我國(guó)科學(xué)家發(fā)現(xiàn)熱射病的重要致病機(jī)理

熱射病（Heatstroke，又稱“重度中暑”）是一種由熱應(yīng)激引起的、危及生命的疾病，與循環(huán)衰竭和多器官功能障礙有關(guān)。隨著全球氣候變暖，熱射病引起的死亡人數(shù)逐年增加，但其致病機(jī)制尚不清楚。近日，中南大學(xué)湘雅三醫(yī)院研發(fā)團(tuán)隊(duì)在《Science》雜志發(fā)表了題為“Z-DNA binding protein 1 promotes heatstroke-induced cell death”的文章。

研究團(tuán)隊(duì)利用高溫度（39℃）與高濕度（60%）環(huán)境構(gòu)建了熱射病小鼠模型，探討了程序性細(xì)胞死亡在熱射病中的作用。研究發(fā)現(xiàn)，高體溫通過(guò)受體互作蛋白3（RIPK3）途徑誘發(fā)多種程序性細(xì)胞死亡，單獨(dú)熱應(yīng)激即能誘導(dǎo)RIPK3依賴的混合譜系激酶樣結(jié)構(gòu)域（MLKL）的磷酸化與半胱氨酸蛋白酶-8（caspase-8）的剪切，從而引起程序性細(xì)胞死亡，進(jìn)而導(dǎo)致彌散性血管內(nèi)凝血（DIC）與多臟器損傷，敲除RIPK3基因能阻斷上述生化反應(yīng)與細(xì)胞死亡。進(jìn)一步研究表明，Z-DNA結(jié)合蛋白-1（ZBP1）作為細(xì)胞內(nèi)的模式識(shí)別受體，是熱應(yīng)激誘發(fā)RIPK3磷酸化與程序性細(xì)胞死亡的關(guān)鍵分子。熱應(yīng)激通過(guò)熱休克轉(zhuǎn)錄因子1（HSF1）增加ZBP1的表達(dá)，并通過(guò)一種獨(dú)立于核酸感應(yīng)作用的機(jī)制即受體相互作用蛋白同型相互作用基序（RHIM）結(jié)構(gòu)域激活ZBP1。

該研究發(fā)現(xiàn)了熱射病的重要致病機(jī)理，揭示了ZBP1活化的新機(jī)制，為熱射病的防治提供了重要思路。

論文鏈接：

https://www.science.org/doi/10.1126/science.abg5251

注：此研究成果摘自《Science》雜志，文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)和立場(chǎng)，僅供參考。

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