2023年中國半導體專用設備行業(yè)全景速覽：半導體工藝技術進步推動行業(yè)高精密化與高集成化發(fā)展[圖]

內(nèi)容概況：目前，中國是全球最主要的半導體消費市場之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導體市場需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢驅(qū)動全球半導體產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導體生產(chǎn)線投資，進而為半導體專用設備創(chuàng)造了巨大的市場空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移也促使相關生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動半導體專用設備制造產(chǎn)業(yè)的擴張與升級。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。

關鍵詞：半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢 半導體專用設備行業(yè)競爭格局 全球半導體專用設備行業(yè)市場規(guī)模 中國半導體專用設備行業(yè)市場規(guī)模

一、概述

半導體專用設備是指專門用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導體設備可分為前道設備和后道設備，前道設備是晶圓制造設備，負責芯片的核心制造，后道設備是封裝測試設備，負責芯片的包裝和整體性能測試。

二、行業(yè)政策

作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，公司所處的半導體設備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策重點鼓勵和扶持的行業(yè)。近年來，政府開始大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺了一系列相關扶持政策的密集出臺明確顯示了政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)的決心。與此同時，國家及地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金紛紛設立，已實施項目覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料、生態(tài)建設各環(huán)節(jié)，我國半導體專用設備行業(yè)迎來了前所有未有的政策契機。

三、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體專用設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及零部件生產(chǎn)供應環(huán)節(jié)，主要包括合金材料、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路、模組、傳感器、控制系統(tǒng)、繼承系統(tǒng)等；中游為半導體專用設備生產(chǎn)供應環(huán)節(jié)；下游主要用于半導體產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)。

作為支撐經(jīng)濟發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟總量的提升而快速發(fā)展，并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動下，我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長8.4%。

四、發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)半導體行業(yè)內(nèi)“一代設備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗，半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內(nèi)設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，半導體設備行業(yè)市場規(guī)模也隨之擴張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體設備市場規(guī)模達1076.4億美元，同比增長4.9%。其中，晶圓制造設備市場占比最高，達87.6%，

目前，中國是全球最主要的半導體消費市場之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導體市場需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢驅(qū)動全球半導體產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導體生產(chǎn)線投資，進而為半導體專用設備創(chuàng)造了巨大的市場空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移也促使相關生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動半導體專用設備制造產(chǎn)業(yè)的擴張與升級。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體專用設備行業(yè)市場深度分析及投資前景趨勢報告》

五、競爭格局

半導體設備行業(yè)具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，以美國應用材料（Applied Material）、荷蘭ASML、美國LAM、日本TEL、美國KLA等為代表的國際知名企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢，占據(jù)了全球半導體設備市場的主要份額。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球前五大半導體設備公司合計市場占有率接近90%。其中排名前三的企業(yè)分別美國應用材料、ASML和美國LAM。國內(nèi)半導體設備公司整體市場占有率仍然較低，具有較大的成長空間。

六、發(fā)展趨勢

向高精密化與高集成化方向發(fā)展。隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復雜。例如存儲器領域的NAND閃存，根據(jù)國際半導體技術路線圖預測，當工藝尺寸到達14nm后，目前的Flash存儲技術將會達到尺寸縮小的極限，存儲器技術將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進入3D時代。3DNAND制造工藝中，主要是將原來2DNAND中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從32層、64層向128層發(fā)展。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

各類技術等級設備并存發(fā)展?？紤]到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g參數(shù)要求差異較大，如手機使用的SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓、7nm的先進工藝，而對于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及微米級工藝。不同技術等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導體專用設備行業(yè)市場深度分析及投資前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。