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電子行業(yè):芯片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)跟蹤:MCU渠道價(jià)格反彈 把握汽車工控市場(chǎng)破局機(jī)遇

MCU 渠道價(jià)格強(qiáng)勢(shì)反彈,行業(yè)高景氣度仍在:2021 年上半年,受行業(yè)缺芯影響,MCU 行業(yè)景氣度持續(xù)高漲,MCU 渠道價(jià)格一度上漲數(shù)倍。2021 年Q3以來,由于海運(yùn)受阻、亞馬遜查封跨境電商等原因,芯片價(jià)格有所回落。然而據(jù)我們?cè)露葍r(jià)格跟蹤數(shù)據(jù),MCU 渠道價(jià)格在春節(jié)后已經(jīng)企穩(wěn),更有部分主流中高端型號(hào)價(jià)格開始反彈:兆易M3 系列GD32F103C8T6、M4 系列GD32F405RGT6等產(chǎn)品3 月價(jià)格均環(huán)比2 月有所上漲, 海外意法STM32F103C8T6 、STM32F103VCT6 等型號(hào)產(chǎn)品則有更大反彈力度,甚至創(chuàng)下歷史新高。

回顧歷史,剖析MCU 各階段價(jià)格波動(dòng)原因:(1)2021 年上半年(MCU 價(jià)格大幅上漲):2020 年下半年以來,疫情受控帶動(dòng)下游需求爆發(fā),晶圓廠停工停產(chǎn)致使產(chǎn)能壓縮,從而引發(fā)全球范圍內(nèi)的缺芯漲價(jià)潮,MCU 全線緊張。其中車規(guī)MCU 的供不應(yīng)求,更是造成汽車行業(yè)斷崖式缺芯及全球12 寸成熟制程產(chǎn)能緊缺的主要推手。(2)2021 年Q3 之后(MCU 渠道價(jià)格回落):消費(fèi)市場(chǎng)仍是國(guó)內(nèi)MCU 最大的應(yīng)用市場(chǎng),而國(guó)內(nèi)諸多渠道商對(duì)應(yīng)的終端白牌客戶下游需求主要在海外。2021 年下半年,海運(yùn)受阻、亞馬遜查封跨境電商,國(guó)內(nèi)渠道廠商海外需求受損,MCU 渠道價(jià)格開始大幅回落。(3)2022 年Q1(MCU 價(jià)格企穩(wěn)反彈): 12 月末MCU 價(jià)格企穩(wěn)。而春節(jié)后再度上漲。我們?cè)谀甓炔呗詧?bào)告中便已前瞻預(yù)判:2021 年圣誕節(jié)前后海運(yùn)有所回暖,諸多白牌廠商及跨境電商開始備戰(zhàn)圣誕季,春節(jié)后渠道再度開啟補(bǔ)貨,這是近期MCU 漲價(jià)的核心原因。此外,3 月17 日,瑞薩宣布旗下三家工廠因地震暫時(shí)停產(chǎn)。我們認(rèn)為日本地震將一定程度上影響瑞薩生產(chǎn),或?qū)⒓觿CU 供應(yīng)緊張。

長(zhǎng)期展望,把握高端MCU 的破局機(jī)遇:近期MCU 價(jià)格反彈受渠道庫(kù)存等因素影響較大。拋開短期因素,我們更需關(guān)注MCU 產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)線成長(zhǎng)邏輯:汽車、工業(yè)等細(xì)分市場(chǎng)的需求正持續(xù)向好;而國(guó)際IDM 大廠在缺貨潮下選擇優(yōu)先保證海外客戶需求,且對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)渠道管控能力不佳,分銷商價(jià)格常年大幅波動(dòng)。在此趨勢(shì)下,一批優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)MCU 公司已展現(xiàn)出強(qiáng)有力的破局態(tài)勢(shì),M3、M4、RISC-V 等面向中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品不斷推出,形成完善的產(chǎn)品矩陣,并逐步切入汽車、工控等高端領(lǐng)域。

投資建議:MCU 渠道價(jià)格近期強(qiáng)勢(shì)反彈,原廠價(jià)格依舊堅(jiān)挺,我們長(zhǎng)期看好MCU 行業(yè)在汽車、工控、AIoT 等行業(yè)需求驅(qū)動(dòng)下的長(zhǎng)線成長(zhǎng)邏輯,看好國(guó)內(nèi)MCU 廠商的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇,建議重點(diǎn)關(guān)注:技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先,產(chǎn)品矩陣完善的MCU龍頭兆易創(chuàng)新;橫跨家電、鋰電管理、電機(jī)控制等市場(chǎng)的MCU 龍頭中穎電子、物聯(lián)網(wǎng)WiFi MCU 龍頭樂鑫科技;汽車MCU 先行者杰發(fā)科技(四維圖新子公司);以及跨界汽車MCU 的韋爾股份、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);晶圓廠產(chǎn)能釋放節(jié)奏波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險(xiǎn)。

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2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國(guó)微電子錫基焊粉未來發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,中國(guó)微電子錫基焊粉投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。

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