摘要：半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長。據(jù)統(tǒng)計，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到244.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到153.2億美元。

一、定義及分類

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚等特點。根據(jù)制造流程，半導(dǎo)體設(shè)備通常分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩大類。前道工藝設(shè)備大致可分為11類，共50多種機型，其核心包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設(shè)備、清洗機、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機、劃片機、貼片機、檢測設(shè)備等。

二、商業(yè)模式

1、生產(chǎn)模式

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品具有較強的定制化屬性，主要是由于不同客戶對設(shè)備的功能、規(guī)格和性能要求存在差異。因此，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要實行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫存和市場情況確定產(chǎn)量。與此同時，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括整機設(shè)備定制方案設(shè)計、部分零部件的生產(chǎn)加工、軟件的安裝、整機裝配和調(diào)試等步驟。

2、銷售模式

半導(dǎo)體設(shè)備的銷售模式有直銷模式和代理模式。其中，境內(nèi)銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。針對直銷模式與代理模式，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗收設(shè)備并支付貨款后，再根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金，一般為成交金額的 5%～10%。

3、定價模式

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜且定制化屬性較強，需采購的原材料種類較多，上游采購價格與下游產(chǎn)品價格之間傳導(dǎo)具有一定的滯后性，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計方案及產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料成本為基礎(chǔ)，并綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)要求、設(shè)計開發(fā)難度、創(chuàng)新程度、產(chǎn)品需求量、生產(chǎn)周期、下游應(yīng)用行業(yè)及競爭情況等因素，確定產(chǎn)品的價格。與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的市場情況，在出現(xiàn)原材料價格波動、匯率波動等必要情形時，及時對產(chǎn)品價格進行相應(yīng)的調(diào)整。

三、行業(yè)政策

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)深化，中國對半導(dǎo)體設(shè)備的重視程度日益增強。與此同時，中國相繼推出一系列支持政策，為半導(dǎo)體設(shè)備及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，從而加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。2020年8月，國務(wù)院出臺《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，提出國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年6月，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財政部、國家市場監(jiān)管總局印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，提出要重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品對制造和工藝技術(shù)難度較高，技術(shù)研發(fā)周期較長，研發(fā)投入資金量大，需要以高級專業(yè)技術(shù)人員和高水平研發(fā)手段為基礎(chǔ)。與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點，主要原因有兩點：首先，半導(dǎo)體設(shè)備制造對關(guān)鍵零部件的原材料純度、質(zhì)量穩(wěn)定性、加工精度和潔凈度等方面要求極高，導(dǎo)致技術(shù)門檻高。其次，半導(dǎo)體設(shè)備制造過程常處于高溫、強腐蝕環(huán)境中，設(shè)備需長時間穩(wěn)定運行。因此，半導(dǎo)體設(shè)備零部件需滿足強度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性和材料純度等多種復(fù)合功能要求。

2、人才壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品更新?lián)Q代較為快速，需要具有豐富經(jīng)驗的研發(fā)團隊對市場需求迅速做出反應(yīng)。當前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造需要具有完備知識儲備、具有豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能夠勝任相應(yīng)工作崗位的管理人才、技術(shù)人才，但半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需要的時間較長，市場需求相對較大。

3、客戶驗證壁壘

由于半導(dǎo)體設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復(fù)雜性，單設(shè)備的良率、穩(wěn)定性會在整個體系內(nèi)產(chǎn)生累積效應(yīng)的影響，同時可能帶來巨額的潛在損失。半導(dǎo)體行業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量、穩(wěn)定性、技術(shù)參數(shù)等有嚴苛的要求，對新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。因此，半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期較長，難度較大。同時，對于制造廠而言，配合上游設(shè)備驗證需要付出大量的人力（合作研發(fā)、調(diào)試）、物力（拿出其他設(shè)備配合驗證的機會成本損失、驗證過程中的物料損失），以及采用新設(shè)備供應(yīng)商面臨的巨大潛在風險。因此，很少有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)愿意承擔以上的損失和風險去驗證新供應(yīng)商的設(shè)備。

五、發(fā)展歷程

中國在半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面經(jīng)驗較為豐富，但在設(shè)備發(fā)展方面起步較慢。20世紀70年代，中國開始嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)平臺。2000年以后是技術(shù)引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設(shè)備以提高半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)，同時積極學習國外先進半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)，不少中國設(shè)備廠商已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技等。2009-2018年，中國半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。2019年全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場處于增速換擋調(diào)整期。2020年以后，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望推動半導(dǎo)體設(shè)備新一輪成長。中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，目前國產(chǎn)替代進入加速階段。

六、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和半導(dǎo)體設(shè)備零部件，主要包括電機、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號標準件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機械加工件等。上游原材料的價格波動、定制加工件復(fù)雜程度對于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營成本影響較大。半導(dǎo)體制造是產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要負責生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和集成電路等關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會根據(jù)客戶產(chǎn)能擴產(chǎn)和資本支出周期而變化。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電機

