地位與經(jīng)營(yíng)等可能受到不利影響。
4、貿(mào)易摩擦變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
目前,大部分國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測(cè)試主要自境外采購(gòu)。由于近年來(lái)國(guó)際關(guān)系日益緊張,未來(lái)如果全球貿(mào)易摩擦加劇,相關(guān)國(guó)家或地區(qū)采取限制性的貿(mào)易政策,境外客戶可能會(huì)采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價(jià)或者承擔(dān)相關(guān)關(guān)稅等措施,境外供應(yīng)商可能會(huì)被限制或禁止向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨,將會(huì)對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
四、產(chǎn)業(yè)鏈
從產(chǎn)業(yè)鏈方面來(lái)看,而集成電路設(shè)計(jì)位于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游部分,上游主要包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商,其中EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一,銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響;下游主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)及終端系統(tǒng)廠商。
五、行業(yè)現(xiàn)狀
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,中國(guó)大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地,也是全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策,中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。未來(lái),隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長(zhǎng),行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4519億元,到2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為5146.8億元,同比增長(zhǎng)13.9%。
六、發(fā)展因素
1、機(jī)遇
(1)終端應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展,芯片定制需求持續(xù)增長(zhǎng)
集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一,幾乎涉及國(guó)民經(jīng)濟(jì)各大領(lǐng)域,而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)與場(chǎng)景需求的差異化、個(gè)性化發(fā)展趨勢(shì),定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)逐漸受到市場(chǎng)青睞。在此趨勢(shì)下,標(biāo)準(zhǔn)化通用芯片產(chǎn)品難以滿足場(chǎng)景差異化需求,故越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商開(kāi)始通過(guò)自建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或采購(gòu)一站式芯片定制服務(wù)的方式以實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng),這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。
(2)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增多,芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)
近年來(lái),在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下,中國(guó)成為全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產(chǎn)業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流,促使國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加。芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇使得市場(chǎng)對(duì)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷提升。同時(shí),隨著工藝制程的逐步演進(jìn),芯片設(shè)計(jì)難度加大、樣片流片費(fèi)用上升、設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)等因素導(dǎo)致芯片開(kāi)發(fā)成本不斷提升,使得芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及成本大幅增加。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中,芯片設(shè)計(jì)公司需在保障產(chǎn)品功能完整性、交付時(shí)間、性能要求等條件下不斷提高產(chǎn)品流片成功率,這對(duì)其芯片設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力、系統(tǒng)評(píng)估及優(yōu)化能力、設(shè)計(jì)與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少,為了應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與較高的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司尋求專(zhuān)業(yè)的一站式芯片定制服務(wù)。
(3)系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯,為設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)提供增量市場(chǎng)
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,同時(shí)面對(duì)使用者個(gè)性化需求的興起,電子模組及設(shè)備廠商開(kāi)始面對(duì)功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對(duì)產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈安全的訴求,因此系統(tǒng)廠商對(duì)于芯片定制服務(wù)的需求日漸迫切。越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè),以應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、競(jìng)爭(zhēng)加劇及核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的挑戰(zhàn),這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。
2、挑戰(zhàn)
(1)專(zhuān)業(yè)人才和高端技術(shù)的缺乏
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的上游環(huán)節(jié),屬于知識(shí)密集型行業(yè),技術(shù)含量較高,對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專(zhuān)業(yè)水平均有較高的要求。近年來(lái),在龐大的市場(chǎng)規(guī)模以及政策、資本等的支持下,我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才,且從業(yè)人員數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng),但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng),專(zhuān)業(yè)人才的需求缺口仍然較大。同時(shí)我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚,在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新方面較國(guó)外知名企業(yè)仍然存在一定的差距。未來(lái)一段時(shí)間,高端人才和技術(shù)的匱乏仍然是制約集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。
(2)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力尚需進(jìn)一步提升
在產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下,近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,目前已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展和進(jìn)步。但與世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)廠商相比,國(guó)內(nèi)廠商在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、客戶資源、先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)等方面仍存在一定差距。
七、競(jìng)爭(zhēng)格局
目前,全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)集中度較高,前五大廠商占據(jù)了約全球50%以上的市場(chǎng)份額。同時(shí),由于終端應(yīng)用市場(chǎng)的定制需求較為多元,存在較大的長(zhǎng)尾市場(chǎng),因此市場(chǎng)中存在著較多規(guī)模較小的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)難度及設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)不斷提升,小型芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)技術(shù)能力難以滿足市場(chǎng)需求,頭部廠商市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
八、發(fā)展趨勢(shì)
隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的增多及對(duì)芯片產(chǎn)品差異化需求的涌現(xiàn),集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)被要求在不斷提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比、縮短上市周期的同時(shí)快速滿足差異化需求,SoC芯片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。相比傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),SoC旨在提高模塊復(fù)用性,降低風(fēng)險(xiǎn)和成本,提高質(zhì)量。大型SoC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)對(duì)技術(shù)提出高要求,部分企業(yè)已布局相關(guān)技術(shù)。同時(shí),隨著芯片工藝及IP選型難度、設(shè)計(jì)難度及流片風(fēng)險(xiǎn)不斷提升,導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間及開(kāi)發(fā)成本顯著增加,促使行業(yè)分工愈發(fā)細(xì)化,設(shè)計(jì)公司與系統(tǒng)廠商集中核心優(yōu)勢(shì),將部分環(huán)節(jié)交給設(shè)計(jì)服務(wù)公司,以縮短周期、提高成功率。
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