2020年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)容量及發(fā)展前景分析[圖]

    1、半導(dǎo)體封裝材料現(xiàn)狀

    隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)制造的各種器件幾乎充斥著人們的生活，半導(dǎo)體材料依然成為現(xiàn)代社會(huì)的核心和基礎(chǔ)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、可持續(xù)發(fā)展和國(guó)家安全中處于重要的戰(zhàn)略地位，發(fā)揮著巨大的作用。

    半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類，其中封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

半導(dǎo)體材料分類

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)與下游半導(dǎo)體制造業(yè)一起發(fā)展。由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，同時(shí)中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為86.9億美元，其中中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為59.29億美元（折合人民幣409億元），2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在422億元左右。

2011-2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

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    2、封裝基板行業(yè)一覽

    封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（Package Substrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過(guò)渡作用，同時(shí)也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。

    自20世紀(jì)80年代以來(lái)，半導(dǎo)體封裝基板已走過(guò)了三個(gè)階段，在生產(chǎn)技術(shù)上已獲得了極大提高。

世界半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)發(fā)展歷程

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    從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈

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    3、封裝基板行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的大背景下，國(guó)內(nèi)封裝基板也迎來(lái)了發(fā)展的好機(jī)會(huì)。近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，從2014年的28.6萬(wàn)平方米增長(zhǎng)到了2020年的114.9萬(wàn)平方米，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了26.08%。

2014-2020年中國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量情況

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    而從需求來(lái)說(shuō)，2014年我國(guó)封裝基板的需求量?jī)H為157.1萬(wàn)平方米，2020年需求量上升226.6萬(wàn)平方米，同比2019年的217.7萬(wàn)平方米增長(zhǎng)了4.09%。

2014-2020年中國(guó)封裝基板行業(yè)需求市場(chǎng)

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    10年來(lái)，我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)，2011年我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模僅為51.2億元，2020年我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至80.5億元，年均復(fù)合增速為5.16%。

2011-2020年我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

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    和我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模一起增長(zhǎng)的是本土廠商的市場(chǎng)占比，在前些年，封裝基板一直是國(guó)外廠商的天下，對(duì)我國(guó)本土的半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展形成了一定的阻礙，但是近年來(lái)隨著深南電路等本土企業(yè)的逐步崛起，我國(guó)封裝基板市場(chǎng)本土廠商份額顯著增長(zhǎng)，2011年我國(guó)本土企業(yè)封裝基板收入僅為9.63億元，在整體市場(chǎng)規(guī)模中的占比不足20%，而到2020年，我國(guó)本土企業(yè)封裝基板收入達(dá)到38.44億元，在我國(guó)封裝基板市場(chǎng)上的占比已接近一半。

2014-2020年我國(guó)封裝基板市場(chǎng)不同參與者市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)圖

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    其中深南電路是國(guó)內(nèi)剛性封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系。除深南電路外，還有珠海越亞、安捷利、丹邦科技和興森快捷等本土企業(yè)也在封裝基板生產(chǎn)上積累了一定優(yōu)勢(shì)。

2017-2020年我國(guó)主要企業(yè)封裝基板業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)（億元）

資料來(lái)源：公司公告、智研咨詢整理

    封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來(lái)看， 2020 年封裝基板主要以 FC BGA/PGA/LGA為封裝基板市場(chǎng)的主要產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模為33.17億元。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP，WBCSP市場(chǎng)份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)大拉動(dòng)了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場(chǎng)需增長(zhǎng)，市場(chǎng)占比持續(xù)提升， 2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了10.9億元。FC CSP與FC BOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對(duì)傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

2015-2020年中國(guó)封裝基板分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過(guò)程中價(jià)值量最大的材料。隨著國(guó)內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強(qiáng)，封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代將快速推進(jìn)。此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長(zhǎng)期的良好的發(fā)展機(jī)遇。