電子行業(yè)：涅盤 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

    2019 年回顧與2020 年展望。2019 年電子牛市中，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇和國(guó)產(chǎn)替代（韋爾/圣邦/兆易等）、TWS 滲透率提升（立訊/歌爾）、5G 基站對(duì)于高頻高速PCB 需求大增（滬電/深南/生益）、5G 手機(jī)創(chuàng)新（領(lǐng)益/鵬鼎等）是電子行業(yè)重點(diǎn)方向。G2 中美的大國(guó)博弈背景下，展望未來(lái)，我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)替代和創(chuàng)新浪潮仍是未來(lái)電子行業(yè)的發(fā)展主軸。2020 年聚焦大空間和高增速細(xì)分子行業(yè)：半導(dǎo)體在國(guó)家意志驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)有望持續(xù)；5G 換機(jī)潮有望驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的零組件環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)趨好；安卓TWS 耳機(jī)滲透率提升，有望成為智能機(jī)之后的消費(fèi)電子新熱點(diǎn)；5G 基站側(cè)對(duì)于高頻高速PCB 需求將在2020 年加速。

    半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行，設(shè)計(jì)百花齊放、制造和封測(cè)行業(yè)集中度上升。

    中美貿(mào)易摩擦下，國(guó)內(nèi)終端廠商開始將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，將真正發(fā)揮出下游帶動(dòng)上游發(fā)展的作用，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。代工模式使得中國(guó)大陸設(shè)計(jì)萬(wàn)花齊放，國(guó)產(chǎn)替代全面進(jìn)行。制造屬于重資產(chǎn)投資，集中度上升是趨勢(shì)。封測(cè)領(lǐng)域長(zhǎng)電科技、華天科技已進(jìn)入全球前十。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中微公司、北方華創(chuàng)逐步打破國(guó)際壟斷，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。

    5G：5G 手機(jī)已來(lái)，多環(huán)節(jié)迎來(lái)全面變革；5G 基站建設(shè)高峰正式開啟，高頻高速PCB 壁壘深厚。（1）隨著5G 基礎(chǔ)設(shè)施的逐步建設(shè)，我們預(yù)計(jì)5G 手機(jī)將從2019 年下半年開始推出，2020 年快速放量，5G 將成為電子行業(yè)在未來(lái)兩年最大的發(fā)展動(dòng)力。5G 將帶來(lái)毫米波、波束成形、載波聚合、陣列天線等方面的技術(shù)革新，也將給手機(jī)的基帶、RF 前端、天線、射頻傳輸、散熱/屏蔽、元件等環(huán)節(jié)帶來(lái)變革。眾多消費(fèi)電子企業(yè)未來(lái)將隨著5G 手機(jī)的快速普及而明顯受益。（2）5G 基站建設(shè)將從2019 年開始放量，預(yù)計(jì)2020-2022 年將是基站建設(shè)高峰期。5G 通信PCB 制造難度加大，高頻板和高速多層板門檻高企，國(guó)內(nèi)三大龍頭企業(yè)在通信板領(lǐng)域已積累了深厚實(shí)力。

    TWS：“山寨”打開市場(chǎng)空間，安卓TWS 拐點(diǎn)已至。Airpods 證明TWS 是一個(gè)真實(shí)的需求，但蘋果對(duì)藍(lán)牙連接監(jiān)聽模式進(jìn)行了專利封鎖。安卓TWS 由于藍(lán)牙連接穩(wěn)定性、低延遲等問(wèn)題導(dǎo)致體驗(yàn)較差，安卓用戶需求得不到滿足。

    2019Q3 聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá)、高通、華為相繼實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，同時(shí)華強(qiáng)北白牌TWS加速普及產(chǎn)品打開市場(chǎng)空間，安卓TWS 行業(yè)迎來(lái)拐點(diǎn)。

    激光：競(jìng)爭(zhēng)格局將定，本土龍頭崛起。激光器行業(yè)自2018Q4 進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)階段，銳科激光憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、本土服務(wù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)不斷提高市場(chǎng)占有率。盡管短期公司盈利能力因價(jià)格戰(zhàn)而受損，隨著價(jià)格戰(zhàn)趨緩，通過(guò)工藝升級(jí)、垂直一體化、自動(dòng)化改造與規(guī)?；少?gòu)等方法有望使得盈利能力逐漸回升。

    投資建議：聚焦半導(dǎo)體、5G 和TWS。建議關(guān)注： 1、半導(dǎo)體：聞泰科技、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份、圣邦股份、紫光國(guó)微、長(zhǎng)電科技、三安光電、飛凱材料等。2、5G 手機(jī)：三環(huán)集團(tuán)、信維通信、順絡(luò)電子、鵬鼎控股、藍(lán)思科技等。3、PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、弘信電子等；4、TWS耳機(jī)：立訊精密、歌爾股份、共達(dá)電聲等；5、VRAR：水晶光電；6、其它：

    ?？低?、大華股份、銳科激光等。

    風(fēng)險(xiǎn)分析。5G 基站建設(shè)和手機(jī)普及不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；中美貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)。