智研精品報(bào)告

2020年中國封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，市場(chǎng)集中度較分散，國產(chǎn)占有率提高空間大[圖]

封裝基板文爭(zhēng) 2020-12-17 07:01 來源：智研咨詢

一、產(chǎn)業(yè)鏈

封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點(diǎn)。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：智研咨詢整理

二、市場(chǎng)規(guī)模

智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國封裝基板行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年全球半導(dǎo)體材料整體市場(chǎng)營業(yè)收入下降，包括半導(dǎo)體封裝材料；2019年中國集成電路測(cè)封材料市場(chǎng)規(guī)模為54.28億美元，較2018年的56.75億美元同比下降4.35%。

2017-2019年中國集成電路封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的46-50%之間，預(yù)計(jì)隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的48%，則封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到186.4億元。

2017-2020年中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：智研咨詢整理

三、相關(guān)企業(yè)

日本、韓國、中國臺(tái)灣等的PCB廠、封裝生產(chǎn)廠家，捷足先登，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上實(shí)行戰(zhàn)略性的轉(zhuǎn)變，積極開創(chuàng)或提高新型封裝基板的生產(chǎn)能力，以在具有廣闊前景的新型IC封裝的世界市場(chǎng)上爭(zhēng)奪“霸主”地位，從而推進(jìn)該地區(qū)的微電子產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品高速發(fā)展。

由于生產(chǎn)封裝基板需要較高的技術(shù)和大量資金投入，導(dǎo)致中國內(nèi)陸封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，在生產(chǎn)技術(shù)及工藝能力都較日韓企業(yè)有較大的差距，目前中國封裝基板生產(chǎn)企業(yè)主要有深南電路、興森科技、丹邦科技等。

封裝基板生產(chǎn)企業(yè)簡介

企業(yè)	簡介
深南電路股份有限公司	公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并持續(xù)深耕航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的長期合作伙伴，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司	公司主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測(cè)試板。生產(chǎn)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用（PC外設(shè)及安防、IC及板卡等）、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。
深圳丹邦科技股份有限公司	公司目前主營業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

資料來源：智研咨詢整理

2019年深南電路總營業(yè)收入為105.24億元，興森科技總營業(yè)收入為38.04億元，丹邦科技總營業(yè)收入為3.47億元。2020年上半年深南電路總營業(yè)收入為59.15億元，興森科技總營業(yè)收入為20.47億元，丹邦科技總營業(yè)收入為1.35億元。

2016-2020年封裝基板生產(chǎn)企業(yè)總營業(yè)收入（億元）

資料來源：公司年報(bào)、智研咨詢整理

2019年深南電路封裝基板營業(yè)收入為11.64億元，占總營業(yè)收入的11.06%；興森科技封裝基板營業(yè)收入為2.94億元，占總營業(yè)收入的7.82%；丹邦科技封裝基板營業(yè)收入為1.53億元，占總營業(yè)收入的44.0%。

2016-2019年相關(guān)企業(yè)封裝基板營業(yè)收入（億元）

資料來源：公司年報(bào)、智研咨詢整理

從各企業(yè)封裝基板營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場(chǎng)集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場(chǎng)占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場(chǎng)占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場(chǎng)占有率為0.85%。

2019年中國封裝基板市場(chǎng)格局分析

資料來源：智研咨詢整理

本文采編：CY353

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