一、發(fā)展過程及產(chǎn)業(yè)鏈
第三代半導體材料主要包括SiC、GaN、金剛石等,因其禁帶寬度≥2.3電子伏特(eV),又被稱為寬禁帶半導體材料。在第三代半導體材料中,目前發(fā)展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),這兩種材料是當下規(guī)模化商用最主要的選擇。
與第一代和第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,更適合于制作高溫、高頻、大功率及抗輻射器件,可廣泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域,包括射頻通信、雷達、衛(wèi)星、電源管理、汽車電子、工業(yè)電力電子等。
第三代半導體材料的發(fā)展過程及主要應用
資料來源:智研咨詢整理
GaN和SiC芯片的產(chǎn)業(yè)鏈與硅芯片類似,主要分為晶圓襯底、外延、設計、制造和封裝等環(huán)節(jié)。
中國GaN芯片的產(chǎn)業(yè)鏈
資料來源:智研咨詢整理
中國SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈
資料來源:智研咨詢整理
GaN器件主要包括射頻器件、電力電子功率器件、以及光電器件三類。GaN的商業(yè)化應用始于LED照明和激光器,其更多是基于GaN的直接帶隙特性和光譜特性,相關產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展的非常成熟。射頻器件和功率器件是發(fā)揮GaN寬禁帶半導體特性的主要應用領域。SiC主要應用于功率器件。SiC能大大降低功率轉換中的開關損耗,因此具有更好的能源轉換效率,更容易實現(xiàn)模塊的小型化,更耐高溫。
GaN、SiC的主要產(chǎn)品和應用
資料來源:智研咨詢整理
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)模及應用領域分析
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告》顯示:射頻器件是無線通訊設備的基礎性零部件,在無線通訊中負責電磁信號和數(shù)字信號的轉換和接收與發(fā)送,GaN射頻器件在功率密度上的優(yōu)勢使得芯片體積大為縮小;5G基站會用到多發(fā)多收天線陣列方案,GaN射頻器件對于整個天線系統(tǒng)的功耗和尺寸都有巨大的改進;在高功率,高頻率射頻應用中,獲得更高的帶寬、更快的傳輸速率,以及更低的系統(tǒng)功耗。
根據(jù)相關數(shù)據(jù),到2024年,預計全球GaN射頻市場規(guī)模將達20億美元,其中國防軍工領域仍為最大細分領域,無線基礎設施領域將達到7.5億美元。
2018-2024年全球GaN射頻市場規(guī)模(單位:億美元)
資料來源:Yole、智研咨詢整理
2018-2024年全球GaN射頻市場規(guī)模分布(單位:億美元)
資料來源:Yole、智研咨詢整理
功率器件與前述射頻功率芯片有所區(qū)分。根據(jù)GaN和SiC所適用電壓的不同,兩者功率器件的應用領域也有所不同。GaN功率器件主要應用領域:消費電子、數(shù)據(jù)中心電力系統(tǒng)、光伏逆變器、DC-DC轉換器、POL轉換器,以及電機驅動和D類大功率音頻放大器等。SiC功率器件主要應用領域:智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源汽車、光伏、風電。新能源汽車等應用的快速發(fā)展推動了GaN和SiC功率市場高速發(fā)展,預計2023年全球GaN功率器件市場規(guī)模將達到4.3億美元;2024年全球SiC功率器件市場規(guī)模將達到19.3億美元,其中新能源汽車應用占比將達49%。
2018-2023年全球GaN功率市場規(guī)模
資料來源:Yole、睿獸、智研咨詢整理
2018-2024年全球SiC功率市場規(guī)模
資料來源:Yole、睿獸、智研咨詢整理
2018-2024年全球SiC功率市場規(guī)模分布
資料來源:Yole、睿獸、智研咨詢整理
在國內大半導體產(chǎn)業(yè)增長乏力的大背景下,我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)逆勢增長。據(jù)統(tǒng)計,2020年我國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值合計達到105.5億元,同比增長69.61%,其中:SiC、GaN電力電子產(chǎn)值44.7億元,GaN微波射頻產(chǎn)值60.8億元。
2016-2020年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值情況
資料來源:CASA、智研咨詢整理
2016-2020年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值情況
資料來源:CASA、智研咨詢整理
目前,GaN主要應用在射頻及快充領域。SiC重點應用于新能源汽車和充電樁領域。我國作為全球最大的新能源汽車市場,第三代半導體器件在新能源汽車充電樁領域的滲透快于整車市場,占比達38%;消費類電源(PFC)占22%;光伏逆變器占了15%;工業(yè)及商業(yè)電源、不間斷電源UPS、快充電源、工業(yè)電機分別占6%、3%、3%、1%。
2020年中國SiC、GaN電力電子器件下游應用領域分布
(注:電網(wǎng)、風力發(fā)電市場占比不足1%,未在圖中顯示)
資料來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、智研咨詢整理
國防軍事與航天應用是我國GaN微波射頻器件的主要應用領域,2020年市場規(guī)模占整個GaN射頻器件市場的53%;其次是無線基礎設施,下游市場占比為36%。
2020年中國GaN射頻器件下游應用領域分布
資料來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、智研咨詢整理


2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及投資前景研判報告 》共七章,包含中國半導體材料行業(yè)細分市場分析,中國半導體材料行業(yè)領先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國半導體材料行業(yè)市場及投資策略建議等內容。



