深南電路：鞏固本土PCB龍頭地位 加大新市場、新業(yè)務(wù)產(chǎn)能布局

    事件：公司2020 年實(shí)現(xiàn)營收116 億元，同比+10.23%，歸母凈利潤14.3 億元，同比+16.01%，扣非后歸母凈利潤12.94 億元，同比+12.36%；凈利率12.34%（同比+0.62pct）。2020 年四個(gè)季度收入同比增速分別為+15.5%、+30.0%、+7.0%、-8.7%，前高后低，我們認(rèn)為主要受國內(nèi)5G 建設(shè)節(jié)奏影響，通信PCB 突出在上半年交付有關(guān)；根據(jù)我們判斷的2021 年5G 無線招標(biāo)進(jìn)度，我們預(yù)計(jì)通信PCB 交付將前低后高。

    PCB 業(yè)務(wù)優(yōu)化市場結(jié)構(gòu)，通信仍為核心，積極加大南通基地?cái)?shù)據(jù)通信、汽車電子等新領(lǐng)域產(chǎn)能布局。2020 年P(guān)CB 業(yè)務(wù)營收83.11 億元、同比+7.56%，其中數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場快速成長，數(shù)據(jù)中心訂單超過10 億元、占比持續(xù)提升，汽車電子市場訂單同比增長84%。南通二期面向中高端通信及服務(wù)器領(lǐng)域，20 年3 月試投產(chǎn)、產(chǎn)能不斷爬坡，投資進(jìn)度達(dá)84%（2020H1 為59%）；汽車電子專設(shè)的南通三期已啟動(dòng)建設(shè)。2020 年南通深南收入19 億元，同比+53.4%。

    封裝基板加速增長，產(chǎn)能緊缺、需求旺盛。2020 年封裝基板營收15.44 億元、同比+32.67%（同比增速+10pct），無錫廠產(chǎn)能繼續(xù)爬坡不斷提升。承擔(dān)的02 重大專項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目也順利通過驗(yàn)收。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)2020 年收入11.60 億（同比-4.21%；屬于EMS 行業(yè)、供應(yīng)鏈復(fù)雜，受全球新冠疫情影響），毛利率14.61%（同比-4.9pct）；該業(yè)務(wù)未來側(cè)重加快通信、醫(yī)療電子、汽車電子等協(xié)同市場開發(fā)。

    綜合毛利率微升（與產(chǎn)能利用率/產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)）；繼續(xù)加大研發(fā)投入，主要投向下一代PCB、存儲(chǔ)及FC-CSP 封裝基板，面向高速大容量，高頻微波，高密小型化和大功率熱管理等重點(diǎn)領(lǐng)域。2020 年綜合毛利率26.89%（同比+0.16pct，包含運(yùn)輸費(fèi)用轉(zhuǎn)為營業(yè)成本的會(huì)計(jì)處理影響），其中PCB、封裝基板毛利率分別為28.42%（同比+0.44pct）、28.05%（同比+1.8pct）。研發(fā)費(fèi)用6.45 億元（研發(fā)費(fèi)用率同比繼續(xù)提升0.5pct 達(dá)到5.56%）、同比+20.15%；銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別同比-0.63pct、-0.62pct、+0.62pct（主要為可轉(zhuǎn)債利息及匯兌收益影響）。