摘要：近年來，由于智能手機、個人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上漲的趨勢。2022年全球芯片市場規(guī)模已達5430.1億美元。隨著中國芯片制造工藝不斷進步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補同時，在我國利好政策的引導下，國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快。2023年上半年，我國數(shù)十座芯片工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國芯片市場份額有望進一步提升。

一、定義及分類

芯片通常是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后可以立即使用的獨立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴散等技術(shù)制成金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導線，即完成芯片制作。按功能不同可分為計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類。

二、行業(yè)政策

1、主管部門和監(jiān)管體制

芯片制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔市場風險。芯片行業(yè)的主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要負責提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標準并組織實施，指導行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會，主要負責貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

芯片是國家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，為中國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進程的強勁推動力量。2023年為了鼓勵行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國各級政府及相關(guān)主管部門先后出臺了《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等一系列針對芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對接交流等舉措。此外，我國政府還提供了財政、稅收、融資等資金支持，為我國芯片實現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場環(huán)境。

三、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘

合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標滿足市場要求，還需要能適用于市場上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺等全方位的技術(shù)儲備。同時，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運營及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。

2、資金及規(guī)模壁壘

芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競爭力，需進行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長、風險大，且在研發(fā)階段需要反復修改、反復投入，回報周期過長，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價相對較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量需達到一定規(guī)模才能實現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價能力、日常運營等方面存在優(yōu)勢，以搶占更多的市場份額，從而對規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。

3、市場及客戶壁壘

芯片下游應(yīng)用包括移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費領(lǐng)域，其對于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時極為嚴格謹慎，通常需經(jīng)過長期產(chǎn)品審核和驗證才能進入其供應(yīng)體系。同時，芯片產(chǎn)品一旦進入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場及客戶壁壘。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計、單晶硅片等核心材料以及晶圓制造、封裝、測試等設(shè)備。其中，集成電路設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，隨著國家政策紅利的持續(xù)釋放，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，國產(chǎn)替代趨勢明顯，產(chǎn)品供應(yīng)相對充足。同時，我國硅等半導體原材料生產(chǎn)、加工成本逐步降低，使芯片制造企業(yè)盈利空間進一步擴大，有利于產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋移動通信、計算機、消費電子、家用電器、汽車、軍事等多個領(lǐng)域。芯片作為電子產(chǎn)品以及軟件系統(tǒng)的“大腦”，對下游產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場具有重要作用。全球步入信息時代，我國順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，大力推動電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的市場化應(yīng)用及普及，并通過生產(chǎn)技術(shù)升級豐富產(chǎn)品功能、降低產(chǎn)品價格，擴大高端產(chǎn)品市場需求。下游的需求升級和行業(yè)發(fā)展為芯片帶來全新的市場增量。中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

單晶硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進半導體制造有限公司

光掩膜

湖北菲利華石英玻璃股份有限公司

深圳清溢光電股份有限公司

深圳市路維光電股份有限公司

寧波冠石半導體有限公司

光刻膠

瑞紅（蘇州）電子化學品股份有限公司

彤程新材料集團股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

常州強力電子新材料股份有限公司

晶圓制造設(shè)備

弘元光能（無錫）有限公司

深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司

安徽華遠裝備科技有限公司

蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司

上游

蘇州國芯科技股份有限公司

珠海航宇微科技股份有限公司

吉林華微電子股份有限公司

紫光國芯微電子股份有限公司

中游

移動通信

消費電子

家用電器

汽車

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，專注于集成電路芯片設(shè)計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)，是國內(nèi)主要的綜合型芯片設(shè)計與制造上市企業(yè)之一。2023年士蘭微聚焦高端客戶和高門檻市場，重點瞄準當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線優(yōu)勢，加大新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)投入，實現(xiàn)業(yè)績提升。2023年前三季度，士蘭微營業(yè)收入為68.99億元，同比增長10.49%。企業(yè)主營產(chǎn)品包括集成電路和分立器件5吋、6吋、8吋芯片以及發(fā)光二極管芯片。2023年上半年，士蘭微集成電路和分立器件5吋、6吋芯片產(chǎn)量為106.47萬片，同比下降16.6%；集成電路和分立器件8吋芯片產(chǎn)量為34.67萬片，同比增長11.34%；發(fā)光二極管芯片產(chǎn)量為1318.15億顆，同比下降20.67%。

2021-2023年上半年士蘭微芯片產(chǎn)量

（2）珠海航宇微科技股份有限公司

珠海航宇微科技股份有限公司成立于2003年，主要經(jīng)營宇航嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)的研制、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)，是我國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業(yè)、SIP立體封裝微系統(tǒng)的開拓者，解決了我國宇航電子系統(tǒng)核心處理器及微系統(tǒng)國產(chǎn)化、自主可控、高性能、高可靠等問題。2023年企業(yè)緊跟市場需求推動新產(chǎn)品技術(shù)升級，開展SoC、SiP、宇航總線新技術(shù)新產(chǎn)品預研，保持公司宇航電子技術(shù)的領(lǐng)先地位。2023年上半年，航宇微芯片業(yè)務(wù)收入為1.05億元，同比增長16.24%；毛利率為79.05%。

