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2020年中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及SWOT分析[圖]

傳感器是能感受被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件或裝置,通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。雷達(dá)傳感器可以為汽車提供環(huán)境感知、規(guī)劃決策的智能傳感器,其核心原理為通過(guò)發(fā)射微波、聲波或激光并接受回波來(lái)進(jìn)行物體探測(cè),是自動(dòng)駕駛的核心傳感器,起到無(wú)人駕駛汽車“眼睛”的作用,為無(wú)人駕駛提供安全保障。芯片是雷達(dá)傳感器的核心組件,對(duì)雷達(dá)傳感器的性能起到?jīng)Q定性作用。

1、雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)分析

雷達(dá)傳感器用途廣泛,目前主要用于汽車輔助駕駛領(lǐng)域,但在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、智能家居、以及智能安防等領(lǐng)域都以展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景,行業(yè)市場(chǎng)需求總體穩(wěn)定增長(zhǎng)。近幾年來(lái),隨著汽車領(lǐng)域ADAS滲透率提升,工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的需求快速增長(zhǎng),行業(yè)需求增速有明顯的提升,2020年我國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片需求量達(dá)到了7.35億顆。

2014-2020年中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片需求量走勢(shì)

資料來(lái)源:智研咨詢整理

2014年我國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)規(guī)模為4.41億元,2020年我國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至24.49億元,2014年以來(lái)規(guī)模復(fù)合增速為33.07%。

2014-2020年雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

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汽車用雷達(dá)產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)雷達(dá)傳感器用芯片最大的需求市場(chǎng),該領(lǐng)域需求占比在80%左右。2020年汽車領(lǐng)域雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.4億元,工業(yè)及其他領(lǐng)域雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)規(guī)模為4.09億元。

2014-2020年我國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)前景分析報(bào)告

2、中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國(guó)企業(yè)在超聲波雷達(dá)用芯片、毫米波雷達(dá)用芯片、激光雷達(dá)用芯片領(lǐng)域的起步時(shí)間均晚于德國(guó)、美國(guó)、日本等其他全球半導(dǎo)體領(lǐng)先國(guó)家。在雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)布局均落后于全球領(lǐng)先水平。從毫米波雷達(dá)芯片國(guó)內(nèi)外企業(yè)的市場(chǎng)占有率來(lái)看,目前國(guó)際市場(chǎng)主要被恩智浦(NXP)、英飛凌、德州儀器(TI)等芯片設(shè)計(jì)公司占據(jù),代表廠商有得捷電子、富士通、飛思卡爾、英飛凌、安森美、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等。從激光雷達(dá)芯片來(lái)看,目前國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要參與者有英飛凌、安森美、瑞薩電子、Luminar、Lumotive、Aeva等。目前,我國(guó)大量研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)都在努力開(kāi)發(fā)雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù),并且已經(jīng)有了一些重大突破,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的實(shí)現(xiàn)指日可待。以毫米波雷達(dá)芯片為例。清華大學(xué)、清能華波等單位在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域有著深厚的積累,東南大學(xué)毫米波國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室已完成8mm波段混頻器、倍頻器、開(kāi)關(guān)、放大器等單功能芯片的研制,目前正在開(kāi)展單片接收/發(fā)射前端的設(shè)計(jì)與研制;國(guó)內(nèi)24GHz/77GHz MMIC關(guān)鍵技術(shù)也在不斷獲得突破,其中由意行半導(dǎo)體自主研發(fā)的24GHz SiGe雷達(dá)射頻前端MMIC套片,率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域零的突破,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和供貨。加特蘭微電子發(fā)布了其國(guó)內(nèi)首款77GHz CMOS車載毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片。

