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智研研判!2024年中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展現(xiàn)狀分析:行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴張,剛性板市場占比最大[圖]

內(nèi)容概況:PCB,即Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板或印刷線路板,其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。因此,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB,如消費電子、計算機、通信設(shè)備及汽車等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域的發(fā)展為PCB市場提供了廣闊的空間。數(shù)據(jù)顯示,2022年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3078.16億元,較2022年的3001.39億元增長2.56%;2023年,隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn),PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3096.63億元左右。在PCB細分市場中,剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板是最為常見的幾種,其中剛性板憑借豐富的性能和廣泛應用領(lǐng)域而備受青睞。從PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比來看,中國PCB市場中剛性板的市場占比最高,達到了81%,這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板(HDI板)等多種類型。與此同時,撓性板的占比為14%,而封裝基板和剛撓結(jié)合板的占比分別為4%和1%。


關(guān)鍵詞:PCB、覆銅板、半固化片、市場規(guī)模


一、PCB行業(yè)發(fā)展背景


PCB,?即Printed Circuit Board,?中文名稱為印制電路板,?又稱印刷電路板或印刷線路板,?其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。?因此,PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)品分類方式多樣,行業(yè)中常用的分類方法主要有按導電圖形層數(shù)分類、按板材的材質(zhì)分類以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類。其中,按導電圖形層數(shù)分類,PCB可分為單面板、雙面板和多層板;按板材的材質(zhì)分類,PCB可分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板;按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類,PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。

PCB行業(yè)分類


PCB行業(yè)發(fā)展歷程最初可追溯到1956年,當時我國開始PCB的研制工作。隨后1960年至1969年,中國開始批量生產(chǎn)單面印制電路板,小批量生產(chǎn)雙面PCB板并開始研制多層PCB板。但由于受當時歷史條件的限制,印制電路板技術(shù)發(fā)展較為緩慢。20世紀八九十年代,隨著國外技術(shù)及外資企業(yè)引進,我國PCB行業(yè)開始迅速發(fā)展,且家用電器下游需求快速增長,進一步帶動行業(yè)發(fā)展。2001-2010年,PCB行業(yè)進入持續(xù)增長期,這主要受歐美等國PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移影響,我國開始成為全球最大、增長最快的PCB生產(chǎn)基地。2011年至今,隨著下游應用領(lǐng)域向智能化,輕薄化、多功能化、高性能化方向發(fā)展,PCB產(chǎn)品高階化發(fā)展趨勢明顯,行業(yè)進入高階發(fā)展期。

PCB行業(yè)發(fā)展歷程最初可追溯到1956年,當時我國開始PCB的研制工作。隨后1960年至1969年,中國開始批量生產(chǎn)單面印制電路板,小批量生產(chǎn)雙面PCB板并開始研制多層PCB板。但由于受當時歷史條件的限制,印制電路板技術(shù)發(fā)展較為緩慢。20世紀八九十年代,隨著國外技術(shù)及外資企業(yè)引進,我國PCB行業(yè)開始迅速發(fā)展,且家用電器下游需求快速增長,進一步帶動行業(yè)發(fā)展。2001-2010年,PCB行業(yè)進入持續(xù)增長期,這主要受歐美等國PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移影響,我國開始成為全球最大、增長最快的PCB生產(chǎn)基地。2011年至今,隨著下游應用領(lǐng)域向智能化,輕薄化、多功能化、高性能化方向發(fā)展,PCB產(chǎn)品高階化發(fā)展趨勢明顯,行業(yè)進入高階發(fā)展期。


二、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,PCB行業(yè)上游主要包括電解銅箔、覆銅板、半固化片、油墨、金鹽等,這些原材料是PCB制造的基礎(chǔ)。中游是指PCB行業(yè)的生產(chǎn)制造,是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),主要包括PCB的設(shè)計、制造、測試、組裝等過程。下游是指PCB行業(yè)的主要應用領(lǐng)域,包括消費電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等。整體來看,PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈是一個高度協(xié)同、相互依存的生態(tài)系統(tǒng)。上游原材料供應商、中游PCB制造商和下游應用領(lǐng)域之間緊密相連,共同推動了PCB行業(yè)的繁榮和發(fā)展。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