五、行業(yè)現(xiàn)狀

近年來，由于智能手機、個人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上漲的趨勢。2022年全球芯片市場規(guī)模已達5430.1億美元。隨著中國芯片制造工藝不斷進步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場規(guī)模約為5593.9億美元。同時，在我國利好政策的引導下，國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快。2023年上半年，我國數(shù)十座芯片工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國芯片市場份額有望進一步提升。

六、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持

芯片是代表國家科技水平的標志性行業(yè)之一，對國民經(jīng)濟和國家戰(zhàn)略發(fā)展具有重要影響。目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，為緊跟市場潮流趨勢，我國出臺了一系列財政、稅收、知識產(chǎn)權(quán)保護等政策。同時，國家還將高端通用芯片列為16個國家中長期重大科技專項之一，與載人航天與探月工程、重大新藥創(chuàng)制等具有同等戰(zhàn)略意義。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進了國產(chǎn)芯片的創(chuàng)新發(fā)展，提高了國內(nèi)芯片企業(yè)的整體競爭力。

（2）發(fā)展空間持續(xù)擴大

物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，以及工業(yè)控制、汽車電子等主要下游制造行業(yè)升級轉(zhuǎn)型，成為國內(nèi)芯片市場規(guī)模增長的重要推動力。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力以及整合資源能力不斷增強，我國已形成多個全鏈條全要素的特色產(chǎn)業(yè)集群，推動國內(nèi)芯片市場空間持續(xù)擴大，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

（3）國產(chǎn)替代進程加快

國內(nèi)芯片制造技術(shù)的日益成熟，疊加封裝和測試工藝水平的快速進步，使得國產(chǎn)芯片單位成本逐步降低，芯片產(chǎn)品的性價比不斷提升，從而提升國產(chǎn)芯片產(chǎn)品市場競爭力，吸引大量下游客戶以國產(chǎn)芯片替換昂貴進口芯片。同時，國際貿(mào)易環(huán)境不確定因素日益增多，我國面臨國外技術(shù)壟斷、進口限制等風險，國產(chǎn)替代成為芯片發(fā)展的必然趨勢，為國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展提供重大機遇。

2、不利因素

（1）人才儲備不足

芯片在電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝測試等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長，我國芯片技術(shù)人才，尤其是專業(yè)能力強、技術(shù)水平高且經(jīng)驗豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來一段時間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。

（2）企業(yè)資金實力相對不足

國際市場上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場資源以及資產(chǎn)實力。盡管我國政府對芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時間相對較短，融資渠道及融資能力欠缺，導致資金實力普遍不足，無法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報周期較長，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風險，導致我國芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。

（3）國際認可度有待提升

長期以來，我國芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場，高端產(chǎn)品供給不足，導致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無法得到國際先進企業(yè)的認可。同時，部分國內(nèi)芯片制造企業(yè)專注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計，但對產(chǎn)品及企業(yè)的市場營銷不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達到了國外廠商同等的水平，但在國際市場，特別是面對國際高端市場時，競爭力明顯偏弱。

七、競爭格局

從全球芯片發(fā)展格局來看，國際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場上形成領(lǐng)先優(yōu)勢，市場份額位居前列。隨著中國整體信息化水平不斷提升，國內(nèi)芯片設(shè)計、制造技術(shù)取得長足進步，國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競爭力，成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。

2023年前三季度中國芯片上市企業(yè)營業(yè)收入

八、發(fā)展趨勢

當前，移動化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢為大容量、高處理速度的芯片帶來了良好的發(fā)展機遇，全球一流芯片廠商開始對下一代芯片產(chǎn)品進行布局。未來，嵌入式、獨立式非易失性存儲器以及功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展，推動企業(yè)創(chuàng)新、生產(chǎn)、應(yīng)用能力進一步提升，國產(chǎn)芯片產(chǎn)品趨向多元化發(fā)展。同時，隨著芯片市場需求持續(xù)擴大，疊加國產(chǎn)替代能力持續(xù)增強，我國現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)集群范圍有望進一步擴大。此外，從我國芯片市場應(yīng)用來看，汽車、通訊、智能設(shè)備等產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用相對成熟，但應(yīng)用于生物、醫(yī)療領(lǐng)域的生物芯片比例相較于發(fā)達國家還有一定的差距。未來，突破生物芯片的基礎(chǔ)核心技術(shù)，進行生物芯片技術(shù)和個體化醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的擴大和集成，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片在臨床醫(yī)學、生物研究等領(lǐng)域市場化應(yīng)用，成為我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。