摘要：經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國大陸集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。未來，隨著本土芯片設(shè)計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模為，到2022年行業(yè)市場規(guī)模約為5146.8億元，同比增長13.9%。

一、定義

集成電路設(shè)計是指將電路功能集成在一個芯片上的過程，包括電路功能設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計及仿真、版圖設(shè)計、繪制和驗證、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等流程的集成電路設(shè)計過程。集成電路設(shè)計主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中，IDM模式是指企業(yè)獨立完成集成電路生產(chǎn)全部過程的經(jīng)營模式，F(xiàn)abless模式是指集成電路設(shè)計公司僅主要從事設(shè)計環(huán)節(jié)，將制造、封測的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給代工廠的經(jīng)營模式。

二、行業(yè)政策

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動力，已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的各個領(lǐng)域。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。國家將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，并出臺一系列政策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。同時，為了響應(yīng)國家號召，各省市積極推動集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展，也相繼發(fā)布一系列相關(guān)政策，具體內(nèi)容如下：

三、行業(yè)風(fēng)險

1、技術(shù)風(fēng)險

集成電路設(shè)計行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產(chǎn)品才能維持并提升企業(yè)的競爭力。如果未來行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

2、行業(yè)周期性及政策變化波動風(fēng)險

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游應(yīng)用市場需求波動有較大關(guān)聯(lián)，同時國家政策對行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來，受世界經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢、消費電子周期需求下行、新冠疫情反復(fù)及國際局勢緊張等多重影響，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪下行周期。如果未來集成電路設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期出現(xiàn)持續(xù)時間較長、波動較大的情況，則可能將對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營造成不利影響。

3、市場競爭風(fēng)險

集成電路設(shè)計領(lǐng)域整體有較高的技術(shù)壁壘，需要長時間的技術(shù)積累，而我國大陸企業(yè)在該領(lǐng)域起步相對較晚，目前市場競爭格局仍主要由境外公司所主導(dǎo)，各類產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率尚處于較低水平，行業(yè)內(nèi)企業(yè)相較于海外領(lǐng)先競爭對手，在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網(wǎng)絡(luò)、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計能力的進(jìn)步，也會面臨本土芯片設(shè)計公司在細(xì)分產(chǎn)品市場的競爭。而在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若行業(yè)內(nèi)企業(yè)不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進(jìn)行技術(shù)升級、提高產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量，競爭決策失誤、市場拓展不力，則企業(yè)的市場地位與經(jīng)營等可能受到不利影響。

4、貿(mào)易摩擦變動風(fēng)險

目前，大部分國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。由于近年來國際關(guān)系日益緊張，未來如果全球貿(mào)易摩擦加劇，相關(guān)國家或地區(qū)采取限制性的貿(mào)易政策，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價或者承擔(dān)相關(guān)關(guān)稅等措施，境外供應(yīng)商可能會被限制或禁止向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨，將會對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈方面來看，而集成電路設(shè)計位于整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游部分，上游主要包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商，其中EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，銜接集成電路設(shè)計、制造和封測，對集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響；下游主要包括晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)及終端系統(tǒng)廠商。

集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

EDA軟件

Cadence

Synopsys

北京華大九天科技股份有限公司

Ansys

Keysight

Siemens EDA

硅片

信越化學(xué)

盛高集團(tuán)

環(huán)球晶圓股份有限公司

德國世創(chuàng)

上游

美國高通

博通公司

英偉達(dá)

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

中游

晶圓制造

封裝測試

下游

物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)控制

消費電子

網(wǎng)絡(luò)通信

終端

五、行業(yè)現(xiàn)狀

經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國大陸集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。未來，隨著本土芯片設(shè)計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模為4519億元，到2022年行業(yè)市場規(guī)模約為5146.8億元，同比增長13.9%。

六、發(fā)展因素

1、機(jī)遇

（1）終端應(yīng)用市場快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，幾乎涉及國民經(jīng)濟(jì)各大領(lǐng)域，而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。隨著新興應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)與場景需求的差異化、個性化發(fā)展趨勢，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢逐漸受到市場青睞。在此趨勢下，標(biāo)準(zhǔn)化通用芯片產(chǎn)品難以滿足場景差異化需求，故越來越多的系統(tǒng)廠商開始通過自建芯片設(shè)計團(tuán)隊或采購一站式芯片定制服務(wù)的方式以實現(xiàn)差異化競爭，這種趨勢為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場空間。

