光刻機行業(yè)深度報告：博采眾星之光 點亮皇冠明珠

集成電路的工序之復(fù)雜與精細堪稱人類工業(yè)文明的皇冠，而光刻機則是這個皇冠上的明珠。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷迭代，其加工工藝亦面臨重重挑戰(zhàn)。而在芯片生產(chǎn)過程中最大的挑戰(zhàn)之一，即是光刻工藝，其決定了芯片晶體管尺寸的大小，從而直接影響芯片性能和功耗。作為光刻技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備，光刻機單臺價值量高達上億美元，其購置成本達到半導(dǎo)體設(shè)備總投資的20%以上，是芯片制造前道工藝七大設(shè)備之首。

光刻機之復(fù)雜程度堪稱人類科技之巔。一方面，光刻機制造是多學(xué)科交織的極其復(fù)雜的工程，其研發(fā)集成了精密光學(xué)、精密運動學(xué)、高精度微環(huán)境控制、算法、微電子、高精度測控等多學(xué)科全球最頂尖工程師和科學(xué)家的智慧。另一方面，光刻機是一整套完整的納米工業(yè)體系，要產(chǎn)出納米級精度的芯片，需要其背后的光源系統(tǒng)、光學(xué)鏡頭系統(tǒng)、精密運動和環(huán)境控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、聚焦系統(tǒng)、對準(zhǔn)系統(tǒng)等模塊全部達到納米級精度，并且高度集成和協(xié)同，每一個子系統(tǒng)的技術(shù)迭代成果均蘊含了該領(lǐng)域最前沿的高精尖技術(shù)。毫不夸張地說，光刻機是人類工業(yè)文明的巔峰之作，是現(xiàn)代工業(yè)體系皇冠上的明珠。

光刻機這顆璀璨的明珠是ASML博采眾家之長和持續(xù)高強度戰(zhàn)略投入的結(jié)晶。

自上世紀(jì)80年代起，圍繞著光刻機分辨率、套刻精度、生產(chǎn)效率等關(guān)鍵要素的提升，一批光刻機制造商相繼展開角逐。而ASML憑借雙工件臺、浸沒式技術(shù)和EUV的里程碑式重大突破，一步步將光刻工藝推向新的高度。當(dāng)前，ASML獨占全球中高端光刻設(shè)備出貨量的95% ，成為當(dāng)之無愧的全球光刻設(shè)備霸主。

綜觀ASML崛起的歷史，其之所以能用30年時間建立極高的壁壘，離不開其高強度投入和供應(yīng)鏈整合。一方面，ASML極為重視技術(shù)更新迭代，一直投入大量資金，并最終轉(zhuǎn)化為技術(shù)護城河。ASML研發(fā)支出多年持續(xù)上漲，2022年研發(fā)支出已達到241.50億元。另一方面，ASML利用已有的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈打造自己的生態(tài)體系。在上游端，ASML通過收購與投資40余家產(chǎn)業(yè)鏈核心優(yōu)質(zhì)公司以占據(jù)技術(shù)制高點；在下游端，ASML與英特爾、臺積電和三星等巨頭開展深度合作，舉眾多半導(dǎo)體龍頭企業(yè)之力推動其光刻機的迭代出新。

景氣周期&自主可控驅(qū)動成長，國內(nèi)廠商逢山開道砥礪前行。

據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，至此，全球半導(dǎo)體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)七個月的環(huán)比增長，半導(dǎo)體景氣回升或已接近破曉時分。

與此同時，AI芯片、高性能計算、汽車等領(lǐng)域的強勁需求持續(xù)推動半導(dǎo)體資本開支的增長，SEMI指出，自2024年起全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長，預(yù)計2024年增長12%至820億美元，2025年增長24%至1019億美元，并在2026年達到1188億美元的歷史新高。鑒于光刻機產(chǎn)業(yè)鏈極高的技術(shù)壁壘，以及不可或缺的產(chǎn)業(yè)地位，在海外對華先進技術(shù)嚴密管控的當(dāng)下，該領(lǐng)域的自主可控具有十分緊迫的戰(zhàn)略價值。

工欲善其事，必先利其器。雖然起步較晚，且基礎(chǔ)薄弱，但國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者正在積極追趕，補足短板，并在相關(guān)零部件、光學(xué)部件、激光器件、雙工件臺、掩膜版等領(lǐng)域取得一定進展。假以時日，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)，產(chǎn)業(yè)政策積極引導(dǎo)，以及多方資本有力加持，國產(chǎn)光刻機及相關(guān)供應(yīng)鏈有望順利揚帆，并為科技信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。

投資建議：建議關(guān)注光刻機產(chǎn)業(yè)鏈整機及相關(guān)零部件公司，包括：上海微電子（未上市）、華卓精科（未上市）、科益虹源（未上市）、蘇大維格、晶方科技、新萊應(yīng)材、騰景科技、茂萊光學(xué)、炬光科技、福晶科技、福光股份、美?？萍?、清溢光電、路維光電、芯碁微裝。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險、相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)開展不及預(yù)期風(fēng)險、設(shè)備國產(chǎn)化進程不及預(yù)期風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)資本開支不及預(yù)期、地緣政治風(fēng)險。

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