覆銅板是PCB制造中的核心基板材料,在PCB行業(yè)成本中占據(jù)較大比重,為27.31%。它主要由銅箔、樹脂和玻纖布等復合而成,具有介電性能和機械性能好等特點。覆銅板對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。近年來,隨著科技的發(fā)展,?覆銅板的生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化,進一步促進覆銅板產(chǎn)量增長。數(shù)據(jù)顯示,2019年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量達到6.83億平方米,到2023年,中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量已達到10.2億平方米,較2022年增長12.1%。

中國覆銅板產(chǎn)量及所占比重情況


半固化片,?也稱為PP,在多層板生產(chǎn)中扮演著重要的角色。?它由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成,?具有介電常數(shù)大約在4.0~4.5之間。?在常溫下,?半固化片呈現(xiàn)固態(tài),?但在高溫加熱時,?它會膠狀化,?成為液體狀態(tài),?將上下兩側(cè)的銅箔粘合起來,?起到介質(zhì)的作用。?半固化片的主要功能是在PCB的核心(?CORE)?與銅箔之間提供適當?shù)慕^緣,?同時起到粘合作用,?確保PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定和電氣性能的可靠性。?近年來,隨著電子產(chǎn)品的日益普及化,消費類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長,這使得商品半固化片行業(yè)同步高速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2019-2023年中國商品半固化片行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長,2024年第一季度行業(yè)市場規(guī)模同比上漲3.85%至39.44億元。

2019-2024年第一季度中國商品半固化片行業(yè)市場規(guī)模


從下游應用領(lǐng)域來看,PCB下游應用主要集中在電子信息產(chǎn)業(yè),以2022年為例,手機、計算機和其他消費電子占PCB產(chǎn)值比例分別為19%、16%、14%。服務器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域占PCB產(chǎn)值比例均為12%,并同位列第四。

2022年P(guān)CB下游應用領(lǐng)域占比


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告


三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


PCB不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能。目前,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB,如消費電子、?計算機、?通信設(shè)備及汽車等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域的發(fā)展為PCB市場提供了廣闊的空間。?數(shù)據(jù)顯示,2022年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3078.16億元,較2022年的3001.39億元增長2.56%;2023年,隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn),PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3096.63億元左右。

2018-2023年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模情況(億元)


在PCB細分市場中,剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板是最為常見的幾種,其中剛性板憑借豐富的性能和廣泛應用領(lǐng)域而備受青睞。從PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比來看,中國PCB市場中剛性板的市場占比最高,達到了81%,這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板(HDI板)等多種類型。與此同時,撓性板的占比為14%,而封裝基板和剛撓結(jié)合板的占比分別為4%和1%。

中國PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比情況


從進出口情況來看,2021年-2023年,中國進口金額和出口金額均呈現(xiàn)下降趨勢,進口金額從792.61億元下降到561.48億元,出口金額從2135.67億元下降到1793.94億元。2024年第一季度,中國PCB行業(yè)進出口貿(mào)易持續(xù)向好,貿(mào)易總額同比上升8.09%,出口額上升13.04%,進口額則下降2.98%,貿(mào)易順差創(chuàng)新高至200.4億元人民幣,差額同比擴大24.9%;從分類產(chǎn)品來看,出口均實現(xiàn)正增長;從貿(mào)易伙伴來看,出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額占比前十名多呈上升趨勢,出口至中國臺灣、越南、泰國總額增加,出口至韓國、馬來西亞和德國總額略降。

2018-2024年第一季度中國PCB行業(yè)進出口情況


四、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢


1、行業(yè)市場需求不斷增加


隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對高性能、高密度的PCB產(chǎn)品提出了更高要求,推動了市場需求的持續(xù)增長。這些新興技術(shù)將廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車等多個領(lǐng)域,為PCB行業(yè)提供了廣闊的市場空間。其中,消費電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和汽車電子的智能化發(fā)展,尤其是電動汽車和自動駕駛技術(shù)的普及,將顯著增加對PCB的需求。


2、國家政策的大力支持,行業(yè)發(fā)展步伐加快


電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性支柱產(chǎn)業(yè),PCB行業(yè)作為其中的重要組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。如2023年工業(yè)和信息化部、財政部發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》提出梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實等標準體系,加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。2024年國務院發(fā)布的《扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案》的通知中,提出積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項目納入重大和重點外資項目清單,允許享受相應支持政策。預計未來在國家政策的支持下,PCB行業(yè)發(fā)展步伐將進一步加快。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY397
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2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告

《2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十二章,包含2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資潛力與價值分析,2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資風險預警,2025-2031年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)投資機會及投資策略分析等內(nèi)容。

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