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模擬IC行業(yè)深度報(bào)告:各下游階梯型筑底回升 格局優(yōu)化下行業(yè)將迎來新一輪周期

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理聲音、光線、溫度等連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路,中國市場需求約占六成。中國為全球模擬IC市場主要參與者,根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2024年,全球模擬IC市場規(guī)模為794.33億美元,其中中國模擬IC市場為3175.8億元,約占全球模擬IC市場規(guī)模六成。目前國內(nèi)大部分模擬IC公司以布局電源管理芯片為主,在難度更大與代工成熟度更低的信號(hào)鏈芯片布局情況低于電源管理芯片。


代工方面,F(xiàn)abless經(jīng)營模式、BCD工藝為主。模擬IC以Fabless模式為主,BCD工藝為主流工藝。國內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)廠代工主要在臺(tái)積電、中芯國際、華虹、東部高科、華潤上華、格羅方德等代工廠,近年來,隨著國內(nèi)代工廠技術(shù)的成熟,國內(nèi)模擬設(shè)計(jì)廠商對(duì)單一上游供應(yīng)商的依賴度有所下降。


下游應(yīng)用方面,手機(jī)為模擬IC主要最下游應(yīng)用,汽車領(lǐng)域受益于電氣化、智能化快速增長。2023H2以來,模擬IC市場已呈現(xiàn)階梯式復(fù)蘇,未來各個(gè)下游均有增長點(diǎn):1)消費(fèi)電子:率先回暖,中國大陸消費(fèi)電子補(bǔ)貼以及AI導(dǎo)入催化預(yù)計(jì)將成為增長點(diǎn)。2)汽車:需求強(qiáng)勁,電氣化、智能化疊加國產(chǎn)趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)帶動(dòng)國產(chǎn)汽車模擬IC需求。3)工業(yè):下游分散,長尾市場,存貨、訂單等數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)見底信號(hào)。4)通訊:2025年中預(yù)計(jì)將啟動(dòng)對(duì)6G的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究,6G到來有望推動(dòng)新一輪對(duì)通信模擬IC的采購。5)服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心:AI服務(wù)器的快速成長催生出模擬IC新的成長點(diǎn)。


模擬IC具備周期性與成長性,相較海外廠商,中國模擬IC企業(yè)將同時(shí)受益于智能設(shè)備創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代加速疊加的趨勢(shì)。半導(dǎo)體3年左右為一個(gè)庫存周期,模擬IC作為半導(dǎo)體的一部分,與半導(dǎo)體整體周期同步,TI表示在低迷時(shí)期專注于未來的機(jī)會(huì)同等重要。而半導(dǎo)體每10-20年有一輪大創(chuàng)新周期推動(dòng),目前正處于智能設(shè)備創(chuàng)新周期。目前中國模擬IC銷售額在全球占比接近六成,但本土廠商在全球市占率僅11%,國產(chǎn)替代空間長期存在。


回顧TI和ADI的發(fā)展歷程,我們可以發(fā)現(xiàn):1)模擬IC產(chǎn)品分散、生命周期長;2)專注研發(fā)投入在具備長期增長力的下游市場有利于在行業(yè)機(jī)會(huì)到來之際擴(kuò)大份額和收入體量;3)并購和投資是增強(qiáng)競爭力的重要手段。


行業(yè)評(píng)級(jí)及投資建議:建議關(guān)注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、南芯科技、艾為電子、晶豐明源、英集芯、芯朋微、帝奧微、希荻微、美芯晟、必易微等,由于模擬IC已呈現(xiàn)階梯型復(fù)蘇,產(chǎn)品的長生命周期決定模擬公司收入穩(wěn)定性,下游分散但各個(gè)下游均有增長點(diǎn)且預(yù)計(jì)將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代趨勢(shì),整合加速帶動(dòng)格局優(yōu)化,維持模擬IC行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。


風(fēng)險(xiǎn)提示:國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期、汽車增長不及預(yù)期、工業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期、AI導(dǎo)入終端電子產(chǎn)品不及預(yù)期、補(bǔ)貼拉動(dòng)消費(fèi)不及預(yù)期、地緣政治加劇導(dǎo)致海外核心產(chǎn)能受限、競爭格局進(jìn)一步惡化、價(jià)格下滑超預(yù)期、重點(diǎn)關(guān)注公司業(yè)績不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。


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轉(zhuǎn)自國海證券股份有限公司 研究員:姚丹丹/李明明

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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告
2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告

《2024-2030年中國模擬IC行業(yè)市場全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告》共八章,包含中國模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國模擬IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國模擬IC行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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