臥龍電氣驅(qū)動集團股份有限公司

中山大洋電機有限公司

江西特種電機股份有限公司

哈爾濱電氣集團佳木斯電機股份有限公司

傳感器

華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司

浙江大立科技股份有限公司

歌爾股份有限公司

漢威科技集團股份有限公司

電磁閥

杭州湘君電子有限公司

寧波開靈氣動元件制造有限公司

余姚市悅爾閥門有限公司

上海力典電磁閥有限公司

真空發(fā)生器

深圳市旋風流體科技有限公司

東莞市凌格自動化設(shè)備有限公司

妙德氣動元件有限公司

上海華越國際貿(mào)易有限公司

上游

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

杭州長川科技股份有限公司

中游

半導(dǎo)體分立器件

光電子器件

集成電路

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司主要致力于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及技術(shù)服務(wù)，其產(chǎn)品主要為電子工藝裝備和電子元器件，企業(yè)不僅是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，同時也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。2023年上半年，企業(yè)電子工藝裝備營收較上年同期增長79.26%至73.49億元；電子工藝裝備營收較上年同期增加1.92個百分點，為38.37%，主要是企業(yè)訂單增長帶動銷售量增加，進而帶動收入高增。上半年企業(yè)電子元器件營收較2022年同期下降20.62%至10.59億元；電子元器件毛利率較2022年同期減少6.53個百分點，達到70.16%。

（2）盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司主要從事開發(fā)、生產(chǎn)和銷售先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備以及前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備。2023年上半年，企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備營收較上年同期增長44.01%至15.38億元；半導(dǎo)體設(shè)備毛利率較上年同期增加4.46個百分點至50.78%，主要是我國半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)旺盛，疊加企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，半導(dǎo)體設(shè)備訂單量穩(wěn)步增長，帶動半導(dǎo)體設(shè)備營收持續(xù)增加。

七、行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到244.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到153.2億美元。

八、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）市場需求持續(xù)向好

近年來，電子信息技術(shù)發(fā)展迅速，各類智能化、網(wǎng)絡(luò)化和移動化的便攜消費電子產(chǎn)品層出不窮，而新一代網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè)更成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品市場需求的不斷增長以及國產(chǎn)芯片替代進口的不斷推進，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來新一輪投資周期。

（2）利好政策頻出

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)，近年來，國家先后出臺《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等鼓勵政策，并設(shè)立國家科技重大專項，使得國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展環(huán)境得到持續(xù)優(yōu)化。國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實施，為半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機。

（3）設(shè)備技術(shù)水平不斷提高

中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品消費需求增長以及芯片國產(chǎn)化進程有力地推動了我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，我國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)水平已有長足進步并在部分關(guān)鍵設(shè)備取得較大突破，與國外設(shè)備制造水平差距不斷縮小。隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平的不斷提高，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正逐步實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代空間巨大。

2、不利因素

（1）高端技術(shù)人才相對缺乏

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗積累均有較高要求。近年來，國家對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)給予一定的鼓勵和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有的人才和技術(shù)水平難以滿足半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求。此外，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊，從而制約了半導(dǎo)體設(shè)備的快速發(fā)展。

（2）配套環(huán)境有待進一步改善

半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對零部件市場拉動時間較短，我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國外而言相對落后，可供選擇的高精度國產(chǎn)元器件較少，機械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足，與國外競爭對手相比，國產(chǎn)設(shè)備制造商無法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。

（3）融資環(huán)境較為受限

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長，研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型行業(yè)。由于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)更新迭代較為迅速，隨著工藝節(jié)點的演進，技術(shù)的復(fù)雜度不斷提高，為滿足應(yīng)用領(lǐng)域不斷改進的需求并保持技術(shù)優(yōu)勢，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要持續(xù)對其進行研發(fā)投入，但目前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)資金主要來源于股東投入，融資環(huán)境仍不夠成熟。

（4）中國半導(dǎo)體設(shè)備出口受到管制

盡管中國部分清洗、熱處理等設(shè)備國產(chǎn)化率較高，但光刻機、刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備進口仍依賴日本、荷蘭等地區(qū)，日本、荷蘭分別于2023年5月23日和2023年6月30日出臺半導(dǎo)體設(shè)備出口管制法令。與此同時，2023年10月，美國也出臺半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，導(dǎo)致中國部分高端半導(dǎo)體設(shè)備出口受限，給中國的部分高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來壓力。

九、競爭格局

中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起步相對較晚，自2000年以來才正式起步，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，我國已經(jīng)有不少如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、晶盛機電等一批企業(yè)成為在全球市場上具有一定競爭力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。當前，中國半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過40家，主要分布在北京、上海、浙江、廣東等地。

在國家戰(zhàn)略、資本和人才的強力支持下，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司搶抓國產(chǎn)替代的機遇。2022年，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績迎來快速增長，其增速普遍高于國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。從半導(dǎo)體設(shè)備營收來看，2022年進入中國前五的上市公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長川科技、拓荊科技。其中，2022年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長超過50%，為102.83億元，位居第一。此外，中微公司、盛美上海、長川科技、華海清科等公司的半導(dǎo)體設(shè)備收入增幅也超過50%，這表明中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績正處于快速增長階段。

十、發(fā)展趨勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體設(shè)備集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。未來，半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化和高集成化方向發(fā)展。其次，由于半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大。不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場需求。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長。最后，由于中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市占率有待提高，國產(chǎn)設(shè)備上升空間仍較大。因此，發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備及配套零部件具有重要的戰(zhàn)略意義。未來，隨著下游市場需求提高及政策鼓勵的推動，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商將進一步擴充成熟制程產(chǎn)能、加大研發(fā)投入并拓寬產(chǎn)品品類，加速推進國產(chǎn)替代和自主可控裝備的研發(fā)生產(chǎn)進程。