摘要：集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球化、信息化不斷推進(jìn)，發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向發(fā)展中國(guó)家不斷轉(zhuǎn)移，促使我國(guó)成為重要的主流市場(chǎng)之一，集成電路國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。

一、定義及分類

集成電路是一種微型電子器件或部件，即采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)，其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系；而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)。

二、商業(yè)模式

1、垂直整合制造模式（IDM模式）

IDM模式為Integrated Device Manufacture的簡(jiǎn)稱，指垂直整合制造模式。該模式下的集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、掩膜、晶圓制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)集成電路企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)能力及市場(chǎng)影響力要求極高。該制造模式有利于企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化，充分發(fā)掘技術(shù)潛力。該模式代表企業(yè)有英特爾、三星、德州儀器等全球集成電路行業(yè)大型跨國(guó)企業(yè)。

2、垂直分工模式模式（Fabless模式）

垂直分工模式即Fabless模式，也稱為無(wú)工廠模式。在該模式下，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的掩膜、晶圓制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)全部通過(guò)專業(yè)的生產(chǎn)廠商完成。與IDM模式相比，F(xiàn)abless模式降低了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的初期門檻，沒(méi)有生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，無(wú)需廠房建設(shè)及生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置等固定資產(chǎn)投入，前期資本投入較少，資產(chǎn)較輕，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活，使得企業(yè)專注于集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)環(huán)節(jié)，縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。目前，集成電路企業(yè)大多采用 Fabless 模式，主要代表企業(yè)包括美國(guó)的高通、中國(guó)的聯(lián)發(fā)科、華為海思、展訊等。

3、代工廠模式（Foundry模式）

代工廠模式即Foundry模式。該模式下的集成電路企業(yè)只進(jìn)行集成電路制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而不涉及集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)業(yè)務(wù)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量的增加，疊加采用Fabless模式的集成電路企業(yè)不斷涌現(xiàn)，集成電路代工廠企業(yè)則可以靈活對(duì)接全球市場(chǎng)的生產(chǎn)訂單。該模式下，企業(yè)研發(fā)成本低，規(guī)模效應(yīng)更強(qiáng)，主要代表企業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電等。

三、行業(yè)政策

1、主管部門和監(jiān)管體制

集成電路所屬行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。

行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調(diào)查、研究、預(yù)測(cè)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)；制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約，推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2021年3月，十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議表決通過(guò)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，指出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，為集成電路發(fā)展提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，助推國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)完成技術(shù)突破與規(guī)模積累，形成以長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海等地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)集群，縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

集成電路屬于技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)及生產(chǎn)企業(yè)而言，需要緊跟工藝的進(jìn)步以及生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，以保持自身在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著集成電路技術(shù)的迭代更新，原材料日益精密，電路結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，加工、封裝要求日益嚴(yán)格，行業(yè)內(nèi)部分龍頭企業(yè)依托自身技術(shù)、資源優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新研發(fā)出差異化產(chǎn)品，形成自主核心技術(shù)，從而形成較高的技術(shù)壁壘。

2、資金壁壘

集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，無(wú)論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)均需要大量的資金投入，對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模以及融資能力提出較高要求。若研發(fā)投入不足導(dǎo)致研發(fā)進(jìn)度滯緩，亦或是設(shè)備更新不及時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，則可能使集成電路企業(yè)失去技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。大部分新進(jìn)入企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)薄弱，且融資渠道有限，難以維持大規(guī)模生產(chǎn)支出以及長(zhǎng)時(shí)期的研發(fā)支出。

3、人才壁壘

集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)涉及多方面學(xué)科知識(shí)，綜合性技術(shù)創(chuàng)新人才和經(jīng)驗(yàn)豐富的管理人才對(duì)于行業(yè)未來(lái)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提高具有重要的推動(dòng)作用。目前，我國(guó)成熟的集成電路企業(yè)大多為Fabless模式經(jīng)營(yíng)的輕資產(chǎn)企業(yè)，擁有較為完善的人才培養(yǎng)、晉升管理體系，易組建完整的綜合性研發(fā)團(tuán)隊(duì)并具有豐富的人才儲(chǔ)備，形成較高的人才壁壘。

