2022年中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展全景分析（附行業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局分析）

關(guān)鍵詞：半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈、半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模、半導體設(shè)備競爭格局、半導體設(shè)備行業(yè)促進與阻礙因素

一、半導體設(shè)備行業(yè)綜述

1、半導體設(shè)備定義及分類

半導體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚的特點。

在整個集成電路制造和封測過程中，一個芯片的生產(chǎn)會經(jīng)過上千道工序，可以劃分出百種不同的機臺。根據(jù)制造流程，可以將其分為前道的晶圓制造設(shè)備與后道封測設(shè)備。前道設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等；后道設(shè)備主要包括劃片機、貼片機等，前道設(shè)備的市場規(guī)模占整個設(shè)備市場規(guī)模的80%以上。

半導體設(shè)備分類

資料來源：智研咨詢整理

2、半導體設(shè)備行業(yè)商業(yè)模式

生產(chǎn)模式。半導體設(shè)備產(chǎn)品具有較強的定制化屬性，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要實行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫存和市場情況確定產(chǎn)量。生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括整機設(shè)備定制方案設(shè)計、部分零部件的生產(chǎn)加工、軟件的安裝、整機裝配和調(diào)試等步驟

銷售模式。半導體設(shè)備的銷售模式有直銷模式和代理模式。其中，境內(nèi)銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。針對直銷模式與代理模式，企業(yè)主要與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗收設(shè)備并支付貨款后，公司根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金，一般為成交金額的 5%~10%。

定價模式。半導體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復雜且定制化屬性較強，需采購的原材料種類較多，上游采購價格與下游產(chǎn)品價格之間傳導具有一定的滯后性，半導體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計方案及產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料成本為基礎(chǔ)，并綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)要求、設(shè)計開發(fā)難度、創(chuàng)新程度、產(chǎn)品需求量、生產(chǎn)周期、下游應(yīng)用行業(yè)及競爭情況等因素，確定產(chǎn)品的價格。同時，企業(yè)持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的市場情況，在出現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、原材料價格波動、匯率波動及出口退稅政策變化等必要情形時，及時對產(chǎn)品價格進行相應(yīng)的調(diào)整。主要定價方式：在成本核算的基礎(chǔ)上，結(jié)合市場及競爭對手情況，對具體產(chǎn)品設(shè)定指導價，并根據(jù)客戶對配置和服務(wù)的要求，調(diào)整報價，協(xié)商確定最終銷售價格。

3、半導體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)采購的原材料主要包括電機、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號標準件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機械加工件等。上游原材料的價格波動、定制加工件復雜程度將直接影響企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營成本。就目前而言，原材料供應(yīng)充足，原材料價格較穩(wěn)定。

半導體設(shè)備下游行業(yè)為半導體制造行業(yè)（主要為晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)），半導體設(shè)備產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會根據(jù)客戶產(chǎn)能擴產(chǎn)和資本支出周期而變化。下游行業(yè)與終端消費電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)系密切，終端需求則與經(jīng)濟環(huán)境、科技發(fā)展相關(guān)。當半導體終端需求增長時，半導體制造企業(yè)會加大資本性支出，擴大其生產(chǎn)規(guī)模，開始建設(shè)新廠或進行產(chǎn)能升級。隨著半導體制造的資本性支出加大，半導體設(shè)備銷售也會隨之增長。因此，半導體設(shè)備銷售的周期性和波動性較下游半導體制造行業(yè)更大。隨著半導體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，特別是集成電路和微觀器件產(chǎn)業(yè)不斷地出現(xiàn)更多半導體產(chǎn)品，半導體終端應(yīng)用越來越廣，并逐漸滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，下游客戶的資本性支出的周期性和波動性會有所降低。

半導體設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖

資料來源：智研咨詢整理

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，同時也是當前世界上最具有競爭力和最具活力的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術(shù)將數(shù)百萬個或更多的電子器件集成在單個硅片上的電路。隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一直呈現(xiàn)增長趨勢。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。

2011-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

2022年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%；制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%?？梢钥闯?，在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域市場需求保持快速增長，訂單持續(xù)增加，產(chǎn)品出貨規(guī)模繼續(xù)增長。

2011-2022年中國集成電路細分產(chǎn)業(yè)銷售收入

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

4、半導體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

半導體設(shè)備行業(yè)的政府主管部門為國家工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律性組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會和國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

工業(yè)和信息化部：主要負責制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策，擬定技術(shù)標準，指導行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進步，組織實施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項，推進相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會：主要負責貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟：在國家政策引導下，圍繞“02 專項”中的創(chuàng)新課題，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，突破關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

工信部、行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟構(gòu)成了半導體設(shè)備行業(yè)的管理體系，各企業(yè)在主管部門產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔市場風險。