雷達(dá)傳感器用芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局

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目前我國(guó)雷達(dá)傳感器芯片的生產(chǎn)還集中在中低端工業(yè)、消費(fèi)電子、以及低端的汽車?yán)走_(dá)芯片領(lǐng)域,產(chǎn)品附加值低,同質(zhì)化高,競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,產(chǎn)品價(jià)格也相對(duì)較低。按產(chǎn)值計(jì),國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額還不足20%。但總體說(shuō)來(lái),在國(guó)家政策與下游客戶強(qiáng)勁的需求下,國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)發(fā)展的黃金階段,行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速,從2014年的0.33億元增長(zhǎng)至了2020年的4.02億元。

2014-2020年中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片產(chǎn)值走勢(shì)

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3、中國(guó)和國(guó)外雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)SWOT對(duì)比分析

優(yōu)勢(shì)(S)

我國(guó)擁有龐大的科研團(tuán)隊(duì)和充足的科研資金,同時(shí)國(guó)家政策不斷在我國(guó)毫米波和激光雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù)研發(fā)方面提供支持。國(guó)家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019 年本)》等一系列政策支持雷達(dá)傳感器用芯片發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái),在國(guó)家項(xiàng)目、企業(yè)合作和社會(huì)資本的通力支持下,部分企業(yè)已經(jīng)完成了毫米波雷達(dá)全集成核心芯片的研發(fā),并逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,毫米波雷達(dá)核心芯片將會(huì)在未來(lái)3到5年之內(nèi)逐步實(shí)現(xiàn)部分自主可控。同時(shí),在激光雷達(dá)芯片方面,,我國(guó)16線產(chǎn)品已國(guó)產(chǎn)化。

劣勢(shì)(W)

毫米波和激光雷達(dá)傳感器用芯片幾乎被TI、英飛凌、NXP、ADI、ST、富士通、安森美、瑞薩等國(guó)際半導(dǎo)體公司所壟斷。而國(guó)內(nèi)雷達(dá)傳感器用芯片公司因?yàn)槠鸩酵?,芯片核心技術(shù)積累少,目前尚未形成規(guī)模。國(guó)內(nèi)企業(yè)在以下幾個(gè)方面還與國(guó)外大公司有一定的差距:①企業(yè)規(guī)模與國(guó)外巨頭企業(yè)相比存在較大的差距;②芯片核心技術(shù)積累少,創(chuàng)新應(yīng)用基本由國(guó)外巨頭引領(lǐng);③雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)對(duì)人才素質(zhì)要求非常高,目前國(guó)內(nèi)具備雷達(dá)傳感器芯片開(kāi)發(fā)研究和開(kāi)發(fā)能力的人才或技術(shù)團(tuán)隊(duì)匱乏,當(dāng)前中國(guó)在雷達(dá)傳感器用芯片人才供給方面存在明顯的流失問(wèn)題;④差異化產(chǎn)品創(chuàng)新、品牌信譽(yù)度還有待進(jìn)一步提升。

威脅(T):

由于雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù)涉及到敏感領(lǐng)域,為防止該技術(shù)被中國(guó)復(fù)制,技術(shù)領(lǐng)先的德國(guó)、美國(guó)、日本等國(guó)家對(duì)中國(guó)采取了技術(shù)封鎖的手段。直至今日,60GHz以上的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品都被禁止運(yùn)輸?shù)街袊?guó)。國(guó)外雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)對(duì)我國(guó)的技術(shù)封鎖,導(dǎo)致我國(guó)在雷達(dá)傳感器用芯片,尤其是毫米波和激光雷達(dá)芯片上大量依賴進(jìn)口,我國(guó)本土企業(yè)難以獲得市場(chǎng)份額。

