投資要點(diǎn):
本周投資主題:臺(tái)積電2021Q2 營收規(guī)模保持同比高速增長,2021Q3 營收指引繼續(xù)創(chuàng)歷史新高,預(yù)計(jì)2021 年資本開支將達(dá)到300 億美元,產(chǎn)業(yè)維持高景氣度,給予行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電2021Q2 業(yè)績同比增速放緩,2021Q3 業(yè)績指引繼續(xù)創(chuàng)新高。
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2021Q2 實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入132.89 億美元(同比增長27.96%,環(huán)比增長2.86%),超過業(yè)績指引區(qū)間上限(129-132億美元),實(shí)現(xiàn)凈利潤48.02 億美元(同比增長18.83%,環(huán)比下降3.59%)。公司2021Q2 營收增長主要受益于HPC 和汽車芯片的強(qiáng)勁需求,具體來看,智能手機(jī)、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE 分別占總收入的42%/39%/8%/4%/ 4%,按制程拆分來看,先進(jìn)制程(16nm及以下)收入占比環(huán)比保持穩(wěn)定,其中7nm 收入占比從21Q1 的35%下降至31%,而5nm 收入占比則從14%上升至18%;公司盈利能力環(huán)比有所下降,2021Q2 公司毛利率為50%,環(huán)比下降2.4pct,凈利率為36.1%,環(huán)比下降2.5pct,主要原因?yàn)?nm 產(chǎn)品毛利率的下降,我們認(rèn)為,5nm 下游客戶的高集中度是公司產(chǎn)品毛利率水平環(huán)比下降的重要原因。此外,考慮到HPC、物聯(lián)網(wǎng)、汽車需求的持續(xù)旺盛,以及下半年手機(jī)需求的復(fù)蘇,公司預(yù)計(jì)2021Q3 營收將繼續(xù)創(chuàng)新高達(dá)到146-149 億美元,毛利率指引區(qū)間為49.5%-51.5%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持高景氣度,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)有望持續(xù)受益。臺(tái)積電2021Q2 資本開支達(dá)59.7 億美元(同比增長40.8%,環(huán)比下降32.47%),全年資本開支維持300 億美元預(yù)期;根據(jù)公司法說會(huì)信息,2021H1 公司車用MCU 產(chǎn)量同比增長30%,預(yù)計(jì)全年同比增長60%,同時(shí)預(yù)計(jì)2021Q3 汽車MCU 缺貨問題會(huì)大幅緩解,并維持成熟制程供應(yīng)緊張將持續(xù)至2022 年的看法;研發(fā)方面,4nm 產(chǎn)品將在 2021Q3 試產(chǎn),主要應(yīng)用在手機(jī)和高性能計(jì)算領(lǐng)域。晶圓擴(kuò)產(chǎn)大潮下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣度,半導(dǎo)體方面我們重點(diǎn)推薦:(1)汽車半導(dǎo)體(包括功率半導(dǎo)體),汽車“三化”趨勢明顯,芯片緊缺加速國產(chǎn)化進(jìn)程,重點(diǎn)公司:斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、韋爾股份、華潤微、捷捷微電、新潔能等;(2)半導(dǎo)體設(shè)備和材料,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心設(shè)備和材料是產(chǎn)能擴(kuò)張的基礎(chǔ),同時(shí)行業(yè)壁壘較高,格局良好,業(yè)績增長確定性高,重點(diǎn)公司:華峰測控、雅克科技、北方華創(chuàng)、中微公司等;(3)晶圓代工廠或者IDM,缺貨背景下產(chǎn)能為王,重點(diǎn)公司:中芯國際、華虹半導(dǎo)體等;(4)具備核心競爭力的大IC 設(shè)計(jì)公司,能夠獲取更多產(chǎn)能,抬升市場份額,重點(diǎn)公司:
卓勝微、韋爾股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦,受益標(biāo)的:晶豐明源等;其他方面,消費(fèi)電子領(lǐng)域,我們重點(diǎn)推薦具備較好成長性的終端品牌,重點(diǎn)推薦:傳音控股;面板方面,我們判斷2021 年6 月到2022 年6 月LCD 面板價(jià)格將維持在高位窄幅震蕩,未來幾個(gè)季度將是驗(yàn)證LCD 面板行業(yè)周期減弱的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn),我們判斷龍頭企業(yè)將持續(xù)收獲豐厚業(yè)績,重點(diǎn)推薦:京東方A 和TCL 科技。
上周調(diào)研及報(bào)告:【公司點(diǎn)評(píng)】三環(huán)集團(tuán):2021H1 業(yè)績符合預(yù)期,定增擴(kuò)產(chǎn)MLCC 成長可期;【公司點(diǎn)評(píng)】卓勝微:2021H1 業(yè)績指引符合預(yù)期,長期成長路徑清晰;【公司點(diǎn)評(píng)】京東方A:2021H1 業(yè)績指引超預(yù)期,面板龍頭迎豐收時(shí)代;【公司點(diǎn)評(píng)】風(fēng)華高科:2021H1業(yè)績超預(yù)期,需求旺盛助力業(yè)績高增;【周觀點(diǎn)】斯達(dá)半導(dǎo)VS 比亞迪半導(dǎo)體,龍頭之爭誰更勝一籌
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);中美貿(mào)易摩擦持續(xù)惡化風(fēng)險(xiǎn);海外疫情反彈風(fēng)險(xiǎn)。
2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
《2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國微電子錫基焊粉未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,中國微電子錫基焊粉投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
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