4、客戶壁壘

集成電路作為整個(gè)電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品具有重大意義。因此，下游終端客戶對(duì)上游集成電路供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎，客戶通常需進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評(píng)測(cè)后，選擇最優(yōu)質(zhì)的集成電路供應(yīng)商。此外，下游客戶在選定供應(yīng)商并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)后，通常不會(huì)輕易更換。目前，我國(guó)集成電路生產(chǎn)商整體銷售網(wǎng)絡(luò)趨于穩(wěn)定，新進(jìn)入企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)獲取長(zhǎng)期客源。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括電容、電阻、電感、硅片、晶體管等原材料以及封測(cè)設(shè)備、晶圓制造設(shè)備等智能設(shè)備。電容、電阻、電感是各類電子制造業(yè)生產(chǎn)中不可缺少且使用量較大的電子元件，被稱為“工業(yè)大米”。電阻、電阻等原材料由于價(jià)格便宜、阻值范圍寬、穩(wěn)定性和可靠性好，成為集成電路最主要的原材料，其價(jià)格波動(dòng)幅度較小，市場(chǎng)供應(yīng)充足，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)勁的支撐。此外，晶圓制造、封裝和測(cè)試設(shè)備為集成電路發(fā)展的重要設(shè)備，其工藝水平、測(cè)試能力均會(huì)直接影響到集成電路產(chǎn)品的最終性能。

產(chǎn)業(yè)鏈下游主要涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、軍事等產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，下游產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)品性能提升、成本優(yōu)化、技術(shù)升級(jí)等改革，帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng)環(huán)境。中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電阻電容

國(guó)巨股份有限公司

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司

深圳市君耀電子有限公司

光頡科技股份有限公司

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

晶圓制造設(shè)備

弘元光能（無(wú)錫）有限公司

深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司

安徽華遠(yuǎn)裝備科技有限公司

蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司

封測(cè)設(shè)備

深科達(dá)智能裝備股份有限公司

深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司

中科長(zhǎng)光精拓智能裝備(蘇州)有限公司

佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司

上游

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

中游

移動(dòng)通信

消費(fèi)電子

汽車

醫(yī)療

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司為國(guó)內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等600多個(gè)品種，同時(shí)為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。2023年紫光國(guó)微進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品品類，加強(qiáng)研發(fā)管理，生產(chǎn)效率、產(chǎn)品供應(yīng)能力和客戶響應(yīng)速度得到明顯提升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)提升。2023年上半年，紫光國(guó)微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為36.26億元，同比增長(zhǎng)31.55%；毛利率為66.16%。

（2）中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠。中芯國(guó)際擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，除集成電路晶圓代工外，企業(yè)還為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，為客戶提供全方位的集成電路解決方案。2023年前三季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為330.98億元，同比下降12.4%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球化、信息化不斷推進(jìn)，發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向發(fā)展中國(guó)家不斷轉(zhuǎn)移，促使我國(guó)成為重要的主流市場(chǎng)之一，集成電路國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。目前，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路存在重大依賴，下游需求的持續(xù)釋放為我國(guó)集成電路帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)具備良好的市場(chǎng)發(fā)展前景，市場(chǎng)容量有望進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)，隨著國(guó)家政策紅利的持續(xù)釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，有助于我國(guó)集成電路在國(guó)際產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國(guó)家利好政策持續(xù)發(fā)力

集成電路是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的重要指標(biāo)。近年來(lái)，中國(guó)政府通過(guò)一系列法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，從提供稅收優(yōu)惠、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、提供技術(shù)支持、引導(dǎo)風(fēng)險(xiǎn)資金流入等角度，大力推動(dòng)集成電路的發(fā)展。同時(shí)，基于信息安全以及進(jìn)口替代考慮，國(guó)家成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。

（2）新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生需求增量

目前，我國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。隨著終端市場(chǎng)的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)日趨明顯，下游產(chǎn)品更新迭代速度加快，集成電路傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)繁榮推動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求穩(wěn)步上升。同時(shí)，以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、智能汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生大量集成電路產(chǎn)品需求，成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

