2023年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：半導體設備市場規(guī)模不斷擴大，國產化率有望持續(xù)提升[圖]

內容概要：半導體設備主要是指用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備。SEMI數(shù)據統(tǒng)計，2022年全球半導體設備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元。SEMI預測，2023年全球半導體設備市場規(guī)模較上年同期下降18.6%，達到874億美元。2023年前三季度，我國大陸半導體設備市場規(guī)模為244.7億美元；中國臺灣半導體設備市場規(guī)模為153.2億美元。

關鍵詞：半導體設備、行業(yè)概述、產業(yè)鏈、全球現(xiàn)狀、中國現(xiàn)狀、競爭格局

一、行業(yè)概述：半導體設備種類眾多，涉及技術領域廣

半導體設備主要是指用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著至關重要的角色，同時也是半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要的一環(huán)。目前，以半導體設備為代表的半導體產業(yè)已經成為我國的戰(zhàn)略性產業(yè)，它不僅是支撐我國高質量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，同時也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點。半導體設備主要分為前道制造設備以及后道封測設備。其中，制造設備主要分為刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備、清洗設備、離子注入設備、機械拋光設備以及擴散設備；封裝設備按工藝流程主要分為劃片機、貼片機、晶圓減薄機、塑封機、引線鍵合機、切筋成型機；測試設備主要分為分選機、測試機以及探針臺。

半導體行業(yè)一直遵循著“一代設備、一代工藝、一代產品”的規(guī)律，半導體設備的開發(fā)要超前半導體產品制造，而半導體產品又需要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝。因此，半導體設備行業(yè)作為半導體制造的基石，為整體電子信息產業(yè)提供了支撐，成為半導體行業(yè)的基礎和核心。

二、產業(yè)鏈：行業(yè)上游市場空間廣闊，下游應用場景較為豐富

從半導體設備產業(yè)鏈來看，其產業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)等。中游主要是半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、劃片機等。產業(yè)鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

軸承作為半導體設備制造中的重要零部件，主要功能是支撐機械旋轉體，從而降低其運動過程中的摩擦系統(tǒng)，并確保其回轉精度和設備的高效生產。近年來，我國軸承產量呈現(xiàn)增長趨勢。據統(tǒng)計，2022年我國軸承產量較上年同期增長11.16%，達到259億套，主要是我國軸承應用廣泛，加上半導體等行業(yè)軸承需求穩(wěn)步增長，帶動我國軸承產量增長，預計2023年我國軸承產量將增長至270億套。

傳感器作為能敏銳感知生物信息、化學、物理并將其轉化為電信息的電子元件，主要應用于家電、遙測、工控等領域，傳感器市場份額約占半導體總市場份額的3%，按照用途不同，傳感器可分為壓力傳感器、慣性傳感器、磁傳感器、光學傳感器以及聲學傳感器。隨著社會的持續(xù)進步，傳感器產業(yè)在互聯(lián)網的推動下日益受到重視，加上相關扶持政策的不斷出臺，傳感器行業(yè)未來可期。據統(tǒng)計2022年全球傳感器市場規(guī)模較上年同期增長4.8%，達到1792.4億美元，我國傳感器市場規(guī)模較上年同期增長10.82%至3297億元，主要得益于下游行業(yè)增長較快，拉動了對傳感器的需求。預計2023年全球傳感器市場規(guī)模將增長至1936億美元，我國傳感器市場規(guī)模將增長至3324.9億元。

我國半導體設備產業(yè)鏈下游主要應用于半導體行業(yè)，近年來，憑借穩(wěn)定的經濟增長、豐厚的人口紅利、巨大的市場需求以及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，我國半導體產業(yè)取得了快速發(fā)展。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年我國半導體行業(yè)銷售額較上年同期增長11.4%至13839億元，預計2023年我國半導體行業(yè)銷售額將增長至15009億元。

三、全球現(xiàn)狀：前道設備帶動半導體設備反彈，第三季度中國半導體設備銷售額逆勢增長

SEMI數(shù)據統(tǒng)計，2022年全球半導體設備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元，其中，分環(huán)節(jié)來看，封裝設備市場規(guī)模較上年同期下降24.64%至57.8億美元；測試設備市場規(guī)模較上年同期下降3.96%至75.2億美元；晶圓制造設備市場規(guī)模較上年同期增長7.54%，達到941億美元。SEMI預測，2023年全球半導體設備市場規(guī)模較上年同期下降18.6%，達到874億美元，主要原因在于芯片需求疲軟，加上移動終端產品庫存有所增加。2024年全球半導體設備市場規(guī)模將恢復至1000億美元以上，市場需求回暖，主要得益于半導體庫存修正結束以及高性能計算和汽車領域半導體需求增加。從半導體前道設備來看，2023年晶圓廠設備市場規(guī)模將較上年同期下降18.8%至764.3億美元，2024年晶圓廠設備市場規(guī)模將增長至878億美元，前道設備將成為半導體設備行業(yè)反彈的主要驅動力。從后道設備市場方面來看，受到宏觀經濟環(huán)境的挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)整體需求疲軟，預計2023年半導體測試設備市場較上年同期下降15%，達到64億美元；封裝設備預計同比下降20.5%，達到46億美元。