在汽車應(yīng)用中,由于使用環(huán)境通常比較惡劣(如長(zhǎng)時(shí)間室外高溫暴曬),對(duì)芯片溫度、濕度等條件要求高,加之汽車對(duì)安全事故的零容忍以及零部件長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的要求,故對(duì)芯片產(chǎn)品的抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性要求極高。由于汽車涉及人身安全問(wèn)題,汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求更高,需經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程,汽車級(jí)芯片需要2-3 年時(shí)間完成車規(guī)認(rèn)證才可進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈。此外,汽車芯片使用周期長(zhǎng),整車廠對(duì)芯片廠商的穩(wěn)定供貨能力要求高,供貨周期可達(dá)5-10 年,汽車行業(yè)形成了一個(gè)相對(duì)封閉的供應(yīng)系統(tǒng)。高認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和長(zhǎng)供貨周期對(duì)新進(jìn)芯片企業(yè)構(gòu)成了難以逾越的行業(yè)壁壘,阻礙后進(jìn)入者市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。

雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù)方案不斷迭代,下游市場(chǎng)對(duì)雷達(dá)傳感器用芯片性能的要求也不斷提高。這種發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗(yàn),只有持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和大量的研發(fā)投入才能不被市場(chǎng)淘汰,并在不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中獲得更大的發(fā)展。同時(shí),雷達(dá)傳感器用芯片整體性能的提升有賴于基礎(chǔ)元器件與核心功能模塊的芯片化,技術(shù)發(fā)展方向與半導(dǎo)體技術(shù)深度契合,芯片設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)以及流片生產(chǎn)需要大量的高水平技術(shù)人員儲(chǔ)備以及長(zhǎng)期的大量資金投入,這為雷達(dá)傳感器用芯片公司的發(fā)展帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。
機(jī)會(huì)(O):

在中興和華為事件發(fā)生后,各大中國(guó)整車廠如吉利、比亞迪、長(zhǎng)安設(shè)定了新的供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)化目標(biāo),該目標(biāo)旨在提升中國(guó)汽車供應(yīng)鏈的獨(dú)立性,將極大促進(jìn)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)的發(fā)展,為相關(guān)生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)企業(yè)提供發(fā)展良機(jī),未來(lái)5年將是中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)的黃金發(fā)展期。

同時(shí),雷達(dá)傳感器能準(zhǔn)確提供汽車行駛環(huán)境的相關(guān)數(shù)據(jù),是汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS的核心。簡(jiǎn)單的巡航系統(tǒng)只需1-3個(gè)雷達(dá)傳感器和1個(gè)輔助攝像頭,而L4、L5級(jí)的自動(dòng)駕駛則需要6-10個(gè)雷達(dá)傳感器(包括超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)及激光雷達(dá))、6-8個(gè)輔助攝像頭,即雷達(dá)傳感器的數(shù)量是隨自動(dòng)駕駛等級(jí)提升而增長(zhǎng)的?!?lt;中國(guó)制造 2025>重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖(2015年版)》將智能網(wǎng)聯(lián)汽車與節(jié)能汽車、新能源汽車并列,成為中國(guó)未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的制造領(lǐng)域。該文件對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展制定了宏偉的目標(biāo)。具體為: 2025 年, DA、 PA 占有率保持穩(wěn)定,高度自動(dòng)駕駛(對(duì)應(yīng) L3)車輛占有率約 10%-20%。 2030 年,完全自動(dòng)駕駛(對(duì)應(yīng) L4)市場(chǎng)占有率近 10%。高等級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)傳感器的性能要求提升,單車搭載的雷達(dá)傳感器及攝像頭種類及數(shù)量均有所提升,芯片的計(jì)算量也隨之提高,需要更高的芯片頻率和更新的異構(gòu)設(shè)計(jì)以達(dá)到快速的數(shù)據(jù)處理速度。自動(dòng)駕駛的高速增長(zhǎng)將帶來(lái)對(duì)雷達(dá)傳感器的需求快速上升,進(jìn)而促進(jìn)雷達(dá)傳感器用芯片需求量上升及產(chǎn)品的更新?lián)Q代。雷達(dá)傳感器用芯片市場(chǎng)前景樂(lè)觀。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)前景分析報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。 

本文采編:CY251
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2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十二章,包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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