（3）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟

目前，臺(tái)積電、通富微電等全球一流制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)大陸建立和擴(kuò)充產(chǎn)線，使國(guó)內(nèi)原有的代工制造企業(yè)的工藝水平得到顯著提升，為采用Fabless模式的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能保障。同時(shí)，全球集成電路正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心、消費(fèi)市場(chǎng)及人才在中國(guó)快速集聚，國(guó)際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟。

2、不利因素

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展受地緣政治因素影響較大

集成電路的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)密切相關(guān)。當(dāng)前，我國(guó)經(jīng)濟(jì)正由高速增長(zhǎng)階段向高質(zhì)量發(fā)展階段轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整特征十分明顯。而我國(guó)集成電路整體發(fā)展相對(duì)落后，部分關(guān)鍵技術(shù)、核心零部件、操控軟件等仍高度依賴進(jìn)口。近年來(lái)，受國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩影響，我國(guó)面臨發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)封鎖、生產(chǎn)設(shè)備及零部件進(jìn)口成本上漲、進(jìn)口渠道不穩(wěn)定性增強(qiáng)等風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

（2）技術(shù)水平有待提升

盡管中國(guó)政府和企業(yè)愈發(fā)重視集成電路的發(fā)展，但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)、研發(fā)投入等方面的滯后性，國(guó)內(nèi)集成電路研發(fā)力量薄弱、自主創(chuàng)新能力不足的狀況依然存在，尤其在設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)的高端技術(shù)方面存在明顯的短板。先進(jìn)技術(shù)的欠缺，導(dǎo)致我國(guó)高端集成電路市場(chǎng)仍由國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，在一定程度上限制了我國(guó)集成電路的發(fā)展。

（3）投資回報(bào)周期較長(zhǎng)

在集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié)，電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等方面均需要企業(yè)投入大量的創(chuàng)新型人才資源以及研發(fā)資金。在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，從前期產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備投入到批量化生產(chǎn)，都需要大量的資金投入。同時(shí)，產(chǎn)線建成以后，企業(yè)還需要經(jīng)歷下游客戶長(zhǎng)時(shí)間地篩選、評(píng)測(cè)，以達(dá)到客戶多樣化的需求，進(jìn)而形成穩(wěn)定的銷售渠道。投資回報(bào)周期較長(zhǎng)，對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的資金實(shí)力和資源調(diào)配能力形成了一定的挑戰(zhàn)。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

隨著全球整體信息化水平不斷提升，集成電路已經(jīng)成為全球的支柱核心產(chǎn)業(yè)之一，并實(shí)現(xiàn)與其他行業(yè)的深度融合。從全球來(lái)看，德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體等企業(yè)在模擬集成電路領(lǐng)域具備突出的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，保持領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。我國(guó)集成電路雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，我國(guó)集成電路頭部企業(yè)呈穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，創(chuàng)新產(chǎn)品輸出能力不斷增強(qiáng)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提升。其中，臺(tái)積電、紫光國(guó)微、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中穎電子、復(fù)旦微電等企業(yè)技術(shù)積累深厚，創(chuàng)新研發(fā)能力較強(qiáng)，在產(chǎn)品性能等方面具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額位居國(guó)內(nèi)前列。

九、發(fā)展趨勢(shì)

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，中國(guó)已成為全球最重要的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)?；趪?guó)產(chǎn)集成電路的快速發(fā)展，疊加國(guó)際政治形勢(shì)不確定性增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)客戶供應(yīng)穩(wěn)定性的需求不斷增大。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)充分發(fā)揮貼近本土市場(chǎng)的地緣優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。在全球集成電路競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，我國(guó)推出系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)，采用新的器件結(jié)構(gòu)和布局，實(shí)現(xiàn)不同功能的電子元件按設(shè)計(jì)組合集成。此外，為同時(shí)滿足低功耗、微型化的要求，我國(guó)將持續(xù)加大集成電路研發(fā)投入，推進(jìn)下游場(chǎng)景需求定制化生產(chǎn)，推進(jìn)集成電路由單一產(chǎn)品向多品種方向發(fā)展。