內(nèi)容概況:作為支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟(jì)總量的提升而快速發(fā)展,并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn),以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下,我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)資料顯示,2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊,同比下降9.8%。其中,江蘇、甘肅和廣東是產(chǎn)量占比前三的省份,產(chǎn)量占比分別為30.98%、18.21%和15.94%。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè) 集成電路行業(yè)市場規(guī)模 集成電路產(chǎn)量
一、概述
半導(dǎo)體集成電路是指在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上至少有一個(gè)電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置,它是將晶體管,二極管等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體集成電路電子產(chǎn)品的核心器件,其產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情況直接關(guān)系著電子工業(yè)的發(fā)展水平。
二、行業(yè)政策
近些年來,為了促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展,我國陸續(xù)發(fā)布了一系列相關(guān)政策,如2022年發(fā)布的《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單給予稅收優(yōu)惠或減免,鼓勵(lì)支持集成電路企業(yè)健康發(fā)展,加速推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。
三、產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)工具供應(yīng)環(huán)節(jié),EDA與IP工具作為IC設(shè)計(jì)的軟件工具,是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石;中游半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié),主要包括設(shè)計(jì)、制造及封測三個(gè)部分;下游為半導(dǎo)體集成電路的應(yīng)用環(huán)節(jié),包括計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、航空航天、國防軍工等各個(gè)領(lǐng)域。
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的基石,在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示,2022年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模為129.78億美元,同比增長7.4%。
四、發(fā)展現(xiàn)狀
作為支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟(jì)總量的提升而快速發(fā)展,并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn),以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下,我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)資料顯示,2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊,同比下降9.8%。其中,江蘇、甘肅和廣東是產(chǎn)量占比前三的省份,產(chǎn)量占比分別為30.98%、18.21%和15.94%。
從行業(yè)市場規(guī)模方面來看,近年來,在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好及下游需求市場增長等因素的驅(qū)動(dòng)下,我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保持快速增長的態(tài)勢,2021年更是首度突破萬億元規(guī)模,到2022年行業(yè)規(guī)模增長至12006.1億元左右,同比增長14.8%。從行業(yè)市場結(jié)構(gòu)來看,集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三個(gè)部分,其中設(shè)計(jì)方面占比最高,為43.21%,其次為制造,占比為30.37%,封裝測試占比為26.42%。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景規(guī)劃報(bào)告》
從行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易方面來看,近年來,我國集成電路行業(yè)進(jìn)出口規(guī)模整體呈上升的趨勢,2022年受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷及下游需求減弱影響,進(jìn)出口規(guī)模均出現(xiàn)不同程度下降。具體來看,2022年我國集成電路進(jìn)口量為5384億塊,同比下降15.3%,進(jìn)口金額為4155.79億美元,同比下降3.9%;出口量為2734億塊,同比下降12%,出口金額為1539.18億元,同比增長0.1%。從出口分布來看,2022年我國集成電路出口金額中,占比前三的地區(qū)分別為中國香港、韓國和中國臺(tái)灣,占比分別為37.71%、14.97%和14.27%。
五、重點(diǎn)企業(yè)
紫光國芯微電子股份有限公司是紫光集團(tuán)有限公司旗下的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司,為國內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一,以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè),同時(shí)布局石英晶體頻率器件和半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù),在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕二十余年,在研發(fā)能力、核心技術(shù)、供應(yīng)鏈和客戶資源等方面積累形成了體系化的競爭優(yōu)勢,已成為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)龍頭之一,產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外,在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競爭態(tài)勢和市場地位,是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商。據(jù)資料顯示,2022年紫光國微集成電路業(yè)務(wù)營收為68.04億元,同比增長35.32%,毛利率為65.54%。
六、發(fā)展趨勢
政策利好行業(yè)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,對(duì)于經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全具有重要影響,近年來,為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。另外,國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金,主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí),為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障,同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持,為集成電路企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境,對(duì)集成電路企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。
產(chǎn)品微型化和集成化:隨著終端產(chǎn)品的輕量化需求和應(yīng)用場景的復(fù)雜化,集成電路產(chǎn)品在保持功能穩(wěn)定的同時(shí),需要更緊湊的體積和更少的外圍器件,以滿足市場需求。未來,芯片內(nèi)部元件數(shù)量減少使其散熱問題變得更為突出。通過將封裝尺寸縮小或集成不同功能的模塊,集成電路實(shí)現(xiàn)了尺寸空間的有效節(jié)約,同時(shí)還能夠提供更多的功能。因此,在集成電路領(lǐng)域,微型化和集成化已成為一股不可忽視的技術(shù)浪潮。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景規(guī)劃報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。
2025-2031年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景規(guī)劃報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展前景規(guī)劃報(bào)告》共九章,包含中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析,中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析,2025-2031年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資前景分析等內(nèi)容。
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