2023年第一季度，全球半導體設備銷售額較2022年同期增長9%至268.1億美元，環(huán)比下滑3%，盡管一季度存在宏觀經濟逆風以及行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導體設備收入依然較為強勁，主要原因在于業(yè)界正努力增加工廠產能，并支持關鍵終端市場長期增長以及創(chuàng)新，包括高性能計算以及汽車領域。其中，分地區(qū)來看，中國臺灣半導體設備銷售額較上年同期增長42%，達到69.3億美元。2023年第三季度，全球半導體設備銷售額較上年同期下降11%，達到256億美元，環(huán)比下降1%，主要是芯片需求短缺。其中，中國大陸逆勢增長，第三季度半導體設備采購額較上年同期大幅增長42%至110.6億美元，環(huán)比增長46%，銷售額以及增長幅度均位居全球第一，主要是中國對于成熟制程技術需求強勁，在半導體行業(yè)具有彈性以及長期增長潛力。其次是韓國，設備銷售額較上年同期下降19%至38.5億美元，主要是由于芯片需求減少，韓國多家晶圓代工廠對代工價格進行降價，僅維持產能利用率。此外，SEAJ數(shù)據顯示，2023年10月，日本半導體制造設備銷售額較上年同期下降17.1%，達到2875.4億日元，環(huán)比下降3.7%，已經是日本半導體設備銷售額連續(xù)第五個月同比實現(xiàn)下降，同時也是連續(xù)第五個月月度銷售額跌破3000日元，主要原因在于全球性通貨膨脹導致消費下降，而作為半導體主要用途的個人電腦和智能手機用產品出貨量減少。

四、中國現(xiàn)狀：半導體設備市場規(guī)模不斷擴大，國產化率有望持續(xù)提升

半導體設備是半導體產業(yè)的基礎、先導產業(yè)，主要特點包括研發(fā)周期長、技術壁壘高、研發(fā)投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產業(yè)中最難攻克但至關重要的一環(huán)。我國半導體設備細分產品主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備以及封裝設備等，其中，光刻機占比最大，約為24%，其次是刻蝕設備和薄膜沉積設備，占比均為20%，測試設備和封裝設備占比分別為9%和6%。據統(tǒng)計，在下游快速發(fā)展的推動下， 2022年中國大陸半導體設備市場規(guī)模較上年同期小幅下降4.6%，達到282.7億美元；中國臺灣半導體設備市場規(guī)模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，我國大陸半導體設備市場規(guī)模為244.7億美元；中國臺灣半導體設備市場規(guī)模為153.2億美元。

隨著人工智能、物聯(lián)網、5G等新興技術的快速發(fā)展，中國大陸對半導體設備需求較大，中國大陸占據全球半導體設備市場的25%左右，技術仍處于追趕狀態(tài)。據統(tǒng)計，2022年中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球26.27%，僅次于中國臺灣，我國大陸地區(qū)已經連續(xù)三年成為全球最大半導體設備市場。2023年前三季度，中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球的31.29%，占比明顯提升。

半導體制造國產化必定能帶動設備國產化，據統(tǒng)計，2022年我國大陸半導體設備進口總額為347.2億美元，這意味著我國半導體設備自主研發(fā)占比率較低。因此，加快半導體設備國產化成為我國科技發(fā)展的重要里程碑。據統(tǒng)計，2022年我國半導體設備國產化率較上年同期增加3.28個百分點至14.08%，盡管在國家安全意識的提升以及國內市場需求的推動下，我國半導體設備需求日益增長，但整體國產化率較低，仍有較大提升空間。2023年初以來，我國的半導體行業(yè)在設備研發(fā)方面持續(xù)發(fā)力，行業(yè)喜訊頻傳。2023年8月，湖南半導體領域兩個重要項目——“第三代半導體核心裝備國產化關鍵技術攻關”和“8英寸集成電路成套裝備”成功通過驗收，標志著我國半導體產業(yè)在自主研發(fā)的道路上取得了新的重要突破，不僅彰顯了我國在半導體領域的自主研發(fā)實力，也為我國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入了新的動力。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體設備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告》

五、競爭格局：半導體設備龍頭企業(yè)業(yè)績回暖，國內企業(yè)紛紛加快產能擴張

據統(tǒng)計，2023年上半年，全球半導體設備廠商市場規(guī)模前十企業(yè)營收合計為522億美元，較2022年同期增長8%。其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）作為全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設備商。公司上半年半導體營收較上年同期增長54.7%至148億美元，位居全球首位。其次是美國公司應用材料（AMAT），上半年半導體業(yè)務營收較上年同期增長5.4%，約124億美元。日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司泛林（LAM）、科磊（KLA）分別排名第三、第四、第五。進入第三季度，全球多家半導體設備龍頭企業(yè)利潤仍處于較低水平，但與第二季度相比，出現(xiàn)復蘇態(tài)勢。據統(tǒng)計，2023年第三季度，ASML營收環(huán)比上季度小幅下降3%，達到66億歐元，約為71.56億美元；歸母凈利潤環(huán)比下降2%至18億歐元，約為19.52億美元，仍位居半導體設備首位。

當前，半導體市場處于下行周期，其下游廠商紛紛調整產能并擴產進程，以應對市場低谷期，我國大陸半導體廠商市場規(guī)模短期有所回落，從長期來看呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。數(shù)據顯示，2023年上半年中國大陸半導體設備廠商市場規(guī)模TOP10營業(yè)收入合計約為162億元，較2022年同期增長39%。具體來看，北方華創(chuàng)致力于半導體基礎產品的研發(fā)、生產、銷售以及技術服務，主要產品為電子元器件以及電子工藝裝備，2023年上半年北方華創(chuàng)半導體營收較上年同期增長38%至71.4億元，位居我國大陸首位。其次是中微公司以及盛美上海，上半年半導體裝備相關營收分別為25.3億元和16.1億元，較上年同期分別增長28%和47%。此外，華海清科上半年半導體營收較上年同期增長72%，達到12.3億元，從2022年的排名第六前進至第四，增長較為顯著。

以上數(shù)據及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導體設備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。