一、市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),未來(lái)進(jìn)口替代空間大
靜電卡盤(pán)是半導(dǎo)體設(shè)備的核心組件之一,對(duì)于控制晶圓的溫度(加熱及冷卻)至關(guān)重要。靜電卡盤(pán)(簡(jiǎn)稱(chēng) ESC 或者 E-CHUCK)具有高穩(wěn)定性、晶圓平坦度高、顆粒污染小、邊緣效應(yīng)小等優(yōu)勢(shì),目前已廣泛應(yīng)用在等離子和真空工藝的半導(dǎo)體工藝過(guò)程中。
下游集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及巨大的需求配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本,正在全方位、多角度地推動(dòng)ESC行業(yè)進(jìn)步,為我國(guó)ESC廠商創(chuàng)造了機(jī)遇。行業(yè)需求不斷增加,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,據(jù)統(tǒng)計(jì)2014年我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模為1197萬(wàn)元,2019年我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至5349萬(wàn)元。
2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)
資料來(lái)源:智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)市場(chǎng)全景分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:靜電卡盤(pán)行業(yè)具有較高的技術(shù)、資金要求,呈現(xiàn)高度的壟斷性,基本被國(guó)外品牌產(chǎn)品占據(jù)。我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)市場(chǎng)以進(jìn)口產(chǎn)品為主。2018年,北京華卓精科公司完成PVD靜電卡盤(pán)的研制,打破了國(guó)外對(duì)靜電卡盤(pán)產(chǎn)品的工藝技術(shù)壟斷,有望打破現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局。相關(guān)數(shù)據(jù)表明,2019年我國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品規(guī)模為96.9%,未來(lái)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)口替代空間大。
2014-2019年我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)進(jìn)口產(chǎn)品規(guī)模份額
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二、國(guó)產(chǎn)靜電卡盤(pán)技術(shù)突破
靜電卡盤(pán)行業(yè)主要由美國(guó)AMAT、美國(guó)LAM、日本新光電氣、日本TOTO等日、美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)。我國(guó)靜電卡盤(pán)參與企業(yè)相對(duì)較少,華卓精科靜電卡盤(pán)產(chǎn)品在國(guó)產(chǎn)制造商中處于領(lǐng)先地位。但國(guó)內(nèi)很多高校、研究機(jī)構(gòu)以及高新技術(shù)企業(yè)開(kāi)始紛紛將目光投向靜電卡盤(pán)的研究。其中較具代表性的研究高校包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、大連理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)等,研究機(jī)構(gòu)包括中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所等,參與靜電卡盤(pán)研制開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)包括北方微電子公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司等。
各方努力共同推動(dòng)了我國(guó)靜電吸盤(pán)(ESC)等半導(dǎo)體配套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步進(jìn)行。靜電卡盤(pán)從2014年的4臺(tái)增長(zhǎng)到了2018年的21臺(tái)。除了北京華卓精密科技一家可以生產(chǎn)成熟的晶圓的靜電卡盤(pán)產(chǎn)品外,其他企業(yè)如廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備、北京軟體機(jī)器人、浙江新納陶瓷新材等公司的靜電卡盤(pán)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段,目前僅能進(jìn)行靜電吸盤(pán)的維修以及更換,生產(chǎn)方面尚不成熟。
2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)產(chǎn)量情況
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晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)客戶主要是集成電路設(shè)備生產(chǎn)企業(yè),需求也主要分布在下游較為集中的華東、華北地區(qū)。2014年我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)需求量約46臺(tái),到2019年增長(zhǎng)到了131臺(tái)。近幾年我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)需求量情況如下圖所示:
2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)銷(xiāo)量情況
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未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨于進(jìn)一步集中
我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)發(fā)展時(shí)間不長(zhǎng),國(guó)內(nèi)的技術(shù)水平與國(guó)際上的技術(shù)水平存在較大的差距。當(dāng)前我國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)技術(shù)突破有限,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本被國(guó)外龍頭企業(yè)壟斷。但隨著中國(guó)靜電卡盤(pán)技術(shù)研發(fā)的不斷深入,預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,打破國(guó)外企業(yè)壟斷的局面,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
未來(lái),隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,具有技術(shù)、品牌、人才和資金優(yōu)勢(shì)的廠商將通過(guò)資本運(yùn)作的方式將成為潛在的行業(yè)整合者,行業(yè)內(nèi)的兼并收購(gòu)將不可避免。缺乏技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)能力和獨(dú)特商業(yè)應(yīng)用模式的企業(yè)將逐步被淘汰,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較弱的中小廠商數(shù)量將大幅減少,產(chǎn)業(yè)趨于進(jìn)一步集中。
2025-2031年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及發(fā)展趨向分析報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及發(fā)展趨向分析報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn),晶圓的靜電卡盤(pán)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
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