在我國，半導體設(shè)備制造業(yè)屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展受到國家和各級政府的鼓勵和支持，市場化程度較高，不存在行業(yè)限制或市場準入方面的行政管制。

（2）行業(yè)主要政策

隨著半導體產(chǎn)業(yè)不斷深化，我國對于半導體設(shè)備行業(yè)愈加重視。其主要表現(xiàn)在對于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動，為半導體設(shè)備及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好經(jīng)營環(huán)境，有力促進了本土半導體設(shè)備及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

半導體設(shè)備行業(yè)主要政策

資料來源：智研咨詢整理

5、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導體專用設(shè)備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域。2021年受全球芯片供應(yīng)緊張，芯片制造本土化因素影響，全球半導體設(shè)備規(guī)模高速增長，2021年全球半導體設(shè)備銷售額同比增長率高達44%，2022年仍保持在高位，同比增長5%，達到了1076.6億美元。

2016-2022年全球半導體設(shè)備銷售額

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

從全球半導體設(shè)備銷售區(qū)域來看，隨著集成電路制造產(chǎn)業(yè)持續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸、中國臺灣、韓國等亞太地區(qū)逐步成為全球半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中心，2022年三個地區(qū)合計占到全球市場的71.15%。與2021年相比，,中國臺灣地區(qū)半導體設(shè)備需求規(guī)模同比增長7.54%，達到268.2億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導致設(shè)備需求規(guī)模大幅下降13.89%，為215.1億美元，歐洲、北美半導體設(shè)備需求激增，其中歐洲半導體設(shè)備需求規(guī)模同比增長93.23%，北美增長了37.71%。

2022年全球半導體設(shè)備區(qū)域市場結(jié)構(gòu)

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

受益于PC和智能手機的普及,中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢加強。近年來中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場份額出現(xiàn)明顯提升。中國大陸半導體設(shè)備市場在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2022 年中國大陸在全球市場占比實現(xiàn) 26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導體設(shè)備市場。

2012-2022年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重情況

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

近年來，隨著中國對半導體產(chǎn)業(yè)的高度重視，中國部分半導體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過了十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累，在部分技術(shù)領(lǐng)域陸續(xù)取得了突破，成功地通過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。近年來我國半導體設(shè)備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長態(tài)勢。

2015-2022年中國半導體設(shè)備企業(yè)銷售額

資料來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

隨著中國成為世界電子信息產(chǎn)品最重要的生產(chǎn)基地之一，越來越多的國際半導體企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動了中國大陸半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為半導體專用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場空間。近年來中國半導體設(shè)備進口規(guī)模大幅度增長。

2015-2022年中國半導體設(shè)備進出口金額

資料來源：中國海關(guān)、智研咨詢整理

由于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展更是步履維艱。受設(shè)備驗證周期長、下游廠商缺乏動力、企業(yè)技術(shù)水平相對落后、規(guī)模較小、技術(shù)研發(fā)投入不足等因素制約，行業(yè)規(guī)模一直處于較小的狀態(tài)。2018年以來，隨著國家對半導體領(lǐng)域的支持政策進一步強化，晶圓廠對設(shè)備供應(yīng)鏈安全更為關(guān)注，行業(yè)進入高速發(fā)展期，國產(chǎn)化率迅速攀升，自2018年的5.03%上升至了2022年的14.08%，但仍處于較低水平。

2015-2022年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率走勢

資料來源：智研咨詢整理

本文內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《中國半導體設(shè)備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告》

二、半導體設(shè)備行業(yè)促進與阻礙因素分析

1、半導體設(shè)備行業(yè)促進因素

（1）政策指引疊加國家基金支持，國內(nèi)半導體市場迎來黃金發(fā)展期

半導體設(shè)備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)。2006 年，國務(wù)院將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”以及“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”列為《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年)》的“01”、“02”專項。2014 年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，《綱要》著重布局 IC 設(shè)計、IC 制造、先進封測和國產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，到 2030 年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

除了政策指引半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014 年國家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊資本 987.2 億元，投資總規(guī)模達 1,387 億元，撬動 5,145 億元的社會融資，共計帶來約 6,500 億元資金進入集成電路行業(yè)。2019年 10 月 22 日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊成立，注冊資本 2,041.5 億元，預計會帶來更多的社會資金進入集成電路行業(yè)?！皣掖蠡鸲凇敝攸c支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持。

在政策指引與融資護航的雙保險下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國際 14nm 先進制程產(chǎn)品和長江存儲 64 層 3D NAND 均已實現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等公司的半導體設(shè)備均已實現(xiàn)進口替代，國內(nèi)半導體市場迎來發(fā)展黃金時期。

國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機，極大帶動了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯

雖然當前我國半導體設(shè)備市場仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，半導體集成電路的國產(chǎn)化勢必向著裝備國產(chǎn)化方向傳導。當前，我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導體、中芯國際、長電科技為代表的本土設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域優(yōu)勢廠商，具備實現(xiàn)半導體設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)巨大市場缺口的基礎(chǔ)。同時，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢、性價比高的國產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自 2018 年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進一步刺激國內(nèi)半導體企業(yè)加大對國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國產(chǎn)半導體設(shè)備也得到更多的試用機會，進口替代明顯提速。因此，我國集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯，專用設(shè)備進口替代空間巨大。

（3）成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品

隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競爭力的關(guān)鍵因素。因此，采用產(chǎn)品性價比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個性化需求并能夠提供及時、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)設(shè)備已成為國內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。

（4）新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動半導體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機遇

伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機會。當前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會更加豐富，對各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體設(shè)備企業(yè)提供更大的市場空間。

2、半導體設(shè)備行業(yè)阻礙因素

（1）高端技術(shù)人才緊缺

半導體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗積累均有較高要求。雖然近年來國家對半導體設(shè)備行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)及其裝備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊，業(yè)內(nèi)人才和技術(shù)水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）國產(chǎn)零部件配套能力有待進一步完善

半導體設(shè)備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國產(chǎn)半導體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對零部件市場拉動時間較短，我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國外而言相對落后，半導體專用設(shè)備零部件配套能力較弱，高精度國產(chǎn)元器件產(chǎn)能較低，機械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足。與國外競爭對手相比，國產(chǎn)設(shè)備制造商無法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。

三、半導體設(shè)備行業(yè)壁壘分析

1、技術(shù)壁壘分析

半導體設(shè)備產(chǎn)品的工藝和制造技術(shù)難度高；技術(shù)研發(fā)周期較長；研發(fā)投入資金量大，需要以高級專業(yè)技術(shù)人員和高水平研發(fā)手段為基礎(chǔ)。相比于其他行業(yè)，半導體設(shè)備尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、工 藝復雜、要求極為苛刻等特點，主要是由于以下三個因素： 其一，半導體制造屬于精密的制造業(yè)，對關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機加精度控制、潔凈清洗等方面要求更高，造成了極高的技術(shù)門檻。 例如，隨著半導體加工的線寬越來越小，光刻工藝對極小污染物的控制極為嚴苛，不僅對顆粒嚴格控制，還要嚴控過濾產(chǎn)品的金屬離子析出。另外，半導體制造過程經(jīng)常處于高溫、強腐蝕性環(huán)境中，且半導體設(shè)備需要長時間穩(wěn)定運行，半導體零部件需要兼顧強度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、材料純度等復合功能要求。

2、人才壁壘

半導體設(shè)備行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗的研發(fā)團隊對市場需求迅速做出反應(yīng)。目前，國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)中具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時間較長，市場需求相對較大

3、客戶驗證壁壘

由于設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復雜性，單設(shè)備的良率、穩(wěn)定性會在整個體系內(nèi)產(chǎn)生累積效應(yīng)的影響，同時可能帶來巨額的潛在損失，半導體行業(yè)客戶對半導體設(shè)備的質(zhì)量、技術(shù)參數(shù)、穩(wěn)定性等有嚴苛的要求，對新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。一般選取行業(yè)內(nèi)具有一定市場口碑和市占率的供應(yīng)商，并對其設(shè)備開展周期較長的驗證流程。通常，半導體行業(yè)客戶要求設(shè)備供應(yīng)商先提供產(chǎn)品供其測試，待通過內(nèi)部驗證后納入合格供應(yīng)商名單；部分客戶尚需將使用該設(shè)備生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品送至其下游客戶處，獲得其客戶認可后，才會納入合格供應(yīng)商名單。因此，半導體專用設(shè)備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期較長、難度較大。同時，對于制造廠而言，配合上游設(shè)備驗證需要付出大量的人力（合作研發(fā)、調(diào)試）、物力（拿出其他設(shè)備配合驗證的機會成本損失、驗證過程中的物料損失），以及采用新設(shè)備供應(yīng)商面臨的巨大潛在風險（批量報廢的風險、向客戶延遲交貨的風險），很少有企業(yè)愿意承擔以上的損失和風險去驗證新供應(yīng)商的設(shè)備。

