一、主要特性
金屬基覆銅板是由金屬層(鋁、銅等金屬薄板)、絕緣介質(zhì)層(環(huán)氧樹脂等)和銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)三位一體復(fù)合制成的印制電路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市場需求量最大的品種是鋁基覆銅板產(chǎn)品。
金屬基覆銅板主要特性
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二、產(chǎn)銷現(xiàn)狀
1963年美國Ves Ierm Electrico公司首創(chuàng)了鐵基夾芯印制板及基板材料,并在繼電器上得到應(yīng)用。美國貝格斯公司(Bergquist)在60年代初成為了世界最早制作鋁基覆銅板的企業(yè)。1969年日本三洋公司開始自主開發(fā)了鋁基覆銅板,1974年應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路上。隨后,日本的住友金屬、松下電工等公司也推出了商品化的金屬基覆銅板。
中國金屬基覆銅板及金屬基印制電路板的研制和生產(chǎn)始于20世紀80年代初。80年代初期成都1010所率先制造的金屬基覆銅板開始用在軍品上。國營704廠為滿足軍工急需分別在1986年和1988年開發(fā)并投入批量生產(chǎn)鐵基覆銅板和鋁基覆銅板。
近年來,中國覆銅板工業(yè)高速發(fā)展,中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國,2019年中國覆銅板產(chǎn)量為6.83億平方米,較2018年的6.54億平方米同比增長4.4%。
2013-2019年中國覆銅板產(chǎn)量
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金屬基覆銅板盡管已問世幾十年,但應(yīng)用長期只停留在大功率器件、軍工電器等領(lǐng)域中,應(yīng)用規(guī)模也較小。近幾年LED產(chǎn)業(yè)與市場的迅速發(fā)展,推動金屬基覆銅板的新市場,使其成為當(dāng)前絕緣材料及覆銅板行業(yè)發(fā)展中的一大熱門。
中國金屬基覆銅板產(chǎn)量以兩位數(shù)的增長率在快速增長,2014-2019年中國金屬基覆銅板產(chǎn)量逐年增加,2019年中國金屬基覆銅板產(chǎn)量為4543萬平方米,較2018年同比增長12.98%。
2014-2019年中國金屬基覆銅板產(chǎn)量
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智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國金屬基覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場分析預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示:2018年中國金屬基覆銅板銷量為4050萬平方米,銷售收入為442260萬元;2019年中國金屬基覆銅板銷量為4528萬平方米,銷售收入達到463440萬元。
2018-2019年中國金屬基覆銅板銷售情況
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三、企業(yè)格局
中國金屬基覆銅板工業(yè)化生產(chǎn)盡管起步較早(與東南亞其它國家、地區(qū)相比),但在較長時間內(nèi)產(chǎn)品性能水平較為落后,與國外(歐美、日本)同類產(chǎn)品相比差距較大。
中國覆銅板(CCL)產(chǎn)品技術(shù)水平在20世紀80、90年代時期較落后的主要原因是大型企業(yè)介入很少,在相當(dāng)一段時間只有一些小企業(yè)生產(chǎn),國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)開發(fā)投入力度不夠;未能從國外引進新技術(shù);應(yīng)用市場規(guī)模較小;設(shè)備及原材料制造水平落后等。但自2008年起這種現(xiàn)狀得到逐步的改變,一些大、中型的CCL廠家(如銅陵華科電子材料有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、騰輝電子(蘇州)有限公司、廣東生益科技股份有限公司等)進入此行業(yè),行業(yè)才得以壯大發(fā)展。
2018年中國金屬基覆銅板企業(yè)主營收入為43219萬元,2019年中國金屬基覆銅板企業(yè)主營收入為38505萬元。
2018-2019年中國金屬基覆銅板企業(yè)主營收入
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根據(jù)中電材協(xié)覆銅板材料分會數(shù)據(jù)顯示:2019年銅陵華科電子材料有限公司金屬基覆銅板銷售收入為36979萬元,金安國紀科技股份有限公司金屬基覆銅板銷售收入為33740萬元;江西省航宇新材料股份有限公司金屬基覆銅板銷售收入為17032萬元。
2019年中國主要企業(yè)金屬基覆銅板銷售收入
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從銷售收入來看,2019年銅陵華科金屬基覆銅板市場占比為8%,金安國紀金屬基覆銅板市場占比為7.28%,江西航宇金屬基覆銅板市場占比為3.68%,蘇州騰輝金屬基覆銅板市場占比為3.50%。
2019年中國金屬基覆銅板行業(yè)企業(yè)格局分析
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2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告》共十四章,包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機會與風(fēng)險,印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。