（2）國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)不斷增多，芯片設(shè)計服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)

近年來，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國成為全球集成電路市場規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產(chǎn)業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流，促使國內(nèi)的芯片設(shè)計公司數(shù)量快速增加。芯片設(shè)計公司數(shù)量的增長及市場競爭的加劇使得市場對設(shè)計服務(wù)的需求不斷提升。同時，隨著工藝制程的逐步演進(jìn)，芯片設(shè)計難度加大、樣片流片費用上升、設(shè)計周期變長等因素導(dǎo)致芯片開發(fā)成本不斷提升，使得芯片設(shè)計公司的設(shè)計風(fēng)險及成本大幅增加。在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)過程中，芯片設(shè)計公司需在保障產(chǎn)品功能完整性、交付時間、性能要求等條件下不斷提高產(chǎn)品流片成功率，這對其芯片設(shè)計能力、產(chǎn)品實現(xiàn)能力、系統(tǒng)評估及優(yōu)化能力、設(shè)計與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少，為了應(yīng)對激烈的市場競爭與較高的設(shè)計風(fēng)險，越來越多的芯片設(shè)計公司尋求專業(yè)的一站式芯片定制服務(wù)。

（3）系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設(shè)計服務(wù)企業(yè)提供增量市場

隨著市場競爭的加劇，同時面對使用者個性化需求的興起，電子模組及設(shè)備廠商開始面對功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對產(chǎn)品差異化競爭與供應(yīng)鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對于芯片定制服務(wù)的需求日漸迫切。越來越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè)，以應(yīng)對產(chǎn)業(yè)升級、競爭加劇及核心技術(shù)國產(chǎn)化的挑戰(zhàn)，這種趨勢為集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場空間。

2、挑戰(zhàn)

（1）專業(yè)人才和高端技術(shù)的缺乏

集成電路設(shè)計業(yè)作為產(chǎn)業(yè)價值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)，技術(shù)含量較高，對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來，在龐大的市場規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國已經(jīng)積累了一批中高端人才，且從業(yè)人員數(shù)量持續(xù)增長，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大。同時我國集成電路行業(yè)起步較晚，在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新方面較國外知名企業(yè)仍然存在一定的差距。未來一段時間，高端人才和技術(shù)的匱乏仍然是制約集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。

（2）國際競爭力尚需進(jìn)一步提升

在產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長足的發(fā)展和進(jìn)步。但與世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計服務(wù)廠商相比，國內(nèi)廠商在經(jīng)營規(guī)模、客戶資源、先進(jìn)工藝設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗等方面仍存在一定差距。

七、競爭格局

目前，全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場集中度較高，前五大廠商占據(jù)了約全球50%以上的市場份額。同時，由于終端應(yīng)用市場的定制需求較為多元，存在較大的長尾市場，因此市場中存在著較多規(guī)模較小的設(shè)計服務(wù)企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計難度及設(shè)計風(fēng)險不斷提升，小型芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)技術(shù)能力難以滿足市場需求，頭部廠商市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

八、發(fā)展趨勢

隨著下游應(yīng)用場景的增多及對芯片產(chǎn)品差異化需求的涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)被要求在不斷提升產(chǎn)品性價比、縮短上市周期的同時快速滿足差異化需求，SoC芯片技術(shù)應(yīng)運而生。相比傳統(tǒng)芯片設(shè)計，SoC旨在提高模塊復(fù)用性，降低風(fēng)險和成本，提高質(zhì)量。大型SoC設(shè)計開發(fā)對技術(shù)提出高要求，部分企業(yè)已布局相關(guān)技術(shù)。同時，隨著芯片工藝及IP選型難度、設(shè)計難度及流片風(fēng)險不斷提升，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計時間及開發(fā)成本顯著增加，促使行業(yè)分工愈發(fā)細(xì)化，設(shè)計公司與系統(tǒng)廠商集中核心優(yōu)勢，將部分環(huán)節(jié)交給設(shè)計服務(wù)公司，以縮短周期、提高成功率。