4、競爭壁壘分析

半導體設(shè)備是用于加工半導體芯片的機床，本質(zhì)上仍然是為晶圓廠提供的工具，若脫離晶圓廠的客戶視角，則無法準確衡量半導體設(shè)備企業(yè)的競爭實力。晶圓廠視角下選擇半導體設(shè)備供應(yīng)商主要出于兩方面的考慮: 一是自主可控是晶圖廠出于自身發(fā)展安全考慮，培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商的一種表現(xiàn)，強調(diào)設(shè)備從0到1的過程。但是，由于各種半導體設(shè)備在晶圓加工過程中往往用于多道工序，表面上很多國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)已經(jīng)向單一品圈廠出貨了多臺設(shè)備，實際上很多細分的工序仍然處于驗證成少量出貨的階段:這些設(shè)備在性能上基本滿足需求，但綜合效果上與海外設(shè)備仍有差距，因此在一座晶圓廠的某道工序中能夠獲得少量訂單但市占率提升空間有限，長期來看存在發(fā)展瓶頸。二是產(chǎn)品邏輯是國內(nèi)外半導體設(shè)備企業(yè)競爭的長期過程，更加強調(diào)產(chǎn)品是否能降低客戶的綜合成本，是一個從1到N的過程。在晶圓廠生產(chǎn)中，包括時間成本、原材料成本、勞動力成本以及維護成本在內(nèi)的多種因素都是實際考慮在內(nèi)的，在設(shè)備加工質(zhì)量一定的情況下，能夠?qū)⒕C合成本壓到最低的產(chǎn)品更容易獲得訂單。但是短中期視角下國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)整體上還處于從0到1的國產(chǎn)化階段，在短暫的時間窗口下獲得更多工藝導入的半導體設(shè)備企業(yè)將實現(xiàn)卡位優(yōu)勢，成長空間更為廣闊。長期視角下，產(chǎn)品本身才是企業(yè)走向最終勝利的根本。

5、資金壁壘分析

為保持技術(shù)的先進性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，半導體設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費用，以及模具費用、測試費用等必須的經(jīng)常性開支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔較長投資回報期的投資風險，無法和市場優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。

四、半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

半導體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，以美國應(yīng)用材料（Applied Material）、荷蘭 ASML、美國 LAM、日本 TEL、美國 KLA 等為代表的國際知名企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢，占據(jù)了全球半導體設(shè)備市場的主要份額。美國公司應(yīng)用材料2022年營收近237億美元，仍然穩(wěn)居全球半導體設(shè)備老大地位；荷蘭公司阿斯麥（ASML）以225.7億美元的收入排名第二；美國公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。

2022年全球半導體設(shè)備十大廠商及其相關(guān)業(yè)務(wù)營收統(tǒng)計

資料來源：智研咨詢整理

中國半導體設(shè)備發(fā)展起步相對較晚，自2000年以來才正式起步，經(jīng)過20余年的培育與發(fā)展，已經(jīng)有不少如晶盛機電、北方華創(chuàng)、中微半導體、電科裝備、屹唐半導體等一批企業(yè)成為在全球市場上具有一定競爭力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。目前，國內(nèi)半導體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過40家，北京、上海、浙江、廣東是國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)主要分布地區(qū)。

中國各類半導體設(shè)備主要參與者

資料來源：智研咨詢整理

受益于強有力的國家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，起步較晚的本土半導體設(shè)備上市公司在國產(chǎn)替代的重大機遇下，2022年業(yè)績迎來快速增長，增速普遍高于國際半導體設(shè)備巨頭。以半導體設(shè)備營收計，2022年進入中國前五的上市公司是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長川科技、拓荊科技。其中，北方華創(chuàng)以102.83億元的半導體設(shè)備收入遙遙領(lǐng)先。2022年我國半導體設(shè)備為主營業(yè)務(wù)的上市公司有8家實現(xiàn)半導體設(shè)備營收增速大于50%，這再次證實了2022年中國半導體設(shè)備企業(yè)業(yè)績快速增長的事實。

2022年中國半導體設(shè)備廠商及其相關(guān)業(yè)務(wù)營收統(tǒng)計

資料來源：智研咨詢整理

五、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導體技術(shù)的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，由 12μm-0.35μm（1965 年-1995 年）到 65nm-22nm（2005 年-2015年），且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從 4 英寸、6 英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的 8 英寸、12 英寸。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復雜。例如存儲器領(lǐng)域的 NAND 閃存，根據(jù)國際半導體技術(shù)路線圖預測，當工藝尺寸到達 14nm 后，目前的 Flash 存儲技術(shù)將會達到尺寸縮小的極限，存儲器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進入 3D 時代。3D NAND制造工藝中，主要是將原來 2D NAND 中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從32 層、64 層向 128 層發(fā)展。這些對半導體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

（2）各類技術(shù)等級設(shè)備并存發(fā)展

考慮到半導體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機使用的 SoC 邏輯芯片，往往需要使用 12 英寸晶圓、7nm 的先進工藝，而對于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6 英寸和 8 英寸晶圓及 μm 級工藝。不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級的半導體專用設(shè)備均存在市場需求。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于 12 英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導體設(shè)備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。